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制度和部門管理變化主要包括，存儲業務轉變為CEO直接領導制度；更換代工業務負責人，重組業務線；在Foundry部門設立總裁級CTO職位；在DS部門設立總裁級管理戰略職位；任命DS業務負責人為CEO，建立各事業部CEO業務責任制；成立DX事業部負責人領導的質量創新委員會，推動質量領域的根本性創新。
具體的人員職務調整則如下：
全永鉉（Young Hyun Jun），原三星電子副社長兼半導體業務設備解決方案（DS）部門負責人，被任命為CEO，并仍將擔任存儲業務和三星先進技術研究院負責人；
Jinman Han，原三星電子EVP兼半導體業務設備解決方案（DS）部門負責人，被提升為Foundry業務負責人；
Seok Woo Nam，原三星電子FAB Engineering & Operations負責人，將擔任新設立的Foundry業務CTO；
Yong Kwan Kim, 原三星電子Business Support TF部門EVP，將調任DS事業部管理戰略總裁；
Wonjin Lee，原三星電子executive advisor，將調任Global Marketing Office負責人；
Hark Kyu Park，原三星電子CFO，將調任Business Support TF負責人。
此外，三星電子還成立了新的質量創新委員會，并任命副社長Jong-hee Han為主席，以實現質量領域的根本性創新。三星電子計劃很快確認并宣布2025年的定期高管人事任命和組織重組，包括副總裁以下的人員。
另值得關注的是，據韓媒最新報道稱，三星電子在生產3D NAND閃存方面取得重大突破，其通過精確控制涂布機的轉速（rpm）以及優化PR涂層后的蝕刻工藝，將光刻膠（PR）用量大幅縮減至此前用量的一半。此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，現在只需要4-4.5cc。另外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻膠，通常情況下一次工藝形成1層涂層，而使用更厚的光刻膠，三星可以一次形成多個層，從而提高工藝效率。
據悉， 三星將從第9代3D NAND開始全面應用這項新技術，這一舉措不僅提高了生產效率，更將為三星節省每年數十億韓元的巨額成本。