小尺寸石英晶振如何生產(chǎn)出來(lái)？
2022/9/30 15:34:33 點(diǎn)擊：
小體積SMD的貼片晶振是目前市面上，最受歡迎的石英晶振產(chǎn)品，以前常用的49S晶振，圓柱晶振，陶瓷晶振漸漸被貼片石英晶振代替。之所以會(huì)被生產(chǎn)廠(chǎng)家們鐘愛(ài)，是因?yàn)樾》庋b的SMD晶振擁有高精度，耐高溫，低負(fù)載，耐沖擊性等特性，更重要的是近乎完美的符合現(xiàn)代高科技產(chǎn)品的要求。
石英晶振是由水晶芯片和石英殼做成的石英晶體諧振器，俗稱(chēng)晶振。水晶片密度越高代表著晶體的質(zhì)量越好，晶振的穩(wěn)定性是石英晶振質(zhì)量的首選條件。今天松季電子解析石英晶振：小體積，大制作的生產(chǎn)全過(guò)程。
1、晶體選擇：晶體分天然晶體和人工晶體。天然晶體純度差,資源有限,而人工晶振純度高,資源豐富,故現(xiàn)在生產(chǎn)晶振基本上多采用人工晶體。
2、晶片切割：石英晶振中最重要的組成部分為水晶振子,它是由水晶晶體按一定的法則切割而成的,又稱(chēng)晶片。
3、研磨對(duì)晶片的表面進(jìn)行研磨,使其厚度及表面粗糙平整度達(dá)到要求。一般實(shí)際的SMD晶振晶片的厚度要比理論上的要小,這是因?yàn)楹竺娴恼翦児ば驅(qū)⒃诰砻嬲翦円粚鱼y而使晶片厚度增加.以上可用下列式子表示:理論厚度=實(shí)際厚度+蒸鍍層厚度。
4、倒邊,倒角(此工序只針對(duì)低頻)。
5、腐蝕,洗凈去除晶片表面雜質(zhì)。
6、蒸鍍?cè)诰砻嬲翦円粚鱼y做為電極。
7、組立導(dǎo)電銀膠,HOLDER,觸點(diǎn)陰抗約3歐左右。
8、頻率微調(diào)先用銀層鍍薄一點(diǎn)作為其電極,后調(diào)節(jié)鍍銀層之厚度一改變晶片厚度來(lái)達(dá)到微調(diào)的作用。
9、完成檢查各個(gè)參數(shù)的測(cè)試,如Rr、C0、絕緣性、氣密性等。
無(wú)源貼片晶振雖小，但能量極大，早已浸透我們的日常生活，從上面幾大生產(chǎn)流程來(lái)看，它的制作流程非常復(fù)雜!
石英晶振是由水晶芯片和石英殼做成的石英晶體諧振器，俗稱(chēng)晶振。水晶片密度越高代表著晶體的質(zhì)量越好，晶振的穩(wěn)定性是石英晶振質(zhì)量的首選條件。今天松季電子解析石英晶振：小體積，大制作的生產(chǎn)全過(guò)程。
1、晶體選擇：晶體分天然晶體和人工晶體。天然晶體純度差,資源有限,而人工晶振純度高,資源豐富,故現(xiàn)在生產(chǎn)晶振基本上多采用人工晶體。
2、晶片切割：石英晶振中最重要的組成部分為水晶振子,它是由水晶晶體按一定的法則切割而成的,又稱(chēng)晶片。
3、研磨對(duì)晶片的表面進(jìn)行研磨,使其厚度及表面粗糙平整度達(dá)到要求。一般實(shí)際的SMD晶振晶片的厚度要比理論上的要小,這是因?yàn)楹竺娴恼翦児ば驅(qū)⒃诰砻嬲翦円粚鱼y而使晶片厚度增加.以上可用下列式子表示:理論厚度=實(shí)際厚度+蒸鍍層厚度。
4、倒邊,倒角(此工序只針對(duì)低頻)。
5、腐蝕,洗凈去除晶片表面雜質(zhì)。
6、蒸鍍?cè)诰砻嬲翦円粚鱼y做為電極。
7、組立導(dǎo)電銀膠,HOLDER,觸點(diǎn)陰抗約3歐左右。
8、頻率微調(diào)先用銀層鍍薄一點(diǎn)作為其電極,后調(diào)節(jié)鍍銀層之厚度一改變晶片厚度來(lái)達(dá)到微調(diào)的作用。
9、完成檢查各個(gè)參數(shù)的測(cè)試,如Rr、C0、絕緣性、氣密性等。
無(wú)源貼片晶振雖小，但能量極大，早已浸透我們的日常生活，從上面幾大生產(chǎn)流程來(lái)看，它的制作流程非常復(fù)雜!
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