美國芯片行業(yè)復(fù)蘇勢頭強勁
2020-6-20 18:46:28??????點擊：
為了重振美國芯片制造業(yè)，立法者提出了數(shù)十億美元的支出和稅收優(yōu)惠，以促進(jìn)整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的技術(shù)創(chuàng)新——從后摩爾定律的基礎(chǔ)研究到先進(jìn)芯片封裝。
雖然特朗普政府試圖通過出口管制來阻止中國獲得美國芯片制造設(shè)備，但《美國芯片法案》——即“為生產(chǎn)半導(dǎo)體創(chuàng)造有益的激勵措施”的提議重振了國內(nèi)芯片制造、資助研發(fā)和保障技術(shù)供應(yīng)鏈安全。
除了營銷方面，此項計劃為五角大樓現(xiàn)有的電子產(chǎn)品“復(fù)興”計劃撥款至少120億美元，同時向其他聯(lián)邦機構(gòu)撥款50億美元用于半導(dǎo)體研發(fā)。其中最大的一筆50億美元將用于資助集成電路封裝和組裝研究所。這項努力還將創(chuàng)建一個5億美元的投資基金，以支持一個“國內(nèi)先進(jìn)微電子封裝生態(tài)系統(tǒng)”。
在佛羅里達(dá)州的美國封裝U.S. packaging將為國防部工業(yè)提供基礎(chǔ)資金，以利用數(shù)字孿生技術(shù)保護(hù)微電子供應(yīng)鏈。佛羅里達(dá)州一家名為BRIDG的非營利機構(gòu)最近從空軍研究實驗室獲得了另一份750萬美元的合同，旨在收集芯片設(shè)計和制造過程的數(shù)據(jù)。
這種公私合營的做法是向比利時芯片研發(fā)中心IMEC頒發(fā)技術(shù)許可，以便為硅芯片廠商開發(fā)產(chǎn)品設(shè)計套件。
美國商務(wù)部長Wilbur Ross近期參觀了BRIDG位于佛羅里達(dá)州基希米(Kissimmee)附近的工廠。 羅斯宣稱：“佛羅里達(dá)中部對美國的微電子制造供應(yīng)鏈及其國防和航天客戶至關(guān)重要，”除了IMEC, BRIDG的合作伙伴還包括洛克希德·馬丁公司、L3Harris、東京電子公司和佛羅里達(dá)州。
圍繞芯片制造和收緊技術(shù)供應(yīng)鏈的活動漩渦出現(xiàn)在美國，中美半導(dǎo)體技術(shù)對峙忽遠(yuǎn)忽近。最值得注意的是，該行動包括利用美國的出口管制來阻止中國獲得美國先進(jìn)的集成電路制造設(shè)備。主要目標(biāo)是電信巨頭以及5G領(lǐng)軍企業(yè)華為。www.gjak.cn
美國政府和國會最近采取的一系列措施提振了美國芯片制造業(yè)，總體上說明了硅技術(shù)的戰(zhàn)略重要性。華盛頓戰(zhàn)略與國際研究中心(Center for Strategic and International Studies)技術(shù)政策項目主任James Lewis表示，在北京和華盛頓之間日益激烈的科技冷戰(zhàn)中，“半導(dǎo)體是一個瓶頸”。
《芯片法案》代表了美國重振半導(dǎo)體制造和供應(yīng)鏈薄弱環(huán)節(jié)的新戰(zhàn)線。新冠病毒暴露了這些薄弱環(huán)節(jié)。Lewis:“這項法案對這個國家重點項目進(jìn)行再投資，為美國先進(jìn)制造業(yè)提供有針對性的稅收優(yōu)惠該組織的主要發(fā)起人、弗吉尼亞州民主黨參議員Mark Warner:“我們將資助微電子領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究，并強調(diào)與我們的盟友進(jìn)行多邊接觸的必要性，以提高透明度，并關(guān)注全球供應(yīng)鏈面臨的安全和完整性威脅。”
Warner補充道：“這項提議還回應(yīng)了美國的“自滿情緒，使得我們的競爭對手得以迎頭趕上。”他的辦公室沒有回應(yīng)有關(guān)細(xì)節(jié)的要求。
行業(yè)組織對參議院的提案表示歡迎，該提案也是由德克薩斯州共和黨參議員John Cornyn所提出。類似的法案也將于本周在眾議院提出。參議院法案的其他共同發(fā)起人包括Jim Risch, R-Idaho, Marco Rubio, R-Fla以及Kyrsten Sinema, D-Ariz.。
《芯片法案》的條款包括鼓勵投資國內(nèi)集成電路制造，特別是在2024年之前提供40%的投資稅收抵免。這項補貼將在2027年逐步取消。
