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      近日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：長(zhǎng)電科技，股票代碼600584）公布了截至2020年12月31日的全年財(cái)報(bào)。疫情之下，長(zhǎng)電科技激流勇進(jìn)，2020年?duì)I業(yè)收入達(dá)到264.6億元人民幣，同比增長(zhǎng)為 12.5%，如剔除會(huì)計(jì)準(zhǔn)則變化影響，同口徑年增長(zhǎng)為28.2%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為人民幣13.0億元，超過(guò)公司上市十七年間凈利潤(rùn)總和的兩倍。

      同期公布的2021年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告也呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，實(shí)現(xiàn)了開(kāi)門(mén)紅，其收入達(dá)人民幣67.1億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)人民幣3.9億元，同比增長(zhǎng)分別為17.6%和188.7%，均創(chuàng)同期歷史新高。
創(chuàng)新封裝技術(shù)是業(yè)績(jī)大增的源動(dòng)力

      近年來(lái)，5G通信、新能源汽車(chē)、人工智能、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)等熱門(mén)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ψ庋b技術(shù)提出更多需求及更高的技術(shù)要求。長(zhǎng)電科技堅(jiān)持創(chuàng)新，在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域積累深厚，進(jìn)一步夯實(shí)了在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)地位。過(guò)去的一年，長(zhǎng)電科技不斷加大研發(fā)投入力度，研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng) 5.2%，新獲得專(zhuān)利授權(quán)154項(xiàng)，核心技術(shù)涵蓋各種先進(jìn)集成電路成品制造技術(shù)，并在2020年實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程營(yíng)收的大幅提升。豐碩的知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果將為長(zhǎng)電科技構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)的創(chuàng)新基礎(chǔ)，從而滿(mǎn)足市場(chǎng)不斷涌現(xiàn)的多元化需求。

      SiP封裝，積累優(yōu)勢(shì)。長(zhǎng)電科技在SiP封裝，尤其是射頻領(lǐng)域的SiP封裝上積累了巨大優(yōu)勢(shì)，對(duì)承接5G應(yīng)用等通信市場(chǎng)的封裝需求起到了決定性作用。2020年底50億定向增發(fā)獲批，長(zhǎng)電在這一領(lǐng)域的產(chǎn)能和技術(shù)優(yōu)勢(shì)將持續(xù)擴(kuò)大。

      晶圓級(jí)封裝，擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)。長(zhǎng)電科技在晶圓方面的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)正在不斷擴(kuò)大?？紤]到便攜性，消費(fèi)電子市場(chǎng)客戶(hù)往往對(duì)芯片封裝尺寸要求嚴(yán)格，例如TWS耳機(jī)等風(fēng)口產(chǎn)品必須用到晶圓級(jí)封裝技術(shù)才能滿(mǎn)足尺寸的要求。長(zhǎng)電科技已經(jīng)是eWLB和WLCSP封裝領(lǐng)域全球最大的供應(yīng)商，隨著消費(fèi)電子頭部客戶(hù)不斷地整合集中，相信對(duì)晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品的需求也將持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

       成立“汽車(chē)電子事業(yè)中心”，鞏固護(hù)城河。長(zhǎng)電科技近日還專(zhuān)門(mén)成立了“汽車(chē)電子事業(yè)中心”。汽車(chē)芯片等對(duì)可靠性的要求較高，符合車(chē)規(guī)的產(chǎn)能認(rèn)證需要長(zhǎng)期的投入和規(guī)劃，為長(zhǎng)電科技這個(gè)體量的供應(yīng)商構(gòu)筑了寬廣的護(hù)城河。長(zhǎng)電科技不但坐擁傳統(tǒng)封裝的車(chē)規(guī)產(chǎn)能，并且在車(chē)規(guī)產(chǎn)品上不斷創(chuàng)新，車(chē)規(guī)級(jí)倒裝產(chǎn)品正在走向大規(guī)模量產(chǎn)。按照2060年碳中和的目標(biāo)，新能源車(chē)將會(huì)是未來(lái)幾十年持續(xù)旺盛的行業(yè)，對(duì)長(zhǎng)電科技無(wú)疑是重大利好。

      在長(zhǎng)電科技現(xiàn)有的六大生產(chǎn)基地中，滁州基地和宿遷基地承接了較為傳統(tǒng)的封裝產(chǎn)能，江陰、新加坡和仁川工廠則主要承接晶圓級(jí)封裝、SiP、凸塊、PoP等先進(jìn)封裝產(chǎn)能。這樣的產(chǎn)能布局既優(yōu)化了成本，也進(jìn)一步提升了先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張的空間，從而能更好地承接利用此次非公發(fā)募集資金所擴(kuò)充的市場(chǎng)急需的產(chǎn)能。

      長(zhǎng)電科技敏銳地抓住了近幾年的重要技術(shù)趨勢(shì)：在芯片本身的摩爾定律逐漸接近瓶頸時(shí)，系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)從另一個(gè)維度大大提升了芯片成品制造的技術(shù)含量，也提升了封測(cè)代工的附加值?？梢哉f(shuō)，系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)是半導(dǎo)體行業(yè)走出摩爾定律瓶頸的一個(gè)重要抓手，也將重塑整個(gè)芯片代工產(chǎn)業(yè)鏈。

