ADI AD9268系列16位125 MSPS模數轉換方案ADC SC1269
SC1269 采用符合 RoHS 標準的 64 引腳的 QFN 封裝。
主要性能
? 1.8V 模擬供電
? 1.8V 數字輸出供電
? 低功耗:
495mW (125MSPS)
? 信噪比(SNR):
76.6dBFS(fin=30.5MHz@125MSPS)
? 無雜散動態范圍(SFDR):
88dBc(fin=30.5MHz@125MSPS)
? 片內基準電壓源和采樣保持電路
? QFN-64 封裝 9mm× 9mm
應用場合
? 通信
? 分集無線電系統
? 多模式數字接收器
? I/Q 解調系統
? 智能天線系統
? 電池供電儀表
? 手持式示波器
? 便攜式醫療成像
? 超聲
? 雷達/LIDAR
應用信息
電源和接地建議
建議使用兩個獨立的電源為 SC1269 供電:一個用于模擬電源 AVDD,一個用于數字輸出電源DRVDD。對于 AVDD 和 DRVDD,應使用多個不同的去耦電容以屏蔽高頻和低頻噪聲。去耦電容應放置在接近器件引腳的位置,并盡可能縮短走線長度。SC1269 僅需要一個 PCB 接地層。對 PCB 模擬、數字和時鐘模塊進行合理的去耦和巧妙的分隔,可以輕松獲得最佳的性能。裸露焊盤散熱塊建議為獲得最佳的電氣性能和熱性能,必須將 ADC 底部的裸露焊盤連接至模擬地 AGND。PCB 上裸露的連續銅平面應與 SC1269 的裸露焊盤匹配。銅平面上應有多個通孔,以便獲得盡可能低的熱阻路徑以通過 PCB 底部進行散熱。應當填充或堵塞這些通孔,防止通孔滲錫而影響連接性能。為了最大化地實現 ADC 與 PCB 之間的覆蓋與連接,應在 PCB 上覆蓋一個絲印層,以便將 PCB 上的連續平面劃分為多個均等的部分。這樣,在回流焊過程中,可在 ADC 與 PCB 之間提供多個連接點。而一個連續的、無分割的平面則僅可保證在 ADC 與 PCB 之間有一個連接點。
VCM
VCM 引腳應通過一個 0.1uF 電容去耦至地。
RBIAS
SC1269 需要將一個 10 kΩ 電阻置于 RBIAS 引腳與地之間。該電阻用來設置 ADC 內核的主基準電流,該電阻容差至少為 1%。
基準電壓源去耦
VREF 引腳應通過外部一個低 ESR 0.1uF 陶瓷電容和一個低 ESR 1.0uF 電容的并聯去耦至地。
SPI 端口
當需要轉換器充分發揮其全動態性能時,應禁用 SPI 端口。通常 SCLK 信號、CSB 信號和 SDIO信號與 ADC 時鐘是異步的,因此,這些信號中的噪聲會降低轉換器性能。如果其它器件使用板上 SPI
總線,則可能需要在該總線與 SC1269 之間連接緩沖器,以防止這些信號在關鍵的采樣周期內,在轉換器的輸入端發生變化。
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