與此同時，封裝計劃還將促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的制定和勞動力培訓(xùn)。
支持這項立法的行業(yè)組織指出，他們一直主張聯(lián)邦稅收抵免，“以幫助創(chuàng)造公平的競爭環(huán)境”，顧名思義指的是中國政府推動國內(nèi)芯片行業(yè)快速發(fā)展的努力。
半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI在支持參議院芯片立法時指出，"其他國家有強有力的激勵措施，而美國聯(lián)邦政府缺乏激勵措施，是推動半導(dǎo)體制造工廠遷往海外的關(guān)鍵因素。"
美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)主席兼首席執(zhí)行官John Neuffer指出:“隨著全球競爭對手大舉投資，吸引了先進(jìn)的半導(dǎo)體制造企業(yè)的到來，美國必須參與進(jìn)來，使我們的國家在生產(chǎn)這種具有戰(zhàn)略重要性的技術(shù)方面更具競爭力。”
美國370億美元穩(wěn)固半導(dǎo)體江山
據(jù)《華爾街日報》報道，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加緊游說美國政府和國會加大對半導(dǎo)體的補貼和投入。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)提出的370億美元提案中，包括為建設(shè)一家新的芯片工廠提供補貼，為尋求吸引半導(dǎo)體投資的各州提供援助，以及增加研發(fā)資金。
美國國務(wù)院的一位發(fā)言人呼應(yīng)了這一支持，稱國務(wù)院正在“與國會和業(yè)界密切合作，以確保半導(dǎo)體行業(yè)的未來仍掌握在美國手中”。
據(jù)SIA估計，到2030年，中國在全球芯片產(chǎn)能中的份額預(yù)計將增加近一倍，達(dá)到28%左右，不過這包括了總部設(shè)在中國的外國公司的芯片產(chǎn)能。英特爾、格芯等一些總部位于美國的公司是世界上最大的芯片制造商，但國外的補貼政策促使它們將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)向亞洲、以色列和愛爾蘭，因此這些公司只有12%的芯片是在美國國內(nèi)生產(chǎn)的。
SIA的建議包括為一家新的半導(dǎo)體工廠提供50億美元的聯(lián)邦資金，該工廠將與私營部門合作資助和運營。在給美國國防部官員的一封信中，英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan在4月提議由英特爾與五角大樓合作建設(shè)和運營該工廠。英特爾對此不予置評。
另有150億美元可作為整筆撥款劃給各州，可用于為新的半導(dǎo)體制造設(shè)施發(fā)放激勵款項。據(jù)SIA上述提案草案顯示，余下的170億美元可補充聯(lián)邦研究資金，其中50億美元用于基礎(chǔ)研究，70億美元用于應(yīng)用研究，50億美元用于一個新的技術(shù)中心。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer稱：“我們的計劃開支規(guī)模頗為龐大，但若不采取行動，對我們的經(jīng)濟(jì)、國家安全及我們在未來關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位而言，付出的代價將大得多。”
SIA認(rèn)為，過去，當(dāng)美國在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位面臨挑戰(zhàn)時，它通過合作和協(xié)作走到了今天。美國的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位現(xiàn)在面臨著類似的挑戰(zhàn)，政府、學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界必須再次攜手克服這一挑戰(zhàn)。我們今天面臨的障礙與過去不同，因此，這一時刻需要戰(zhàn)略思考和新的解決方案，以實現(xiàn)我們繼續(xù)保持美國半導(dǎo)體領(lǐng)先地位的共同目標(biāo)。
5G部署是否是一道分水嶺？
