“逆”全球化趨勢凸顯，半導體“國產替代”勢頭正盛
2021年上半年，美、韓、日、歐盟陸續公布了半導體戰略。中國的半導體計劃正在籌備中，據稱或將投資1萬億美元。初步統計，未來5-10年內，至少有1.5萬億美元資金投入半導體領域。此背景下，“國產替代”的熱度提升到了新的高度。
2021年“逆”全球化趨勢凸顯
隨著2021年Q2，各國/地區相繼公布全新半導體戰略，進一步彰顯了大家在半導體供應鏈上的野心。此前，半導體行業一直很重視全球分工合作，但最近“全球半導體競賽”的主要參與者，紛紛宣布加大力度建設半導體全產業鏈，這透露出一個相當嚴峻的信息——即半導體供應鏈正在“逆”全球化。
作為國內半導體行業從業者，大家如何理解半導體的“逆”全球化趨勢？所有受訪者均向《國際電子商情》分析師表示，“逆”全球化并非最優選擇。
江蘇潤石副總經理董晨解釋說，從國家信息化產業安全及企業供應鏈安全方面來看，發力半導體全產業鏈建設是迫不得已的選擇。伴隨美國不可靠實體清單越來越長，來自該國的制裁及長臂管理，將是懸掛在中國企業頭上的“達摩克利斯之劍”。也許，將來半導體產業會像糧食產業一樣，既是經濟技術問題又是安全問題。
董晨還感嘆說：“有的國家把半導體當作一種制裁手段，以為會產生四兩撥千斤的影響。中興、華為事件打開了‘潘多拉魔盒’，促使半導體產業不能只考慮效率和經濟問題。正如我國領導人所說的‘關鍵核心技術是要不來、買不來、討不來的’。未來，國家將集中力量解決一系列卡脖子技術，作為半導體領域的從業者，我非常感謝時代賦予我們的機遇，對此我深感責任重大！”
據曦華科技聯合創始人兼CMO王潔判斷，半導體行業的“逆”全球化趨勢或將持續一段時間。“我國有足夠的實力來建設完整的產業鏈，在滿足自給自足的情況下，會維持一定的對外輸出能力，這是‘發展與合作并行’，對內要突破核心技術，對外要保持合作。相信經過一定時間的調整之后，我國將成為半導體領域的主導國。”
方寸微電子科技有限公司執行副總裁葉智輝說：“全球化在優化資源配置、提高國際分工、促進經濟結構優化、促進多極化發展等方面的價值更為明顯，中國持續擴大對外開放，體現了對經濟全球化的積極態度。我們擁有最大的半導體消費市場，還要健全的工業產業鏈，面對‘逆’全球化趨勢，我們更應該持續優化結構、補齊短板，實現核心技術的自主可控。”
半導體“逆”全球化趨勢，不可避免會造成全球產業資源的浪費。川土微深圳分公司總經理王峰稱，“半導體產業各環節，從半材料、設備、EDA軟件、制造工藝到封測加工，都是需要沉淀多年的基礎技術。大部分國家很難支撐全產業建設，‘逆’全球化讓各國投入基礎研究，較之潛心專研各自擅長的技術，反而減緩了行業的發展。”
市場競爭格局或被改寫
正如前文大家所討論的，半導體的產業鏈條非常復雜且長，單一國家或地區很難擁有完整的產業鏈，一旦全球分工合作模式被打破，勢必會出現競爭格局的改變。而中國半導體在新的市場格局中有望突出重圍。
董晨對此表示贊同。他列舉了四個例子：第一，之前很多客戶害怕承擔試錯風險，不愿意采用國產芯片，如今大家考慮到供應鏈安全和產能問題，更愿意嘗試國產芯片；第二，政府也在扶持一些產業的國產化，如信創市場，這是國產半導體企業發展的好時代；第三，為保證半導體人才的穩定輸出，國家制定了長遠的人才培養規劃，包括成立集成電路大學、高校微電子專業擴招等；第四，內循環和“一帶一路”沿線國家的需求，為半導體芯片提供了廣闊的市場空間。
“內循環是實現自主可控的必要條件，當我國突破產業鏈的關鍵點之后，雙循環發展動力將會更足。”王潔指出，單一國家或地區建設完整產業鏈確實有難度，在某些環節一定會遭遇“卡脖子”現象。正因為全球分工模式被打破，大國開始重視發展產業鏈。不管是從國家戰略層面來思考，還是地方政策和企業自身來考量，我國都在積極建設半導體全產業鏈，尤其是產業鏈中相對尖端的領域。“我們有理由相信，中國會做得更好。”
