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據國內媒體報道顯示，AI芯片企業3-5年經驗碩士背景的架構設計驗證開價50-75萬年薪，5-8年則開價75-110萬，同時還要額外股票；國內模擬電路碩士5年經驗開價120萬年薪；985名校畢業電子工程碩士，哪怕本科不是電子領域的，剛畢業的年薪就有40萬……曾經勸“干電子的不如轉行互聯網”的人被深深“打了臉”。
“中國集成電路產業發展為什么這么難？人才是其中的一大問題”，早在2019年中芯國際運營及工程資深副總裁中芯北方總經理張昕就在清華大學指出這一問題。時間回到2021年，雖然集成電路行業已飽受“缺芯”之苦，但集成電路相關半導體上下游的“缺人”也是一個“致命”的問題。
日前發布的《中國集成電路產業人才發展報告（2020-2021年版）》（下文簡稱“報告”）中顯示，我國集成電路產業正處于布局和發展期，行業從業人員增多。但據2023年全行業人才需求預測，仍存在超20萬的缺口。
“當局者”：人才缺口下眾生相
“現在芯片相關人士跳槽不僅會躍升15%-30%的年薪水平，還會爭取股票和期權”，一位集成電路資深現場專家在與ICViews記者對話時表示，自從國產化關注度逐漸攀升后，很多人才已經不再關注年終獎這種要盼到12月以后的東西，“很多人只看到手有多少工資，這是因為在本來就缺人的現在，有能力有本事的會頻繁跳槽。‘天時地利人和’造就了這種盛景的。”
“大公司尤甚，大廠會更缺在行業中的領軍人物和高端人才，除了會挖領域中舉足輕重的人才以外，甚至還會出現離職潮情況，一些企業也會進行初創團隊的探索，這些是很常見和正常的事情”，他這樣對記者說道。
據ICViews了解，在集成電路大環境巨變和自主化被廣泛關注的現今，半導體或微電子相關人才薪資上升最快，另外這幾年最火的封裝測試領域薪資也獲得了巨量的薪資提升，而外圍電路設計相關的職位薪資則上升幅度不大。
“實際這也是正常的，企業招新人肯定不可能是繼續降薪的。有些人在公司時間長了，升不到決策層或管理層，做的一直也是成熟的東西，不再能夠學到新知識，或者有些人剛開始去就是為了糊口或者其他東西，肯定會有新的追求”，資深專家分析道。
對于這種缺人現狀，資深專家分析，國內集成電路行業一方面人才較少，另一方面特別有經驗且能做出高質量的基本沒有。國產集成電路基本都是在模仿國外芯片，很多也是Pin to Pin的替換。
為了解缺人下企業的現狀，記者聯系某公司資深HR，她表示：“單從招聘角度來看，無非校招和社招兩個維度。”
校招方面，她表示，國家多年來一直在為集成電路產業加大人才培養力度，這兩年也會繼續加大投入，在很多課題上持續研究“卡脖子”的問題。值得一提的是，她所在的公司在集成電路/半導體招聘上并沒有局限于微電子專業或集成電路專業，雖然有這些背景轉換最快，但無論何種學歷，工作中更多的是將書本上的東西向企業迅速轉換。另外，硅本身是一種材料和物理學的東西，材料、物理等其他學科專業的學生也擁有很強的底層素質。
社招方面，她為記者從市場端分析表示，實際上一顆芯片在設計后端的“流片”的成本極大，如果能夠100%成功當然是最好，但流片失敗的成本就會是上千萬上億的損失，前端無論是哪個環節出問題都是致命的。因此，企業會從幾個維度去維穩有經驗的資深工程師，留住面臨薪資倒掛的老員工或在社會招聘經驗豐富的員工。“相比流片失敗的損失，加上人力市場的匱乏，實際上這個漲幅個人認為是非常非常合理的。當然，前提是這個人是否真正具備這種能力或者是否真正有這么大價值。”