       今天的長(zhǎng)電科技不再僅僅是封裝和測(cè)試，而是把封測(cè)的概念拓展到芯片成品制造的維度，將系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)、集成和創(chuàng)新納入自己的商業(yè)版圖。為此，長(zhǎng)電科技成立了“設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)中心”，專(zhuān)門(mén)面向芯片企業(yè)提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)服務(wù)，以系統(tǒng)級(jí)封裝的創(chuàng)新，幫助客戶(hù)解決單一芯片無(wú)法解決的問(wèn)題。該中心的成立不但體現(xiàn)了長(zhǎng)電科技一直以來(lái)對(duì)創(chuàng)新的重視，也大大提升了客戶(hù)粘性，提供差異化服務(wù)，為產(chǎn)業(yè)下行周期做未雨綢繆的布局。

       此外， 從市場(chǎng)需求角度看，2020年半導(dǎo)體行業(yè)的幾個(gè)重要方向出貨量都相當(dāng)可觀，例如遠(yuǎn)程辦公模式催生了大量消費(fèi)電子需求；通信行業(yè)5G加速了大規(guī)模部署，逐步在百行千業(yè)落地；新能源汽車(chē)的爆發(fā)式增長(zhǎng)則給汽車(chē)電子領(lǐng)域本已緊缺的產(chǎn)能又添上一把火。幾大市場(chǎng)風(fēng)口疊加，半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度大為提升，促進(jìn)了長(zhǎng)電科技的進(jìn)一步發(fā)展。

      國(guó)際化視野下的專(zhuān)業(yè)化管理，增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力未來(lái)更可期

      除了創(chuàng)新技術(shù)的深厚積累，長(zhǎng)電科技之所以能夠取得如此好的業(yè)績(jī)，其內(nèi)部成長(zhǎng)也尤為關(guān)鍵。一方面，在新一屆董事會(huì)的戰(zhàn)略指導(dǎo)下，長(zhǎng)電科技核心管理層在近兩年完成國(guó)際化升級(jí)，推行專(zhuān)業(yè)化和標(biāo)準(zhǔn)化管理；另一方面，強(qiáng)化集團(tuán)下各公司間的協(xié)同效應(yīng)、技術(shù)能力和產(chǎn)能布局等，以更加匹配市場(chǎng)和客戶(hù)需求。

      自2019年引入原恩智浦大中華區(qū)總裁鄭力先生擔(dān)任CEO以來(lái)，長(zhǎng)電科技在推進(jìn)持續(xù)創(chuàng)新、提高經(jīng)營(yíng)效率、優(yōu)化管理機(jī)制、加強(qiáng)企業(yè)文化建設(shè)等全方位的整合優(yōu)勢(shì)初見(jiàn)成效；與此同時(shí)，長(zhǎng)電還從五湖四海引入多名高層管理人員和技術(shù)骨干人才，形成了一支國(guó)際化、專(zhuān)業(yè)化的管理團(tuán)隊(duì)。

      此前長(zhǎng)電科技對(duì)星科金朋的收購(gòu)，是否能夠盡快整合資源，發(fā)揮這次戰(zhàn)略并購(gòu)的戰(zhàn)略效益，是對(duì)長(zhǎng)電科技管理能力和整合能力的極大考驗(yàn)。今天，這場(chǎng)收購(gòu)終于交出了一張令人滿(mǎn)意的答卷。星科金朋的產(chǎn)能、技術(shù)以及在國(guó)際市場(chǎng)上的客戶(hù)積累，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)電科技管理層有效地整合優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了向管理要效益、向質(zhì)量要利潤(rùn)的目標(biāo)。

      同時(shí)，在集團(tuán)層面，長(zhǎng)電科技不斷強(qiáng)化供應(yīng)鏈、精益生產(chǎn)、應(yīng)用技術(shù)服務(wù)及研發(fā)等總部功能，更好地服務(wù)客戶(hù)，提升運(yùn)營(yíng)效率；在產(chǎn)能布局上，不斷深化海內(nèi)外制造基地的資源整合與協(xié)同效應(yīng)，旗下各企業(yè)芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)能力均得到了顯著提升，并已逐漸形成產(chǎn)品規(guī)模化、市場(chǎng)國(guó)際化的企業(yè)格局。

      在這個(gè)過(guò)程中，長(zhǎng)電科技也真正蛻變?yōu)橐粋€(gè)具有國(guó)際化視野的半導(dǎo)體公司。如今的長(zhǎng)電，國(guó)際客戶(hù)營(yíng)收占比越來(lái)越高，連續(xù)多年被德州儀器、SanDisk、高通等大客戶(hù)評(píng)為卓越供應(yīng)商。這既是對(duì)長(zhǎng)電科技實(shí)力的肯定，也提升了其品牌美譽(yù)度，在2020年產(chǎn)能緊缺的行業(yè)大背景下，這樣的品牌效應(yīng)也為長(zhǎng)電科技帶來(lái)額外的盈利空間，部分產(chǎn)線(xiàn)比市場(chǎng)溢價(jià)10%以上仍供不應(yīng)求。

       從長(zhǎng)電科技的一系列決策可以看到，其管理層對(duì)行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)預(yù)判以及決策水準(zhǔn)是領(lǐng)先同業(yè)的，這對(duì)高科技、重資產(chǎn)的行業(yè)來(lái)說(shuō)是非常關(guān)鍵的優(yōu)勢(shì)。在新一屆董事會(huì)的戰(zhàn)略指導(dǎo)下，2020年長(zhǎng)電科技的業(yè)績(jī)可圈可點(diǎn)，正在迎來(lái)全面增長(zhǎng)的局面。隨著定增落地，先進(jìn)封裝產(chǎn)能進(jìn)一步提升，長(zhǎng)電科技后續(xù)業(yè)績(jī)?nèi)匀恍顒?shì)待發(fā)，未來(lái)更可期。