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今年以來(lái)，受惠于5G手機(jī)內(nèi)處理器芯片和通訊芯片、高效能運(yùn)算（HPC）芯片、以及物聯(lián)網(wǎng)和資料中心伺服器芯片、以及車用芯片封裝需求暢旺，封測(cè)段產(chǎn)能幾乎滿載運(yùn)轉(zhuǎn)。
綜合多家臺(tái)媒最新報(bào)道，有供應(yīng)鏈人士分析，雖然車用芯片短缺有望在2022年得到緩解，但封測(cè)環(huán)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)新一波供應(yīng)危機(jī)，或?qū)⒊掷m(xù)到2023年。
臺(tái)媒：載板產(chǎn)能遭排擠 車用“長(zhǎng)短料”ADAS領(lǐng)缺
據(jù)Digitimes引述消息人士消息，盡管臺(tái)積電代工支持和封測(cè)廠商（OSAT）提供的更多的后端引線鍵合產(chǎn)能有助于縮小汽車MCU和相關(guān)外圍芯片（主要針對(duì)成熟制程）的供應(yīng)缺口，由于FC（Flip Chip，覆晶/倒裝芯片基數(shù)）工藝所需的ABF載板短缺，ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）芯片預(yù)計(jì)將在2022年供應(yīng)不足。
據(jù)了解，ADAS的主芯片大多采用ABF載板制程的FC工藝，而目前大多委外封測(cè)代工(OSAT)的車用芯片IDM大廠都無(wú)法取得足夠的ABF載板產(chǎn)能。
主要的原因是，當(dāng)前臺(tái)系幾大ABF載板廠產(chǎn)能幾乎都被美系CPU/GPU龍頭的高效運(yùn)算(HPC)芯片“大客戶”包下，且車用電子訂單次序不算靠前。換而言之，即便是車用MCU短缺可能在2022年得到緩解，但車廠銷售展望仍將受“長(zhǎng)短料”問(wèn)題影響。
該人士還表示，即將到來(lái)的新一波汽車芯片供應(yīng)不平衡將如何影響汽車制造商的生產(chǎn)和出貨量還有待觀察，但由于供應(yīng)短缺，ADAS芯片的報(bào)價(jià)預(yù)計(jì)將在2022年上漲。
高效運(yùn)算拉高載板需求 相關(guān)業(yè)者后市可期
國(guó)際電子商情了解到，封測(cè)大廠欣興電子日前表示，蘋果的M1 Pro及M1 Max處理器芯片使用的ABF載板，將由臺(tái)積電及欣興合作的山鶯二廠供應(yīng)。
臺(tái)灣券商富邦預(yù)計(jì)，受到芯片需求仍持續(xù)增溫，蘋果新款芯片將有助于提高ABF載板需求，加上未來(lái)受惠于企業(yè)數(shù)位化需求提高，云端需求將大幅增加，同時(shí)也將帶動(dòng)伺服器上的運(yùn)算力增加，CPU芯片制程將往更小規(guī)格發(fā)展，先進(jìn)封裝也將于后續(xù)出現(xiàn)爆發(fā)下，ABF載板需求增溫，將有助于帶動(dòng)欣興期未來(lái)股價(jià)表現(xiàn)續(xù)強(qiáng)。
中央社月初引述外資評(píng)估報(bào)告指出，封測(cè)大廠南電持續(xù)受惠ABF載板出貨供不應(yīng)求，產(chǎn)能滿載、價(jià)格持續(xù)調(diào)漲，預(yù)估供不應(yīng)求狀況將延續(xù)到明年；此外BT載板市況仍相對(duì)吃緊，主要是同業(yè)工廠火災(zāi)后產(chǎn)能未恢復(fù)，盡管記憶體、手機(jī)和個(gè)人電腦等市場(chǎng)拉貨有趨緩的跡象，預(yù)估第4季供需仍不會(huì)反轉(zhuǎn)，南電BT載板產(chǎn)能持續(xù)滿載。
值得一提的是，近幾個(gè)月來(lái)，由于疫情、限電影響 ，一些封測(cè)廠商運(yùn)營(yíng)受到影響。
9月，由于當(dāng)?shù)匾咔樯郎兀瑸橛w凌和意法等大型公司提供半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)的馬來(lái)西亞封測(cè)大廠Uniesm宣布關(guān)閉一周，并表示將在未來(lái)幾個(gè)月持續(xù)控制幾家工廠的員工人數(shù)。該公司預(yù)計(jì)，關(guān)閉工廠一周將使得該公司年產(chǎn)量減少約2%。
同月，由于地方限電政策，昆山日月光工廠宣布短暫停工4天。