傳富士康600億元在青島建廠造芯片，官方回應(yīng)來了！
2020-7-25 13:59:23??????點擊：
[導(dǎo)讀]富士康半導(dǎo)體布局再下一城！
當?shù)貢r間7月22日，據(jù)臺灣媒體Digitimes援引知情人士稱，此前富士康計劃在青島建設(shè)的先進芯片封裝與測試工廠，已于近日破土動工。
同時，該知情人士透露，富士康計劃對這一項目共計投資600億元人民幣（約合86億美元），致力于為5G和AI相關(guān)設(shè)備應(yīng)用中使用的芯片解決方案提供先進的封裝技術(shù)，比如扇出（fan-out）、晶片級鍵合（bonding）和堆疊（stacking）。
據(jù)悉，該工廠將于2021年做好投產(chǎn)準備，并于2025年之前將產(chǎn)量擴大到商業(yè)水平。按照設(shè)計規(guī)模來計算，該工廠的月生產(chǎn)能力可以達到3萬片12英寸晶圓。
（網(wǎng)上熱傳的“項目示意圖”）
但對此消息，富士康方面回應(yīng)稱：“金額不實，具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準。”
值得關(guān)注的是，當日下午《電子時報》在報道中修正了富士康對該工廠的投資金額。根據(jù)修正后的報道顯示，該工廠的投資金額為15億元人民幣（約合2億美元）。
（資料圖）
21ic家注意到，富士康其實早在2017年就組建了半導(dǎo)體子集團，以整合相關(guān)的資源發(fā)展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。而在過去的兩年里，富士康已與珠海、濟南和南京政府，就參與當?shù)匦酒圃爝_成了多項協(xié)議。
由此可以猜測，青島新工廠很可能就是其加強在半導(dǎo)體領(lǐng)域部署的一部分。
（相關(guān)報道截圖）
根據(jù)相關(guān)資料顯示，該項目全稱為“富士康半導(dǎo)體高端封測項目”，于2020年4月15日正式落戶青島西海岸新區(qū)，由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，旨在將運用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器，以及人工智能等應(yīng)用芯片。
其中，青島西海岸新區(qū)是青島市高質(zhì)量發(fā)展的排頭兵，肩負著經(jīng)略海洋、建設(shè)山東自貿(mào)試驗區(qū)青島片區(qū)、國家級新區(qū)體制機制創(chuàng)新等國家戰(zhàn)略使命，正在全力打造高質(zhì)量發(fā)展引領(lǐng)區(qū)、改革開放新高地、城市建設(shè)新標桿；富士康科技集團是世界500強企業(yè)，也是全球最大的電子產(chǎn)業(yè)科技制造服務(wù)商；融控集團是西海岸新區(qū)首家AAA信用評級企業(yè)，重點實施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、重大基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)投資。
此次青島新工廠的破土動工，必將拓展青島西海岸新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，推動青島市乃至全國集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。
當?shù)貢r間7月22日，據(jù)臺灣媒體Digitimes援引知情人士稱，此前富士康計劃在青島建設(shè)的先進芯片封裝與測試工廠，已于近日破土動工。
同時，該知情人士透露，富士康計劃對這一項目共計投資600億元人民幣（約合86億美元），致力于為5G和AI相關(guān)設(shè)備應(yīng)用中使用的芯片解決方案提供先進的封裝技術(shù)，比如扇出（fan-out）、晶片級鍵合（bonding）和堆疊（stacking）。
據(jù)悉，該工廠將于2021年做好投產(chǎn)準備，并于2025年之前將產(chǎn)量擴大到商業(yè)水平。按照設(shè)計規(guī)模來計算，該工廠的月生產(chǎn)能力可以達到3萬片12英寸晶圓。
（網(wǎng)上熱傳的“項目示意圖”）
但對此消息，富士康方面回應(yīng)稱：“金額不實，具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準。”
值得關(guān)注的是，當日下午《電子時報》在報道中修正了富士康對該工廠的投資金額。根據(jù)修正后的報道顯示，該工廠的投資金額為15億元人民幣（約合2億美元）。
（資料圖）
21ic家注意到，富士康其實早在2017年就組建了半導(dǎo)體子集團，以整合相關(guān)的資源發(fā)展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。而在過去的兩年里，富士康已與珠海、濟南和南京政府，就參與當?shù)匦酒圃爝_成了多項協(xié)議。
由此可以猜測，青島新工廠很可能就是其加強在半導(dǎo)體領(lǐng)域部署的一部分。
（相關(guān)報道截圖）
根據(jù)相關(guān)資料顯示，該項目全稱為“富士康半導(dǎo)體高端封測項目”，于2020年4月15日正式落戶青島西海岸新區(qū)，由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，旨在將運用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器，以及人工智能等應(yīng)用芯片。
其中，青島西海岸新區(qū)是青島市高質(zhì)量發(fā)展的排頭兵，肩負著經(jīng)略海洋、建設(shè)山東自貿(mào)試驗區(qū)青島片區(qū)、國家級新區(qū)體制機制創(chuàng)新等國家戰(zhàn)略使命，正在全力打造高質(zhì)量發(fā)展引領(lǐng)區(qū)、改革開放新高地、城市建設(shè)新標桿；富士康科技集團是世界500強企業(yè)，也是全球最大的電子產(chǎn)業(yè)科技制造服務(wù)商；融控集團是西海岸新區(qū)首家AAA信用評級企業(yè)，重點實施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、重大基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)投資。
此次青島新工廠的破土動工，必將拓展青島西海岸新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，推動青島市乃至全國集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。
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