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報道稱，該說明會由商務部長Gina Raimondo發表演講，概述拜登政府計劃如何利用《芯片法案》來維持美國的技術領先地位和保護國家安全的立場。
美國商務部官員表示，在2月份的公告之后，將在春季發布材料供應商和設備制造商的信息，以支持芯片制造商。
一直以來，美國政府希望通過這些補貼來鼓勵芯片制造商在美國建立和現代化制造設施，以扭轉芯片制造商多年來出國以降低成本的情況。但報道認為，這勢必將在美國和非美國制造商之間引發一場爭奪520億美元政策資金的競賽。
美國在產業政策方面的新嘗試在國內仍然存在諸多質疑，其中包括如何在美外公司之間分配資金，如何在勞動力成本高的情況下確保美國設施的國際競爭力，以及如何防止他國從該計劃中受益。另外，協調各國之間的補貼政策以防止未來的供應過剩也是問題，因為歐盟、韓國和日本都推出了自己的政策來激勵對自己芯片行業的投資。
此前，在“芯片法案”補貼的刺激下，一些半導體和設備制造商已經公布了擴建設施的計劃。英特爾公司投資200億美元在俄亥俄州建造兩個新的晶圓廠，而臺積電計劃花費400億美元擴建其在亞利桑那州的工廠。1月9日，據電子時報引據半導體設備供應商的消息人士透露，臺積電和格芯美國工廠將獲得美國大量政府補貼，但該補貼遲遲未落實。
拜登于2022年8月簽署《芯片法案》（相關閱讀：掃除關鍵障礙，美國芯片法案(CHIPS-plus)落定在即... ），撥款527億美元用于半導體制造，以通過支持國內生產和研發來幫助減少美國對外國制造芯片的依賴。
該基金包括390億美元的制造業獎勵和132億美元的研發和勞動力發展。它還提供投資稅收抵免，以支付公司資本支出成本的25%。
2021年6月，參議院還批準了一項2500億美元的兩黨法案，增加技術研發支出。
不過，參議員Bernie Sanders抨擊這項立法，稱法案是給“利潤豐厚”的芯片行業開的“空頭支票”（相關閱讀：為了芯片補貼，美國人吵起來了...），表示這一法案并不能幫助美國半導體產業發展，芯片公司可能會為了補貼讓20年前倒閉的工廠重新運轉。
彼時拜登駁斥了有關該法案是在給大公司施舍的批評，并稱商務部具備向那些未履行承諾的公司收回資金的能力 。