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在非業內人士看來，電路制造和IC制造基本是一個東西，并且區別不大，和其他行業好友聊起來，大家都不太知道元件制造和PCB制造的區別。
但是在行業內人士看來，這根本上是兩個行業，這兩個行業想通卻又有些“截然不同”。


IC設計和制造：是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應 IC 芯片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。
PCB設計和制造：是將大量封裝好的芯片和電容電阻等分立元件，通過PCB連連接到一起，組成一塊具有復雜完整功能的宏觀電路
二者之間的關系是，晶圓設計-》晶圓制造-》芯片封測-》PCB設計-》板級封裝-》系統級軟件代碼終測


也就是說，我們現在手機電腦龍頭公司都是做板級封裝的，多數都能畫出六層甚至八層的電路板，并且各種阻抗天線，射頻信號線玩的爐火純青。但是其再往前走就有一些困難了，能做芯片封測的主要是買來設備和測試程序，賺賺加工費用，而自主設計機臺的并不多。
再往晶圓制造和設計來看，國內晶圓制造還處于中低端水平，設計也就有零星幾個大廠拿得出手。


IC設計為什么這么難呢？


其實仔細解析下這個問題，發現IC設計并不是難，是復雜，復雜度高到量變引起質變的程度。
隨著集成電路功能的不斷增加，IC設計的復雜度也在，不斷增加，與之相關的材料和工藝更是發展的越來越來精密。其中我覺得最明顯的是IC設計的分工也越來越細。
而且一個芯片設計涵蓋的學科太多，不僅要滿足設計邏輯和算法可行性，還要有底層電路邏輯驗證，同時還要考慮制造方面的問題。一點點去扣去改進，要是沒有耐心和探究的精神很容易半途而廢的。


而且在IC行業有一個很著名的定律，你要去犯錯，才能在下一代產品有所進步。縱觀各大CPU或者MCU等邏輯芯片，無一不是一代代版本在功耗性能，結構等方面進行優化，而每一代優化所獲得的經驗是為了下一代避開坑的寶貴財富。