在部署5G網(wǎng)絡(luò)的競賽中，中國和世界其他國家之間的技術(shù)競爭正在上演。美國正試圖利用出口管制阻止中國電信巨頭華為及其子公司海思半導(dǎo)體(HiSilicon)和臺積電(TSMC)等關(guān)鍵供應(yīng)商獲得關(guān)鍵制造技術(shù)。
中美國之間的技術(shù)冷戰(zhàn)可能會為5G網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)造一個分叉市場，而CSIS分析師Lewis認(rèn)為這是行不通的。"市場不會支持"這種做法。“到了一定程度，即便是華為也無法憑借5G的優(yōu)勢左右市場。”
延伸閱讀——美國半導(dǎo)體的輝煌得益于政府的支持
縱觀美國半導(dǎo)體的發(fā)展，早期美國政府和軍團(tuán)起到了不可磨滅的貢獻(xiàn)。
美國信號軍團(tuán)（U.S. Signal Corps）是美國半導(dǎo)體早期發(fā)展的主要資助者，30年來他們一直在研發(fā)晶體管和半導(dǎo)體，并購買了大部分初始產(chǎn)量。美國軍方為西部電力公司(Western Electric)、通用電氣(General Electric)、雷神(Raytheon)和西瓦尼亞公司(Sylvania)的第一條試驗生產(chǎn)線提供了資金，并建設(shè)了遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出需求的產(chǎn)能。從20世紀(jì)50年代末到70年代初，聯(lián)邦政府資助了美國半導(dǎo)體研發(fā)的40%到45%。對半導(dǎo)體的軍事采購使該行業(yè)得以確立規(guī)模，從而導(dǎo)致半導(dǎo)體價格在1962年至1968年期間大幅下跌，使其更適于商業(yè)用途。
但在低成本資本和受到保護(hù)的國內(nèi)市場的支持下，日本開始進(jìn)入DRAM行業(yè)，導(dǎo)致產(chǎn)能大幅增加，并在第三國市場傾銷產(chǎn)品。在使用相同設(shè)備的質(zhì)量和生產(chǎn)率方面，一些美國公司也落后于日本公司。其結(jié)果就是，到1985年，美國在這一市場的全球份額從大約90%下降到不到10%，英特爾、高級微設(shè)備公司(Advanced Micro Devices)和國家半導(dǎo)體公司(national semiconductor)等生產(chǎn)商都紛紛退出了DRAM業(yè)務(wù)。在DRAM失去市場領(lǐng)導(dǎo)地位被認(rèn)為是美國行業(yè)的重大挫折，尤其是因為大容量存儲設(shè)備是該行業(yè)的工藝技術(shù)驅(qū)動因素。大宗商品DRAM芯片的大規(guī)模生產(chǎn)，證明了對新工藝技術(shù)和晶圓制造設(shè)備的投資是合理的。
隨著日本企業(yè)在全球存儲設(shè)備市場占據(jù)了絕對的份額和技術(shù)領(lǐng)先地位，并迅速增加了產(chǎn)能。人們普遍擔(dān)心，美國半導(dǎo)體行業(yè)的衰落不僅會帶來經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)，還會帶來國家安全風(fēng)險。美國國防特別工作組甚至在1987年警告說，依靠外國供應(yīng)商提供最先進(jìn)的武器芯片是一種“不可接受的情況”，因為這將破壞美國保持技術(shù)優(yōu)勢的軍事戰(zhàn)略。于是大家開始向華盛頓政府尋求幫助，此舉對于扭轉(zhuǎn)市場份額和技術(shù)領(lǐng)先地位的喪失起到了重要作用。
意識到危機的美國開始采取措施，第一步是加強研究機構(gòu)的建立，使美國的公司能夠與之合作。1982年，半導(dǎo)體工業(yè)成立了半導(dǎo)體研究公司(SIA的一個獨立分支機構(gòu))，并為其提供資金，在大學(xué)進(jìn)行硅基研究。兩年后，Ronald Reagan總統(tǒng)簽署了《國家合作研究法案》，該法案改革了美國反壟斷法，以鼓勵聯(lián)合研發(fā)協(xié)會。微電子和計算機技術(shù)機構(gòu)(Microelectronics and Computer Technology Corp.)是一家私人出資的行業(yè)財團(tuán)，是為了響應(yīng)日本政府資助的“第五代”研發(fā)計劃而成立的，但被認(rèn)為是失敗的，并在2001年被關(guān)閉。
