8英寸晶圓代工產(chǎn)能將持續(xù)增加到2024年 月產(chǎn)能增至660萬片
據(jù)國外媒體報道,目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張,但仍無法滿足強(qiáng)勁的代工需求,汽車、家電等多領(lǐng)域的芯片,都供不應(yīng)求,芯片代工商也在盡力擴(kuò)大產(chǎn)能。
外媒援引國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)報道稱,全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能,今年及未來的3年將持續(xù)增加。
從國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)來看,全球芯片代工商8英寸晶圓的代工產(chǎn)能,從2020到2024年,平均每年將增加17%,在2024年的月產(chǎn)能將達(dá)到660萬片晶圓。
芯片代工商8英寸晶圓的月產(chǎn)能在2024年達(dá)到660萬片晶圓,也就意味著在5年的時間里,月產(chǎn)能將增加95萬片晶圓。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)還顯示,今年全球的8英寸晶圓中,將會有超過50%來自芯片代工商。
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