創易棧創始人程東海從芯片的設計、生產、封測流程來切入：“在芯片封測環節，我國封測企業頗具優勢。去年的全球TOP 10封測企業中，中國（含臺灣）企業占了8席，市場份額高達65%；在晶圓制造環節，28nm以下（含14nm、7nm）芯片的制造工藝，仍是制約我國半導體行業發展的瓶頸，它所必需的光刻機技術、應用軟件，因采用了美國的自主知識產權，受到該國政府的約束；在芯片設計環節，國內高端芯片的設計能力較強。不過，該環節約70%的工作量來自芯片驗證，目前芯片驗證平臺巨頭主要來自美國，這代表中國的自研芯片也受制于別國。此外，半導體腐蝕材料也是短板之一。以上環節都是短期內無法跨越的坎，需要我們堅持以市場需求為導向，來取得關鍵性技術的突破。”
各國針對半導體產業鏈的布局，是綜合國力的競爭縮影。半導體產業鏈的核心要素有技術、人才、資本、市場等，我們相信，只要在核心要素上持續發力，未來中國將躋身為尖端半導體器件的主要生產國。
“國產替代”成為主流趨勢
近年來，中美貿易關系持續惡化，整個半導體行業都在呼吁“國產化替代”。因中美經貿關系不穩定，一些企業不太敢用外國品牌，但又擔憂國產品牌性能的穩定性。國內半導體廠商是如何看待這些問題？
創易棧程東海總結說，客戶出現顧慮主要有兩個原因：第一，原廠和客戶的信息不對稱。國內半導體品牌琳瑯滿目，缺乏合適的平臺把“能否穩定持續供貨”“品質是否有保障”“有哪些應用案例”等信息對稱化；第二，技術服務跟不上，產品落地應用難。大家用慣了國外芯片，對國內芯片的操作不熟悉，這是國產替代的一大障礙。
董晨坦言：“這種情況已經比前幾年好了很多。首先是國內半導體的確在快速成長，給了客戶越來越多的信心；其次是供應鏈安全及國產化趨勢，使得客戶愿意給國內原廠更多機會。”
在他看來，國內原廠得從三個方面來著手——針對產品品質，嚴格把控流程。從研發階段，到批量生產，到應用測試，各個環節重重把控；針對產品性能，不斷追趕指標。加強研發的投入，建立校企合作，為打造高性能產品提供支持。針對客戶合作，追求雙贏。之前很多芯片專為歐美大客戶設計，無法很好的滿足國內客戶的需求，原廠要走進客戶的產品設計，更好的服務客戶。
在2019年，國際貿易沖突升級后，大家的思維有了轉變。由于進口產品的供應鏈風險較高，一些代表性企業開始嘗試國產品牌，讓行業形成了良性向上的趨勢。王潔表明，這要求國產品牌保證創新性，能通過“秀肌肉”來消除的客戶的疑慮。
王峰認為，國產品牌可通過不斷升級產品性能，來建立技術壁壘和核心優勢，還要注重以客戶需求為導向，從客戶系統方案出發定義產品。他以川土微電子為例，從2020年下半年到現在，該公司推出了包括隔離器芯片、接口芯片在內的近10款新品。
葉智輝強調說，過去客戶選用國外芯片看重產品性能和供應穩定，現在受地緣政治影響，國外廠商無法保證及時供應。國產芯片廠商想要得到客戶的認可，一定要持續加大研發投入，按照國際一流大廠水平、高標準、嚴要求設計產品，確保產品的綜合競爭力。
唐海南對“國產化替代”持理性的態度，他指出國內中低端產品替代比較強，但高端微處理器和存儲器目前無法全部替代，尤其是汽車零部件，這類芯片的認證周期長，短期內很難有國產替代方案。
國產品牌還需哪些努力？
前文討論了，半導體供應鏈的重要意義。受地緣政治影響，“逆”全球化趨勢冒尖，“國產替代”漸成主流。在此背景下，國產品牌和器件還要做哪些努力？
董晨強調工藝。“現在，國內更關注數字芯片工藝，例如7nm、5nm等卡脖子技術，但較少關注模擬芯片工藝，其實國內外模擬芯片工藝的差距也很大。”
王潔認為是創新。“我們正處于從無到有的階段，即國產替代階段，需注重提升自研產品的各項標準，并在此基礎上有一定的創新。”
程東海表示是市場營銷。“當前，國產品牌商把精力投注在研發、設計上，但最缺乏相應的市場營銷投入。正是品牌曝光度低，導致客戶對品牌的認知度低。另外，國產品牌相對分散，傳統的線下技術服務效率低、人力成本高。若讓國產品牌快速實現替代，配套的技術服務必不可少。就技術服務層面而言，從線下轉到線上是必然趨勢。”
“2020年，中國半導體制造業的規模達到2560.1億元，年復合增長率為22.8%，這意味著，我國半導體產業結構正逐漸良性發展。”葉智輝引用了賽迪顧問的數據表示，這一波國產替代浪潮，促進了半導體行業的發展，國產品牌應把握時代機遇，持續技術突破，自研創新，做好人才儲備和技術經驗積累。
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