SEMATECH是第二個也是更成功的聯(lián)盟。在半導(dǎo)體工業(yè)和國防科學(xué)委員會的建議下，在1987年由聯(lián)邦政府和大多數(shù)美國大型芯片公司共同出資成立了SEMATECH，每年投入2億美元的研究項目，加快了基于共同技術(shù)路線圖的半導(dǎo)體制造業(yè)的生產(chǎn)率和創(chuàng)新。SEMATECH公司的成員包括當(dāng)時所有最大的設(shè)備制造商，例如IBM、英特爾、摩托羅拉、德州儀器、惠普和國家半導(dǎo)體公司。英特爾前董事長戈登?摩爾稱該組織在該行業(yè)是獨一無二的，它確保了美國公司將高層人員安排到公私合作關(guān)系中。該聯(lián)盟的戰(zhàn)略是讓SEMATECH專注于制造設(shè)備和工藝，關(guān)鍵加工技術(shù)的主要如光刻、熔爐和注入、等離子體蝕刻和沉積。SIA還協(xié)調(diào)政府、產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界制定指導(dǎo)研究和開發(fā)的路線圖，并監(jiān)督研究的實施。
美國國家研究委員會的一份分析報告發(fā)現(xiàn)，該財團(tuán)“在促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)有效制造技術(shù)方面發(fā)揮了不可或缺的作用”。SEMATECH公司還幫助設(shè)備行業(yè)開發(fā)出可靠的、標(biāo)準(zhǔn)化的芯片制造工具，尤其是光刻技術(shù)。SEMATECH因減少了其成員的研發(fā)重復(fù)而受到贊揚，從而降低了成本并釋放了額外投資的資金。
到1993年，美國半導(dǎo)體工業(yè)在世界半導(dǎo)體市場份額中重新占據(jù)領(lǐng)先地位。SEMATECH的成就很大程度上得益于其管理的靈活性和DARPA(美國國防部高級研究計劃局)提供的持續(xù)支持，以幫助振興美國芯片制造業(yè)。
在此不得不插播一下，DARPA在美國半導(dǎo)體的發(fā)展中扮演了非常重要的角色。幾十年來，DARPA一直堅持一個單一而持久的使命：對國家安全突破性技術(shù)進(jìn)行關(guān)鍵性投資。在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，DARPA組織過對半導(dǎo)體材料砷化鎵的研究、啟動了VLSI計劃、進(jìn)行微波和毫米波集成電路（MIMIC）計劃、與商業(yè)伙伴共同開創(chuàng)了193nm光刻技術(shù)、推動MRAM技術(shù)的發(fā)展、還對RISC-V進(jìn)行過投資等等。從1987年開始，SEMATECH就開始獲得DARPA提供的公共資助，歷時五年，總計5億美元。
此后，國際SEMATECH仍然活躍，并已將其業(yè)務(wù)擴(kuò)展到設(shè)計，材料，測試和包裝技術(shù)。它還為新的300毫米工具的開發(fā)提供資金，并繼續(xù)追求技術(shù)路線圖。美國其他行業(yè)，例如光電和納米技術(shù)，也紛紛效仿SEMATECH的模式。
到20世紀(jì)90年代初，美國半導(dǎo)體公司重新獲得了全球領(lǐng)先地位，盡管在韓國、中國大陸和中國臺灣出現(xiàn)了大量新的競爭對手，但美國半導(dǎo)體公司至今仍是全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)商。2010年美國公司的銷售額占全球市場的48%。雖然只有一家美國公司仍然是內(nèi)存芯片領(lǐng)域的主要參與者，但美國半導(dǎo)體行業(yè)在微處理器和模擬混合信號產(chǎn)品等利潤豐厚的邏輯設(shè)備市場占據(jù)主導(dǎo)地位。
SEMATECH不僅幫助美國實現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)興，推動了那個時代的技術(shù)創(chuàng)新。隨著全球市場和供應(yīng)鏈的開放，SEMATECH的努力也導(dǎo)致了我們今天所擁有的無與倫比的增長和創(chuàng)新。
事實上，聯(lián)邦政府一開始就深度介入美國事務(wù)半導(dǎo)體行業(yè)。正如經(jīng)濟(jì)學(xué)家Laura Tyson在1992年所觀察到的那樣：“半導(dǎo)體行業(yè)從未擺脫政府干預(yù)這只看得見的手。”
為了在有望推動未來經(jīng)濟(jì)增長的關(guān)鍵技術(shù)上取得突破，并在全球競爭中保持美國的領(lǐng)導(dǎo)地位，美國雄心勃勃地對半導(dǎo)體研究加大投資。聯(lián)邦科學(xué)事業(yè)是美國社會皇冠上的一顆寶石，它產(chǎn)生了無數(shù)的創(chuàng)新，為美國的經(jīng)濟(jì)實力和國家安全做出了貢獻(xiàn)。
