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報道認為，自下半年開始，三星開始量產其Gate-All-Around（GAA）3nm第二代工藝。然而，由于良率不穩定，該工藝未能堅定客戶的信心，反而造成三星在市場地位上的危機。因此，這一技術問題給該公司與行業領導者臺積電競爭的努力蒙上了陰影。
據市調機構TrendForce資料顯示，第二季度，臺積電占據62.3%的市場份額，而三星僅占11.5%。報道因此形容三星電子當前正“陷入困境”。為此，三星電子計劃于本月24日在舉辦線上晶圓代工論壇。這一不同尋常的舉動反映了其代工業務的艱難處境。
三星電子會長李在镕在2019年就宣布了他對晶圓代工業務的愿景，其目標是到2030年前，超越臺積電，成為全球最大的代工芯片制造商。
同時，三星還計劃在10月中旬公布各事業部的第三季度業績。根據未經審計的初步數據顯示，在截至9月30日的三個月里，該公司的營業利潤為9.1萬億韓元（約合67.8億美元），相比之下，去年同期為2.43萬億韓元，上一季度為10.44萬億韓元。此外，三星第三季度銷售額79.00萬億韓元。三星對芯片業務的利潤環比下降的解釋是，中國的芯片競爭對手增加了對傳統芯片產品的供應，以及一些移動客戶調整了庫存，抵消了市場對高帶寬內存和服務器芯片的強勁需求。
韓國金融投資協會公布的數據顯示，今年9月，三星電子在韓國主板市場的月平均市值占比降至兩年來最低而引發關注，目前三星電子股價較今年7月最高點下跌約30%，韓國一家企業分析機構發布的數據則顯示，三星電子第三季度市值縮水約120萬億韓元。
韓國證券業界預計，包括晶圓代工和系統LSI部門在內的非存儲器業務部門將繼續面臨嚴峻的情況，預計營業虧損將達到5000億韓元(約合3.85億美元)。
除此之外，三星晶圓代工業務的技術發展也遇到了障礙。GAA 3納米工藝制造的Exynos2500芯片良率低，這使得該芯片是否能夠應用于明年的Galaxy S25系列仍有變數。另外開發中的2納米工藝也出現進度延遲的情況，兩者疊加之下，進一步讓三星的技術發展計劃變得更加復雜。
雪上加霜的是，除了技術和市場問題，三星在爭取重要客戶進展方面也不如競爭對手具備優勢。如Nvidia、Apple等全球科技巨頭，目前都已宣布與臺積電合作晶圓代工，這使得三星難以吸引類似高知名度的客戶。
《sammobile》的報道則指出，如屆時3納米的Exynos2500芯片真的無法量產，則意味著三星電子未能追上臺積電和高通的腳步。三星可能會被迫在Galaxy S25系列機型中使用高通Snapdragon8 Elite芯片。
分拆代工業務？三星電子回應
另外，近期還流傳著三星電子內部將“部分晶圓代工人員調至存儲器業務部門”的傳聞，這被認為是公司內部可能正在重新分配資源的情況。
在此之前，今年7月，三星集團旗下的三星證券發布了一份題為《地緣政治范式轉變與產業》的報告，建議分拆代工業務并在美國上市。該提議是在三星電子代工業務正遭遇一系列挫折之際提出的。
對于晶圓代工業務的戰略變革，三星證券認為，晶圓代工業務需要更緊密地與客戶接觸，因此應在美國等地積極進行本地化，例如建立更多工廠。三星證券的一位代表也提到“由于晶圓代工業務需要與客戶更緊密接觸，因此需要在美國等地積極本地化。”
至于是否應該分拆晶圓代工業務，不少專家的看法都存在分歧。
不過，三星電子(Samsung Electronics)會長李在镕已經本周早些時候言明無意剝離晶圓代工業務。他強調 “我們渴望發展這些業。”據估計，由于需求疲軟，這兩項業務每年造成數十億美元計的虧損，拖累了這家全球最大存儲芯片制造商的整體業績。