半導體短缺不再是汽車行業的重大瓶頸
2023-8-3 10:06:44??????點擊:
新冠疫情和俄烏沖突的余波,以及隨后對全球經濟的負面影響,仍然是目前影響汽車產量的主要因素。
TechInsights指出,2023年汽車半導體需求預計將增長19.0%;從2023年下半年開始供需平衡趨于正常化,我們開始看到汽車半導體短缺開始結束。在2022年至2027年的五年期間,市場將以16.7%的復合年增長率增長。TechInsights預測,到2030年全球汽車半導體市場規模將增長到1442億美元。
汽車行業半導體短缺更新
如前所述,已經有跡象表明,汽車半導體行業收入與實際半導體需求之間的不匹配正在縮小——2022年,汽車生產的半導體需求同比增長21.3%,市場規模達到533億美元。TechInsights估計,2022年汽車半導體廠商收益同比增長27.4%,從2021年的466億美元增長到594億美元。雖然目前的季度業績仍在發布中,但對英飛凌、恩智浦、瑞薩和羅姆等主要汽車半導體公司的交貨期和庫存的分析似乎繼續證實了供需動態趨于正常。
供應方面仍有需要改進的地方,但汽車專用半導體技術的供應壓力正在減輕,特別是那些基于舊工藝節點的半導體技術,如28nm、40nm等。新的汽車平臺的戰略要求現在也得到了更充分的理解,特別是在電力電子和工藝需求方面。市場現在對現有的瓶頸以及需要采取哪些緩解戰略有了更清晰的認知。最重要的是,這些剩余的瓶頸不再對汽車生產計劃構成威脅。
緩解供應壓力的一個關鍵因素是,OEM廠商需與半導體供應商建立戰略關系,確保他們能夠獲得滿足汽車生產所需的材料。對半導體供應商的好處是,他們現在對即將到來的需求有了更深入的了解,可以對現有生產進行適當調整,并與未來的資本支出投資掛鉤,同時向投資者保證,他們不會成為產能過剩的犧牲品。
最近的一個例子是,Stellantis宣布,通過各種供應協議,該公司已獲得超過100億歐元的半導體供應至2030年。該戰略的核心是能夠為公司以純電動汽車(BEV)為重點的STLA平臺采購戰略元器件,該平臺是Stellantis Dare Forward 2030愿景的一部分,包括面向服務的E/E架構(讀取區域控制器和集中式計算),支撐“STLA Brain, STLA SmartCockpit和STLA AutoDrive人工智能驅動平臺”。
供應協議涵蓋多種重要的微芯片,包括: SiC MOSFETS,這是電動汽車動力系統電子設備的基礎。
MCUs將構成STLA Brain電架構的計算區域的一部分。
SoCs將支持高性能計算(HPC)單元,提供車載信息娛樂和自動駕駛輔助功能。
Stellantis列出的公司包括英飛凌、恩智浦、安森美和高通。Stellantis還在與aiMotive和SiliconAuto合作,為未來開發自有的差異化半導體。
電氣化的推動以及圍繞ADAS/自動駕駛、信息娛樂系統、互聯、域和區域/集中式架構的需求依然強勁,這將繼續維持汽車半導體公司的收入增長,即使其他市場(如以消費者為中心的個人電腦、移動市場和數據中心市場)對半導體的需求在下降。戰略關系的建立將有助于供應網絡管理需求,并有望避免近期的錯誤——有些OEM廠商似乎認為半導體供應可以隨心所欲地關閉或打開。
短期內風險仍然存在,可能會抵消這種不斷增長的半導體需求。這與俄烏沖突、中國房地產行業危機、歐洲能源價格以及持續的全球通脹壓力等宏觀經濟形勢有關。隨著可支配收入枯竭,消費者信心減弱,這將在短期內影響汽車需求。
TechInsights認為,雖然這可能會導致汽車生產的短期波動,但推動電池電動汽車以及相關趨勢(圍繞ADAS/自動駕駛、信息娛樂、車聯網和連接的潛在趨勢)將繼續推動汽車半導體發展。擁有處理器、電源、模擬、內存和其他半導體產品最佳組合的半導體供應商將會更機會促成與OEM的戰略合作關系,這將有助于推動其2023年及以后的增長機遇。