雖然特朗普政府試圖通過出口管制來阻止中國獲得美國芯片制造設(shè)備，但《美國芯片法案》——即“為生產(chǎn)半導(dǎo)體創(chuàng)造有益的激勵措施”的提議重振了國內(nèi)芯片制造、資助研發(fā)和保障技術(shù)供應(yīng)鏈安全。
除了營銷方面，此項計劃為五角大樓現(xiàn)有的電子產(chǎn)品“復(fù)興”計劃撥款至少120億美元，同時向其他聯(lián)邦機構(gòu)撥款50億美元用于半導(dǎo)體研發(fā)。其中最大的一筆50億美元將用于資助集成電路封裝和組裝研究所。這項努力還將創(chuàng)建一個5億美元的投資基金，以支持一個“國內(nèi)先進(jìn)微電子封裝生態(tài)系統(tǒng)”。
在佛羅里達(dá)州的美國封裝U.S. packaging將為國防部工業(yè)提供基礎(chǔ)資金，以利用數(shù)字孿生技術(shù)保護(hù)微電子供應(yīng)鏈。佛羅里達(dá)州一家名為BRIDG的非營利機構(gòu)最近從空軍研究實驗室獲得了另一份750萬美元的合同，旨在收集芯片設(shè)計和制造過程的數(shù)據(jù)。
這種公私合營的做法是向比利時芯片研發(fā)中心IMEC頒發(fā)技術(shù)許可，以便為硅芯片廠商開發(fā)產(chǎn)品設(shè)計套件。
美國商務(wù)部長Wilbur Ross近期參觀了BRIDG位于佛羅里達(dá)州基希米(Kissimmee)附近的工廠。 羅斯宣稱：“佛羅里達(dá)中部對美國的微電子制造供應(yīng)鏈及其國防和航天客戶至關(guān)重要，”除了IMEC, BRIDG的合作伙伴還包括洛克希德·馬丁公司、L3Harris、東京電子公司和佛羅里達(dá)州。
圍繞芯片制造和收緊技術(shù)供應(yīng)鏈的活動漩渦出現(xiàn)在美國，中美半導(dǎo)體技術(shù)對峙忽遠(yuǎn)忽近。最值得注意的是，該行動包括利用美國的出口管制來阻止中國獲得美國先進(jìn)的集成電路制造設(shè)備。主要目標(biāo)是電信巨頭以及5G領(lǐng)軍企業(yè)華為。www.gjak.cn
美國政府和國會最近采取的一系列措施提振了美國芯片制造業(yè)，總體上說明了硅技術(shù)的戰(zhàn)略重要性。華盛頓戰(zhàn)略與國際研究中心(Center for Strategic and International Studies)技術(shù)政策項目主任James Lewis表示，在北京和華盛頓之間日益激烈的科技冷戰(zhàn)中，“半導(dǎo)體是一個瓶頸”。
《芯片法案》代表了美國重振半導(dǎo)體制造和供應(yīng)鏈薄弱環(huán)節(jié)的新戰(zhàn)線。新冠病毒暴露了這些薄弱環(huán)節(jié)。Lewis:“這項法案對這個國家重點項目進(jìn)行再投資，為美國先進(jìn)制造業(yè)提供有針對性的稅收優(yōu)惠該組織的主要發(fā)起人、弗吉尼亞州民主黨參議員Mark Warner:“我們將資助微電子領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究，并強調(diào)與我們的盟友進(jìn)行多邊接觸的必要性，以提高透明度，并關(guān)注全球供應(yīng)鏈面臨的安全和完整性威脅。”
Warner補充道：“這項提議還回應(yīng)了美國的“自滿情緒，使得我們的競爭對手得以迎頭趕上。”他的辦公室沒有回應(yīng)有關(guān)細(xì)節(jié)的要求。
行業(yè)組織對參議院的提案表示歡迎，該提案也是由德克薩斯州共和黨參議員John Cornyn所提出。類似的法案也將于本周在眾議院提出。參議院法案的其他共同發(fā)起人包括Jim Risch, R-Idaho, Marco Rubio, R-Fla以及Kyrsten Sinema, D-Ariz.。
《芯片法案》的條款包括鼓勵投資國內(nèi)集成電路制造，特別是在2024年之前提供40%的投資稅收抵免。這項補貼將在2027年逐步取消。
與此同時，封裝計劃還將促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的制定和勞動力培訓(xùn)。
支持這項立法的行業(yè)組織指出，他們一直主張聯(lián)邦稅收抵免，“以幫助創(chuàng)造公平的競爭環(huán)境”，顧名思義指的是中國政府推動國內(nèi)芯片行業(yè)快速發(fā)展的努力。
