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昨日晚間，中芯國際公布了一則重磅消息。

根據公司公告顯示，中芯國際根據批量采購協議已于2020年3月16日至2021年3月2日的12個月期間就購買ASML產品與ASML集團簽訂購買單。該訂單的總價約為12億美元，支付方面，發出訂單后先首期付款30%，余款在產品收到后支付。

由于有關ASML購買單于香港上市規則第14章規定的一個或多個適用的百分比率高于5％但低于25％，ASML購買單構成本公司的須予披露交易，須遵守香港上市規則第14章的公告規定。
公告顯示，中芯國際于2021年2月1日與ASML上海簽訂了經修訂和重述的ASML批量采購協議，據此，ASML批量采購協議的期限從原來的2018年1月1日至2020年12月31日延長至從2018年1月1日至2021年12月31日。

中芯國際根據批量采購協議已于2020年3月16日至2021年3月2日的12個月期間就購買用于生產晶圓的ASML產品與ASML集團簽訂購買單。

公告還顯示，為應對客戶的需要，中芯國際將繼續擴大其產能、把握市場商機及增長。批量采購協議及ASML購買單乃于本公司正常業務過程中就購置用于生產晶圓（為本公司主要業務）的相關機器作出。由于ASML批量采購協議的期限已到期，本公司簽訂經修訂和重述的ASML批量采購協議。董事認為，批量采購協議及ASML購買單各自的條款公平合理，符合本公司及其股東整體的利益。

中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術最先進全面、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路制造企業，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。目前中芯國際在上海建有一座300mm晶圓廠、一座200mm晶圓廠和一座實際控股的300mm先進制程晶圓合資廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠。

本次簽訂合約的另一方ASML是在荷蘭注冊成立的公司，ASML是全球領先的半導體供貨商之一，向全球芯片制造商提供硬件、軟件及服務。其最為先進的技術就是EUV光刻機，能用于生產5nm及以上的先進工藝芯片。

是否包含EUV光刻機仍是未知數

中芯國際作為中國最先進及最大的集成電路制造商，其生產芯片最為重要的設備之一就是光刻機。光刻機是芯片制造中紫外線曝光環節所需要的設備，是生產的核心，其工作原理類似膠片相片沖洗，而這也決定了芯片制程工藝。

值得一提的是，雖然此次合約簽訂表明了中芯國際后續還可以向ASML訂購光刻機設備，但并未透露可訂購光刻機的具體型號。2020年年底，美國將中芯國際列入實體清單時明確表示，將原則上拒絕向其出口EUV等支持先進制程開發的技術。

此外，在3月1日的報道中，中芯國際已獲得美國商務部、國防部、能源部和國務院四部委的批準，允許美領先設備廠商對中芯國際供應14nm及以上（14nm及28等成熟工藝）設備的供應許可。但消息中并未提到EUV光刻機也獲得批準，同時，對于10nm及以下技術節點的出口許可，暫無進展。

在2020年10月舉辦的ASML財報會議上的視頻采訪中，ASML CFO Roger Dassen提到了與中芯國際等中國客戶的業務情況，他表示一些情況下出口光刻機是不需要許可證的。

Roger Dassen指出，按照該司對美國新規的整體理解，如果阿斯麥從荷蘭向中國買家供應DUV光刻系統，無需出口許可證。但是直接出口涉及到美國方面的零部件及設備，阿斯麥則必須提交出口申請，待獲批后才能進行正常買賣。

換句話說，一般的光刻機包括DUV光刻機在內的都可以賣，但EUV光刻機必須要獲得許可證。

DUV光刻機和EUV光刻機有什么區別？簡單來說，DUV是深紫外線（Deep Ultraviolet Lithography），EUV是極深紫外線（Extreme Ultraviolet Lithography）。兩種不同的光源讓光刻機獲得了不同的曝光能力，從而獲得不一樣的工藝制程范圍。

DUV光刻機最多只能做到25nm，英特爾曾憑借雙工作臺的模式做到了10nm，但是卻無法達到10nm以下，后來胡正明教授（梁孟松的老師）發明了FinFET工藝之后，極盡所能的壓榨了這臺機器的潛能，讓它走到了7nm制程。

但是，即使采用了FinFET工藝，芯片再想往5nm、3nm先進工藝繼續延伸，那就不得不使用EUV光刻機了。因此，DUV光刻機和EUV光刻機的價格差別也很大，DUV光刻機的價格為2000萬-5000萬美金／臺，而EUV的價格是1-3億美金／臺。

那么，ASML此番表態也等于是表明了自己的態度，一般的光刻機可以賣給你，但是好又貴的EUV光刻機，想賣給中國卻是有心無力。

不過，眼下能夠得到官方確認的光刻機訂單，無疑是一則好消息。在中芯國際此前公布的財報業績中顯示，14納米及以上成熟制程對中芯國際營收占比最大。不管是此次供貨許可證順利獲批，還是接下來順利與ASML續簽訂單的消息，都意味著中芯國際的經營和業績將恢復到正常，也說明中芯國際和美國相關部門的溝通與合作重新建立，為中芯國際和美國企業未來的進一步合作消除了障礙。能夠有效緩解中國芯片產能緊張的現狀，為中國芯片設計公司的快速發展提供了產能保障。

全球芯片緊缺，中芯國際積極布局

如今全球芯片供需失衡，先后傳出車用芯片、手機芯片缺貨的消息，芯片產業受損的影響已經引起了全球多國注意，中美等芯片大國相繼出臺對應措施保證本土芯片平穩發展。對于中芯國際來說，在這個芯片緊缺關鍵時期，公司走下的每一步都頗為重要。

前不久，中芯國際聯合國家大基金二期、北京亦莊投資在北京建設的超級晶圓廠中芯京城項目正式啟動，該項目斥資500億，擬2024年完工。

目前，中芯國際成熟制程業務發展穩定增長，公司在電源管理、超低功耗、射頻、圖像傳感、指紋識別，特殊存儲器等產品平臺上，特別是0.15／0.18微米，65／55納米，45／40納米等工藝節點上，達到了行業領先的水平，并且實現了0.13微米銅制程和0.15／0.18微米鋁制程8寸與12寸工廠制成產品平臺的互轉，在產品質量和客戶服務上都有很強的市場競爭力，提升了公司的盈利能力。MCU和高壓驅動器芯片的產量也在不斷的成長。

在被美國列入實體清單的影響下，2021年經營存在不確定性因素，這也對中芯國際先進制程造成不小影響。在先進制程方面，中芯國際FinFET取得了不錯的成績，N＋1進入風險量產。但是在外部因素的影響下，去年四季度起FinFET產能利用率不足，爬坡需要時間，收入貢獻尚未達到預期水準，折舊又對公司整體盈利造成了負擔。

對此，中芯國際在此前投資者調研報告中表示，對待先進制程：第一，要保障生產連續性，將繼續與供應商推進出口準證的申請。第二，謹慎擴充產能。去年年底，中芯國際完成了1萬5千片安裝產能的目標，但離經濟規模尚遠。如需進一步擴產，還需要走出口許可申請流程。第三，中芯國際考慮加強第一代、第二代FinFET多元平臺開發的布建，并拓展平臺的可靠性及競爭力。