談及緩解現如今的缺人缺芯現狀，她表示，其一高校不僅要充分發揮人才培養的價值，也要持續推進校企合作，讓專業設計上確實是導向商業性的；其二大企業和研究院要承擔這方面的社會責任，持續推進“產學研”的實地落地；其三中小企業在選人方面要格外慎重，這些企業需要認真評估內部模式公平合理、制定長期薪酬戰略并確認是否真正缺人，不要盲目跟風去搶人。
“最缺工”：人才追著集成電路的增速跑
從《報告》中的數字來看，2020年我國直接從事集成電路產業人員約54.1萬人，對比2019年數據51.19萬人，同比增長5.7%。以目前產業發展態勢和對應人均產值計算，到2022年前后全行業人才需求將達到74.45萬人左右，其中設計業為27.04萬人，制造業為26.43萬人，封裝測試為20.98萬人。預計2023年，全行業人才需求將達到76.65萬人左右。
從不同領域來講，2020年設計業、制造業和封裝測試業的從業人員規模分別為19.96萬人、18.12萬人和16.02萬人，相比去年同期分別同比增長10.15%、5.41%、0.88%。
不同細分產業鏈環節的“痛”的程度均不同，其中封裝測試尤甚。由此，人才需求結構逐步從過去的設計業和封測業“兩頭重”、制造業“中間輕”向設計業和封測業“前中端重”、封測業“后端輕”變化。這是因為該領域要擁有較高的軟硬件素質，與此同時也鮮有相對應的學科。


無獨有偶，10月27日，人社部發布的Q3全國招聘大于求職“最缺工”的100個職業排行中，集成電路／半導體相關崗位也位列其中。具體來看，每個分項領域的崗位都持續呈現上升態勢，電子元器件工程技術人員排在第47位，上期（Q2）則排在第62位；半導體芯片制造工在第82位，上期首次進入排行榜單；電子材料工程技術人員在第89位，上期列第71位；上期新進榜單的印制電路制作工排在第99位。
《中國制造2025》報告里曾提到，2025年中國芯片自給率要達到70%，伴隨各種政策，集成電路產業規模增速迅猛。據央視新聞報道，工信部負責人透露，我國已成為全球增速最快的集成電路市場。2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，平均增長率達到20%，為同期全球產業增速的3倍。
另據芯思想研究院的統計和估算，到2025年我國集成電路產業規模（設計、制造、封測、設備、材料）將超過40000億元，集成電路產業規模超過千億級的城市將會有17個。從8848到40000億元，將近4.5倍的市場規模增長，中國集成電路從業人數也需要跟進。
“競賽者”：出更多的錢搶更多的人
從薪資上來講，此前披露的數據顯示，2019年Q2到2020年Q2，國內集成電路全行業全平均薪酬為稅前12326元/月，同比上漲4.75%，其中研發崗位的平均薪酬為稅前20601元/月，同比增長9.49%，高管類職位的平均薪酬為稅前37834元/月，同比增長1.9%。
薪酬也與城市極度掛鉤，數據顯示，2020年集成電路員工平均薪酬為32.31萬元，新一線城市為27.06萬元，二線城市為23.68萬元，三線城市為17.26萬元。


雖然研發類人才的薪資漲幅已經非常高，但《報告》中也指出國內集成電路企業人均薪資與國外企業相比仍有較大提升空間。
事實上，集成電路工資水漲船高是歷史的積累和突發的摩擦雙重原因的結果。專家指出，由于此前集成電路的待遇與投入不匹配，2019年只有約有12.92%的畢業生選擇了集成電路行業。一位電子設計自動化企業曾測算，每年約有20萬集成電路領域培養的專業碩士、博士畢業，但從事集成電路行業的人才不到4萬。