半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI在支持參議院芯片立法時指出，"其他國家有強有力的激勵措施，而美國聯(lián)邦政府缺乏激勵措施，是推動半導(dǎo)體制造工廠遷往海外的關(guān)鍵因素。"
美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)主席兼首席執(zhí)行官John Neuffer指出:“隨著全球競爭對手大舉投資，吸引了先進(jìn)的半導(dǎo)體制造企業(yè)的到來，美國必須參與進(jìn)來，使我們的國家在生產(chǎn)這種具有戰(zhàn)略重要性的技術(shù)方面更具競爭力。”
美國370億美元穩(wěn)固半導(dǎo)體江山
據(jù)《華爾街日報》報道，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加緊游說美國政府和國會加大對半導(dǎo)體的補貼和投入。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)提出的370億美元提案中，包括為建設(shè)一家新的芯片工廠提供補貼，為尋求吸引半導(dǎo)體投資的各州提供援助，以及增加研發(fā)資金。
美國國務(wù)院的一位發(fā)言人呼應(yīng)了這一支持，稱國務(wù)院正在“與國會和業(yè)界密切合作，以確保半導(dǎo)體行業(yè)的未來仍掌握在美國手中”。
據(jù)SIA估計，到2030年，中國在全球芯片產(chǎn)能中的份額預(yù)計將增加近一倍，達(dá)到28%左右，不過這包括了總部設(shè)在中國的外國公司的芯片產(chǎn)能。英特爾、格芯等一些總部位于美國的公司是世界上最大的芯片制造商，但國外的補貼政策促使它們將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)向亞洲、以色列和愛爾蘭，因此這些公司只有12%的芯片是在美國國內(nèi)生產(chǎn)的。
SIA的建議包括為一家新的半導(dǎo)體工廠提供50億美元的聯(lián)邦資金，該工廠將與私營部門合作資助和運營。在給美國國防部官員的一封信中，英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan在4月提議由英特爾與五角大樓合作建設(shè)和運營該工廠。英特爾對此不予置評。
另有150億美元可作為整筆撥款劃給各州，可用于為新的半導(dǎo)體制造設(shè)施發(fā)放激勵款項。據(jù)SIA上述提案草案顯示，余下的170億美元可補充聯(lián)邦研究資金，其中50億美元用于基礎(chǔ)研究，70億美元用于應(yīng)用研究，50億美元用于一個新的技術(shù)中心。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer稱：“我們的計劃開支規(guī)模頗為龐大，但若不采取行動，對我們的經(jīng)濟(jì)、國家安全及我們在未來關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位而言，付出的代價將大得多。”
SIA認(rèn)為，過去，當(dāng)美國在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位面臨挑戰(zhàn)時，它通過合作和協(xié)作走到了今天。美國的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位現(xiàn)在面臨著類似的挑戰(zhàn)，政府、學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界必須再次攜手克服這一挑戰(zhàn)。我們今天面臨的障礙與過去不同，因此，這一時刻需要戰(zhàn)略思考和新的解決方案，以實現(xiàn)我們繼續(xù)保持美國半導(dǎo)體領(lǐng)先地位的共同目標(biāo)。
5G部署是否是一道分水嶺？
在部署5G網(wǎng)絡(luò)的競賽中，中國和世界其他國家之間的技術(shù)競爭正在上演。美國正試圖利用出口管制阻止中國電信巨頭華為及其子公司海思半導(dǎo)體(HiSilicon)和臺積電(TSMC)等關(guān)鍵供應(yīng)商獲得關(guān)鍵制造技術(shù)。
