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“未來五年會是華為最黑暗的五年，也將是中國科技最黑暗的五年。但我認為，庚子年反而是國運之年，美國政府打醒了所有中國人。如果我們扛住了，也許再過十年，芯片就會是蘿卜腌菜的價格。”在臨港集團主辦、ASPENCORE承辦的第二屆中國（上海）自貿區臨港新片區半導體產業發展高峰論壇上，深圳中歐基金投資有限公司董事長、華為前副總裁張俊博士從近年來的國際局勢切入，分析了當前芯片行業的趨勢與風險投資。

張俊博士認為，美國對中國半導體行業的大肆打壓，一手炮制的“華為、中興芯片斷供事件”，是全球半導體行業、科技界的恥辱。“庚子年（2020年）是中國百年未有之大變局，中美現在在科技上已經脫鉤。”他也感嘆說，中國半導體行業正在奮起阻擊，華為斷臂求生“去A化”“塔山阻擊戰”“南泥灣計劃”，國家半導體大基金的投資等，都是很好的證明。
“被美國列入‘黑名單’的實體，就是中國半導體行業‘金剛川上的那座人橋’，也如同朝鮮戰爭長津湖戰役中的“冰雕連”。就算可能會失敗，但也雖敗猶榮。”張俊博士表示，在這種背景下，未來將形成中美兩大生態系統標準。
芯片產業的發展趨勢
“去年的這個時候，路透社給我做了一個專訪。當時我說‘明年（2021年）會是中美科技真正脫鉤的時候’。庚子年（2020年）是中國的大災之年，中美貿易戰持續升級，華為首當其沖再次被制裁。未來五年是華為最黑暗的五年，也將是中國科技最黑暗的五年。但我認為，庚子年反而是國運之年，一個物、何一個人救了中國，美國政府打醒了所有中國人。未來五年如果我們扛住了，也許再過十年，芯片就會是蘿卜腌菜的價格。”在張俊博士看來，未來中國芯片的價格有望降低。
他表示，在最大的危險中，也蘊育著最大的機遇，這個機遇就是“國產替代”，“國產替代”是芯片從業者千載難逢創業的機會。中國正面臨“百年未有之大變局”，變在未來的標準和生態圈一定有兩套生態圈——美國標準和中國標準。
在芯片產業，中國被“卡”在哪些地方？張俊博士表示，中國強在半導體封測，弱在晶圓代工，晶圓代工又弱在光刻機設備上。值得慶幸的是，在光刻膠等半導體材料，以及芯片設計方面，中國已經逐漸在追上步伐。
但中國的操作系統的競爭力幾乎為零。張俊博士在演講中表示，自己是鴻蒙的第一提出者，他以手機的操作系統例，安卓系統和蘋果公司的iOS，是當前手機行業的兩大主流系統，它們就如PC界的Windows，其地位很難撼動。實際上，做產品很容易，做生態系統比登天還難。“鴻蒙操作系統的研發工作，錯過了10余年的窗口期。時至今日，鴻蒙既無戰略意義，也無商業意義，唯有政治意義——國產替代、安全可控的意義。”在他看來，中國需要華為來第一個“吃螃蟹”，需要操作系統這個破冰之旅。“華為就是‘金鋼川的那一座人橋’，華為就是長津湖戰役的‘冰雕連’。悲壯，即使會失敗，也會雖敗猶榮！”
今年6月，華為正式發布了鴻蒙OS操作系統。盡管華為研發出了鴻蒙系統，但是下游手機廠是否愿意配置這個系統，又是另外一個新的挑戰。“生態系統構建以十年計，篳路藍縷，以啟山林。”
張俊博士認為，中國被美國“卡脖子”的原因，正是由于缺“芯”少“魂”，“芯”就是半導體芯片，“魂”就是工業軟件，包括EDA在內。當前，EDA軟件的主要提供者有SYNOPYS、Cadence、Mentor三家，它們都是美國公司，國內的EDA供應商較少且與美國EDA巨頭存在實力差距。“魂”里面的核心軟件最重要是操作系統，“如果我們現在不做操作系統，我們的下一代還是會被美國‘卡脖子’。而華為就是這第一個吃螃蟹的人。”張俊博士再次強調說。
未來風險投資的布局
從1950年到現在，經濟引擎從半導體起源，家電時代、PC時代、移動互聯網時代到AIoT時代。周期經歷了多次上升-下降的循環，預估現在正處于新的上升周期。技術驅動集成電路尺寸從4μm到現在的7nm，晶圓尺寸增長到12英寸。張俊博士表示，全球半導體產業轉移路徑也從美國-日本-韓國-中國臺灣，再到中國大陸。
拿下半導體芯片為什么這么難？因為其核心技術仍掌握在國際巨頭手里，這需要是一代代物理學家、材料學家從基礎研究開始。我們必須從技術上來解決問題，這需要舉國之力才能做到的事情。張俊博士感嘆說：“降低芯片報廢率和制程問題、增大晶圓面積、國產替代、以時間換空間……芯片是人做出來的，不是神做出來的。狹路相逢勇者勝！”
此背景下，張俊博士認為“國產替代”對創業企業而言，是一個很好的機會。他預測，到2022年，信創產業有望迎來黃金發展期。同時，“國產替代”也會在利于存儲、消費級SoC、MCU、模擬芯片、射頻芯片、CIS、MEMS、二極管、IGBT、晶圓代工廠等領域有更好的發展。“大家只要在這些領域做出創造性的貢獻，就有可能成為華為、比亞迪等企業的供應商，未來肯定是科創板或納斯達克的上市公司。”
從華為退休以后，張俊博士創立了中歐資本，為創業者提供資金和上下游產業鏈資源。中歐資本主特長賦能、增值業務：在技術和產品上，支撐設計第一代產品，規劃第二代、第三代產品；在市場和銷售渠道上賦能被投企業，幫助被投企業成為華為世界五百強的供應商。張俊博士稱，經過以上的賦能，被投企業就超過了上市公司的平均標準。
最后，張俊博士還介紹了，中歐資本在硬科技的五個賽道——集成電路、互聯網、人工智能、先進智能制造和5G通信布局。通過技術上的增值業務，在市場上實現生態圈和產業鏈的賦能。
“中歐投資的合伙人團隊，由16位具備20-30年行業實戰經驗的世界五百強企業高管/專家（華為、高通、Intel、富士康、海爾、TCL、康佳、美國思科、廣電電氣、博康股份、摩托羅拉、IBM、前海海潤、中科招商、普華永道、大成律師）組成，成員分布于粵港澳大灣區、舊金山硅谷大灣區、長三角滬杭蘇大灣區。中歐資本提供的不僅是資本，更多的是提供產業鏈上下游資源、生態圈。基于智能硬件行業協會平臺，構建5G-IC-IoT-AI先進制造生態圈，布局硬科技賽道，培育下一個華為、高通、Google。”
他介紹說：“中歐投資可以為被投企業提供技術和產品研究開發、市場和銷售渠道、生態圈構建。生態圈產業鏈上的賦能，需要智能硬件協會構建生態圈，并牽頭制定國家標準。我們有一批專注標準的專家，可以支撐企業參與標準的制定。我希望能有更多的中國企業進入一流企業行列。”