TechInsights 動力總成、車身、安全與底盤(PBCS)服務的訂戶可以閱讀完整的2021年 - 2030年汽車半導體需求預測以及完整的數據表格。
TechInsights指出,2023年汽車半導體需求預計將增長19.0%;從2023年下半年開始供需平衡趨于正常化,我們開始看到汽車半導體短缺開始結束。在2022年至2027年的五年期間,市場將以16.7%的復合年增長率增長。TechInsights預測,到2030年全球汽車半導體市場規模將增長到1442億美元。
汽車行業半導體短缺更新
如前所述,已經有跡象表明,汽車半導體行業收入與實際半導體需求之間的不匹配正在縮小——2022年,汽車生產的半導體需求同比增長21.3%,市場規模達到533億美元。TechInsights估計,2022年汽車半導體廠商收益同比增長27.4%,從2021年的466億美元增長到594億美元。雖然目前的季度業績仍在發布中,但對英飛凌、恩智浦、瑞薩和羅姆等主要汽車半導體公司的交貨期和庫存的分析似乎繼續證實了供需動態趨于正常。
供應方面仍有需要改進的地方,但汽車專用半導體技術的供應壓力正在減輕,特別是那些基于舊工藝節點的半導體技術,如28nm、40nm等。新的汽車平臺的戰略要求現在也得到了更充分的理解,特別是在電力電子和工藝需求方面。市場現在對現有的瓶頸以及需要采取哪些緩解戰略有了更清晰的認知。最重要的是,這些剩余的瓶頸不再對汽車生產計劃構成威脅。
緩解供應壓力的一個關鍵因素是,OEM廠商需與半導體供應商建立戰略關系,確保他們能夠獲得滿足汽車生產所需的材料。對半導體供應商的好處是,他們現在對即將到來的需求有了更深入的了解,可以對現有生產進行適當調整,并與未來的資本支出投資掛鉤,同時向投資者保證,他們不會成為產能過剩的犧牲品。
最近的一個例子是,Stellantis宣布,通過各種供應協議,該公司已獲得超過100億歐元的半導體供應至2030年。該戰略的核心是能夠為公司以純電動汽車(BEV)為重點的STLA平臺采購戰略元器件,該平臺是Stellantis Dare Forward 2030愿景的一部分,包括面向服務的E/E架構(讀取區域控制器和集中式計算),支撐“STLA Brain, STLA SmartCockpit和STLA AutoDrive人工智能驅動平臺”。
供應協議涵蓋多種重要的微芯片,包括: SiC MOSFETS,這是電動汽車動力系統電子設備的基礎。
MCUs將構成STLA Brain電架構的計算區域的一部分。
SoCs將支持高性能計算(HPC)單元,提供車載信息娛樂和自動駕駛輔助功能。
Stellantis列出的公司包括英飛凌、恩智浦、安森美和高通。Stellantis還在與aiMotive和SiliconAuto合作,為未來開發自有的差異化半導體。
電氣化的推動以及圍繞ADAS/自動駕駛、信息娛樂系統、互聯、域和區域/集中式架構的需求依然強勁,這將繼續維持汽車半導體公司的收入增長,即使其他市場(如以消費者為中心的個人電腦、移動市場和數據中心市場)對半導體的需求在下降。戰略關系的建立將有助于供應網絡管理需求,并有望避免近期的錯誤——有些OEM廠商似乎認為半導體供應可以隨心所欲地關閉或打開。
短期內風險仍然存在,可能會抵消這種不斷增長的半導體需求。這與俄烏沖突、中國房地產行業危機、歐洲能源價格以及持續的全球通脹壓力等宏觀經濟形勢有關。隨著可支配收入枯竭,消費者信心減弱,這將在短期內影響汽車需求。
TechInsights認為,雖然這可能會導致汽車生產的短期波動,但推動電池電動汽車以及相關趨勢(圍繞ADAS/自動駕駛、信息娛樂、車聯網和連接的潛在趨勢)將繼續推動汽車半導體發展。擁有處理器、電源、模擬、內存和其他半導體產品最佳組合的半導體供應商將會更機會促成與OEM的戰略合作關系,這將有助于推動其2023年及以后的增長機遇。
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