中美國之間的技術(shù)冷戰(zhàn)可能會為5G網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)造一個分叉市場，而CSIS分析師Lewis認(rèn)為這是行不通的。"市場不會支持"這種做法。“到了一定程度，即便是華為也無法憑借5G的優(yōu)勢左右市場。”
延伸閱讀——美國半導(dǎo)體的輝煌得益于政府的支持
縱觀美國半導(dǎo)體的發(fā)展，早期美國政府和軍團(tuán)起到了不可磨滅的貢獻(xiàn)。
美國信號軍團(tuán)（U.S. Signal Corps）是美國半導(dǎo)體早期發(fā)展的主要資助者，30年來他們一直在研發(fā)晶體管和半導(dǎo)體，并購買了大部分初始產(chǎn)量。美國軍方為西部電力公司(Western Electric)、通用電氣(General Electric)、雷神(Raytheon)和西瓦尼亞公司(Sylvania)的第一條試驗生產(chǎn)線提供了資金，并建設(shè)了遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出需求的產(chǎn)能。從20世紀(jì)50年代末到70年代初，聯(lián)邦政府資助了美國半導(dǎo)體研發(fā)的40%到45%。對半導(dǎo)體的軍事采購使該行業(yè)得以確立規(guī)模，從而導(dǎo)致半導(dǎo)體價格在1962年至1968年期間大幅下跌，使其更適于商業(yè)用途。
但在低成本資本和受到保護(hù)的國內(nèi)市場的支持下，日本開始進(jìn)入DRAM行業(yè)，導(dǎo)致產(chǎn)能大幅增加，并在第三國市場傾銷產(chǎn)品。在使用相同設(shè)備的質(zhì)量和生產(chǎn)率方面，一些美國公司也落后于日本公司。其結(jié)果就是，到1985年，美國在這一市場的全球份額從大約90%下降到不到10%，英特爾、高級微設(shè)備公司(Advanced Micro Devices)和國家半導(dǎo)體公司(national semiconductor)等生產(chǎn)商都紛紛退出了DRAM業(yè)務(wù)。在DRAM失去市場領(lǐng)導(dǎo)地位被認(rèn)為是美國行業(yè)的重大挫折，尤其是因為大容量存儲設(shè)備是該行業(yè)的工藝技術(shù)驅(qū)動因素。大宗商品DRAM芯片的大規(guī)模生產(chǎn)，證明了對新工藝技術(shù)和晶圓制造設(shè)備的投資是合理的。
隨著日本企業(yè)在全球存儲設(shè)備市場占據(jù)了絕對的份額和技術(shù)領(lǐng)先地位，并迅速增加了產(chǎn)能。人們普遍擔(dān)心，美國半導(dǎo)體行業(yè)的衰落不僅會帶來經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)，還會帶來國家安全風(fēng)險。美國國防特別工作組甚至在1987年警告說，依靠外國供應(yīng)商提供最先進(jìn)的武器芯片是一種“不可接受的情況”，因為這將破壞美國保持技術(shù)優(yōu)勢的軍事戰(zhàn)略。于是大家開始向華盛頓政府尋求幫助，此舉對于扭轉(zhuǎn)市場份額和技術(shù)領(lǐng)先地位的喪失起到了重要作用。
意識到危機的美國開始采取措施，第一步是加強研究機構(gòu)的建立，使美國的公司能夠與之合作。1982年，半導(dǎo)體工業(yè)成立了半導(dǎo)體研究公司(SIA的一個獨立分支機構(gòu))，并為其提供資金，在大學(xué)進(jìn)行硅基研究。兩年后，Ronald Reagan總統(tǒng)簽署了《國家合作研究法案》，該法案改革了美國反壟斷法，以鼓勵聯(lián)合研發(fā)協(xié)會。微電子和計算機技術(shù)機構(gòu)(Microelectronics and Computer Technology Corp.)是一家私人出資的行業(yè)財團(tuán)，是為了響應(yīng)日本政府資助的“第五代”研發(fā)計劃而成立的，但被認(rèn)為是失敗的，并在2001年被關(guān)閉。
