印度半導體行業現狀與未來分析:正轉型芯片設計服務
2023-3-27 11:06:41??????點擊:
盡管印度的半導體制造計劃相對較新較弱,但在芯片設計工程服務領域實力較強。L&T Technology Services (LTTS) 是活躍于該領域的主要印度公司之一。近日,該公司的首席執行官兼總經理 Amit Chadha 闡述了他們的計劃和市場前景。
“雖然 LTTS 對半導體制造的接觸不多,但我們是從事半導體設計和硅后驗證、系統驗證以及工業 4.0 細分市場制造測試支持的領先公司之一,”Chadha 說。“我們的專業知識包括從制造設計到晶圓創建的尖端工作,涵蓋整個產品生命周期。”
“根據市場認知和與我們全球技術客戶的對話,我們看到對半導體設計服務的需求正在上升。這種需求不僅來自傳統半導體制造商,也來自快速進入芯片設計領域的科技巨頭。”
醫藥、交通、國防、能源、金融等行業嚴重依賴半導體行業。電源管理和電信領域對基于物聯網應用的需求激增歸功于半導體行業的成功。然而,不斷增長的需求擾亂了全球供應鏈。
印度政府為制造、顯示實驗室、半導體封裝和設計引入了多項激勵措施,使該國的研發市場前景樂觀。LTTS 擁有由數千名工程師組成的專門團隊,分布在印度的離岸交付中心,以滿足半導體垂直行業的需求。
“作為領先的工程和研發服務提供商,LTTS 已準備好利用這些積極趨勢,”Chadha 說。“我們的實驗室即服務模型支持芯片制造商的產品設計和加速之旅,而我們在軟件、硬件和機械系統方面的專業知識確保我們有效地滿足全球客戶的需求和期望。我們的 IC 設計涵蓋應用程序,例如如 3D 相機、語音識別和智能眼鏡。”
創新有助于保持領先地位
LTTS 一直處于該領域多項創新的前沿,為半導體制造商實現了整個工業 4.0 領域的業務轉型。憑借超過 25 種成功的 ASIC 和 FPGA 產品以及 80 多項專利組合,該公司已確立了自己作為主要參與者的地位。
它擁有一個由 2,000 多名專家組成的全球工程基地,開發具有多種應用的尖端技術,例如 VR 耳機、語音識別、3D 圖像識別和太陽能無人機。
“我們的工程產品范圍從醫療和汽車應用到電信和消費電子產品,”Chadha 說。“我們的交鑰匙項目包括家庭自動化,我們在其中為芯片提供了 3D 成像功能,而我們巧妙的網狀網絡則利用了智慧城市基礎設施。我們為大眾提供具有成本效益的互聯網接入。”
LTTS 的其他創新包括使用微型雷達檢測非接觸式手勢交互和提供工業級靈活性的加固系統基礎芯片。該公司還開發了涉及電子集成電路設計、無線網狀網絡和聯網無人機的連接程序,推動了半導體行業的發展。
印度的工程服務行業正在經歷強勁的增長,而 LTTS 是該領域的領先者。該公司的專業知識和創新方法也使其成為幫助印度向智能互聯工廠轉型并促進工業 4.0 技術采用的理想合作伙伴。
“雖然 LTTS 對半導體制造的接觸不多,但我們是從事半導體設計和硅后驗證、系統驗證以及工業 4.0 細分市場制造測試支持的領先公司之一,”Chadha 說。“我們的專業知識包括從制造設計到晶圓創建的尖端工作,涵蓋整個產品生命周期。”
“根據市場認知和與我們全球技術客戶的對話,我們看到對半導體設計服務的需求正在上升。這種需求不僅來自傳統半導體制造商,也來自快速進入芯片設計領域的科技巨頭。”
醫藥、交通、國防、能源、金融等行業嚴重依賴半導體行業。電源管理和電信領域對基于物聯網應用的需求激增歸功于半導體行業的成功。然而,不斷增長的需求擾亂了全球供應鏈。
印度政府為制造、顯示實驗室、半導體封裝和設計引入了多項激勵措施,使該國的研發市場前景樂觀。LTTS 擁有由數千名工程師組成的專門團隊,分布在印度的離岸交付中心,以滿足半導體垂直行業的需求。
“作為領先的工程和研發服務提供商,LTTS 已準備好利用這些積極趨勢,”Chadha 說。“我們的實驗室即服務模型支持芯片制造商的產品設計和加速之旅,而我們在軟件、硬件和機械系統方面的專業知識確保我們有效地滿足全球客戶的需求和期望。我們的 IC 設計涵蓋應用程序,例如如 3D 相機、語音識別和智能眼鏡。”
創新有助于保持領先地位
LTTS 一直處于該領域多項創新的前沿,為半導體制造商實現了整個工業 4.0 領域的業務轉型。憑借超過 25 種成功的 ASIC 和 FPGA 產品以及 80 多項專利組合,該公司已確立了自己作為主要參與者的地位。
它擁有一個由 2,000 多名專家組成的全球工程基地,開發具有多種應用的尖端技術,例如 VR 耳機、語音識別、3D 圖像識別和太陽能無人機。
“我們的工程產品范圍從醫療和汽車應用到電信和消費電子產品,”Chadha 說。“我們的交鑰匙項目包括家庭自動化,我們在其中為芯片提供了 3D 成像功能,而我們巧妙的網狀網絡則利用了智慧城市基礎設施。我們為大眾提供具有成本效益的互聯網接入。”
LTTS 的其他創新包括使用微型雷達檢測非接觸式手勢交互和提供工業級靈活性的加固系統基礎芯片。該公司還開發了涉及電子集成電路設計、無線網狀網絡和聯網無人機的連接程序,推動了半導體行業的發展。
印度的工程服務行業正在經歷強勁的增長,而 LTTS 是該領域的領先者。該公司的專業知識和創新方法也使其成為幫助印度向智能互聯工廠轉型并促進工業 4.0 技術采用的理想合作伙伴。
- 上一篇:2022年臺灣晶圓代工廠營收分析與預測:Q4下滑,全年增長3 2023/3/27
- 下一篇:按工作原理詳解汽車主要傳感器分類(二) 2023/3/24