另一方面，地緣政治摩擦、實體清單和突如其來的疫情，國產初創企業如雨后春筍，加之企業開始發力本土短板，這才發生了人才爭奪戰。一些公司曾透露，國內芯片企業在同賽道擁有諸多競爭者，而人才的數量卻是固定的，因此為了從眾多企業中突圍，成為頭部企業就需要不斷挖人。
 “領軍人”：高端人才還要繼續沉淀
業內人士稱，中國大陸半導體產業人才缺口嚴重，而其中的關鍵在于高端人才上。其中一方面體現在學歷上，調查顯示，集成電路行業的從業人員整體學歷水平高于其他行業，但行業上中下游的學歷結構也有不同。
根據《報告》中披露數據顯示，芯片設計領域屬于高精尖領域，高學歷人才明顯較高；晶圓制造既需要攻克材料設備難題的高學歷崗位，也有相對較低要求的一線崗位；封裝測試相比則需要更多一線和管理類人才。從學歷來看，2019-2020年4.6%的集成電路從業人員的學歷在博士及以上，31.65%的學歷為碩士，43.21%為本科，20.55%為大專及以下。




高端人才缺乏的另一方面體現在經驗上，集成電路產業非常注重經驗積累，特別是國內繼續的領軍人物，都是在一線技術崗位上耕耘幾十年以上的“老兵”。由于行業特殊性，集成電路技術門檻高，橫跨物理、化學、材料、化工等多學科，從設計到生產極度依賴實踐經驗。


“人才總量不足、領軍人物缺乏、人才結構不合理、工程實用性差”，電子科大國家示范性微電子學院副院長于奇曾在公開演講中指出我國集成電路存在四大問題。
無獨有偶，《報告》也提出了目前我國集成電路產業存在的問題，首先是我國領軍和高端人才緊缺，對人才吸引力不足；其次，我國人才培養師資和實訓條件支撐不足，產教融合有待增強；另外，我國集成電路企業間挖角現象普遍，導致人才流動頻繁；除此之外，我國對智力資本的重視程度不足，科研人員活力有待激發。
臺積電創始人張忠謀不久前曾在公開演講中提及中國臺灣集成電路的人才特點，他表示：“優秀且意愿投身制造業的工程師人才大都集中在臺積電，這是公司在半導體代工方面優勢之一。反觀中國大陸，半導體企業成立時間不長，人才基數有限，缺乏龍頭企業帶動，領軍人才缺乏，人才分散，互相挖角的現象嚴重，真正愿意長期投身制造業的人并不多。人才留不住，或很難在一個技術崗位上堅守多年，也是導致中國大陸領軍人才缺乏的原因之一。”
“大概要十年時間才能填補中國集成電路產業的人才缺口。一是因為人才培養需要周期，二是因為人才需要在產業中沉淀”，清華大學集成電路學院院長吳華強如是說。
“趕路人”：產學研要長線作戰
“高校缺少針對性的專業學科，除了幾所重點高校，幾乎沒有大學有集成電路學科，而集成電路的極致專業性，使得企業無人可用，因此便出現了還沒畢業就開始搶人的‘盛況’”，一位從事半導體行業近20年的人士如是說。
實際上，針對這種問題，相關政策也正在傾斜集成電路人才培養。包括工信部的芯火平臺、新工科建設、卓越工程師2.0、部分省市在推的新型研發機構、領軍人才計劃、骨干人才吸引挽留、應屆畢業生租房補助、研究生博士薪酬補、博士后工作站研發中心工程中心等。
值得一提的是，早在2019年全國便開始布局“集成電路科學與工程”的試點建設。今年1月，國務院學位委員會、教育部正式宣布集成電路就成為一級學科。緊接著，各大高校也逐步宣布成立集成電路學院。4月22日，清華大學成立集成電路學院，在國內首次提出“1+N”聯合機制。7月14日，華中科技大學集成電路學院正式揭牌。7月15日，北京大學宣布成立集成電路學院。