SEMATECH是第二個也是更成功的聯(lián)盟。在半導(dǎo)體工業(yè)和國防科學(xué)委員會的建議下，在1987年由聯(lián)邦政府和大多數(shù)美國大型芯片公司共同出資成立了SEMATECH，每年投入2億美元的研究項目，加快了基于共同技術(shù)路線圖的半導(dǎo)體制造業(yè)的生產(chǎn)率和創(chuàng)新。SEMATECH公司的成員包括當(dāng)時所有最大的設(shè)備制造商，例如IBM、英特爾、摩托羅拉、德州儀器、惠普和國家半導(dǎo)體公司。英特爾前董事長戈登?摩爾稱該組織在該行業(yè)是獨一無二的，它確保了美國公司將高層人員安排到公私合作關(guān)系中。該聯(lián)盟的戰(zhàn)略是讓SEMATECH專注于制造設(shè)備和工藝，關(guān)鍵加工技術(shù)的主要如光刻、熔爐和注入、等離子體蝕刻和沉積。SIA還協(xié)調(diào)政府、產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界制定指導(dǎo)研究和開發(fā)的路線圖，并監(jiān)督研究的實施。
美國國家研究委員會的一份分析報告發(fā)現(xiàn)，該財團(tuán)“在促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)有效制造技術(shù)方面發(fā)揮了不可或缺的作用”。SEMATECH公司還幫助設(shè)備行業(yè)開發(fā)出可靠的、標(biāo)準(zhǔn)化的芯片制造工具，尤其是光刻技術(shù)。SEMATECH因減少了其成員的研發(fā)重復(fù)而受到贊揚，從而降低了成本并釋放了額外投資的資金。
到1993年，美國半導(dǎo)體工業(yè)在世界半導(dǎo)體市場份額中重新占據(jù)領(lǐng)先地位。SEMATECH的成就很大程度上得益于其管理的靈活性和DARPA(美國國防部高級研究計劃局)提供的持續(xù)支持，以幫助振興美國芯片制造業(yè)。
在此不得不插播一下，DARPA在美國半導(dǎo)體的發(fā)展中扮演了非常重要的角色。幾十年來，DARPA一直堅持一個單一而持久的使命：對國家安全突破性技術(shù)進(jìn)行關(guān)鍵性投資。在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，DARPA組織過對半導(dǎo)體材料砷化鎵的研究、啟動了VLSI計劃、進(jìn)行微波和毫米波集成電路（MIMIC）計劃、與商業(yè)伙伴共同開創(chuàng)了193nm光刻技術(shù)、推動MRAM技術(shù)的發(fā)展、還對RISC-V進(jìn)行過投資等等。從1987年開始，SEMATECH就開始獲得DARPA提供的公共資助，歷時五年，總計5億美元。
此后，國際SEMATECH仍然活躍，并已將其業(yè)務(wù)擴(kuò)展到設(shè)計，材料，測試和包裝技術(shù)。它還為新的300毫米工具的開發(fā)提供資金，并繼續(xù)追求技術(shù)路線圖。美國其他行業(yè)，例如光電和納米技術(shù)，也紛紛效仿SEMATECH的模式。
到20世紀(jì)90年代初，美國半導(dǎo)體公司重新獲得了全球領(lǐng)先地位，盡管在韓國、中國大陸和中國臺灣出現(xiàn)了大量新的競爭對手，但美國半導(dǎo)體公司至今仍是全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)商。2010年美國公司的銷售額占全球市場的48%。雖然只有一家美國公司仍然是內(nèi)存芯片領(lǐng)域的主要參與者，但美國半導(dǎo)體行業(yè)在微處理器和模擬混合信號產(chǎn)品等利潤豐厚的邏輯設(shè)備市場占據(jù)主導(dǎo)地位。
SEMATECH不僅幫助美國實現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)興，推動了那個時代的技術(shù)創(chuàng)新。隨著全球市場和供應(yīng)鏈的開放，SEMATECH的努力也導(dǎo)致了我們今天所擁有的無與倫比的增長和創(chuàng)新。
事實上，聯(lián)邦政府一開始就深度介入美國事務(wù)半導(dǎo)體行業(yè)。正如經(jīng)濟(jì)學(xué)家Laura Tyson在1992年所觀察到的那樣：“半導(dǎo)體行業(yè)從未擺脫政府干預(yù)這只看得見的手。”
為了在有望推動未來經(jīng)濟(jì)增長的關(guān)鍵技術(shù)上取得突破，并在全球競爭中保持美國的領(lǐng)導(dǎo)地位，美國雄心勃勃地對半導(dǎo)體研究加大投資。聯(lián)邦科學(xué)事業(yè)是美國社會皇冠上的一顆寶石，它產(chǎn)生了無數(shù)的創(chuàng)新，為美國的經(jīng)濟(jì)實力和國家安全做出了貢獻(xiàn)。
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