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據(jù)韓國媒體報道，三星電機計劃于第三季度開始在韓國量產(chǎn)用于服務(wù)器的FC-BGA。


三星電機宣布，該公司的半導(dǎo)體基板產(chǎn)量持續(xù)提高，已經(jīng)從2019年的495,000平方米，2021年升至703,000平方米、相當(dāng)于100個足球場。由于基板持續(xù)短缺，該公司產(chǎn)能利率用逼近100%。
隨著越來越多大型科技公司開始加入自研芯片行列，這無疑會帶來需求的激增。有數(shù)據(jù)顯示，未來五年，F(xiàn)C-BGA市場規(guī)模每年將成長10%以上，市值將從113億美元升至2026年的170億美元。
“就未來預(yù)計的增長率而言，半導(dǎo)體封裝基板市場的擴張速度預(yù)計將超過芯片、代工或芯片封裝市場，”三星電機主管Ahn Jung-hoon表示，雖然半導(dǎo)體基板市場小于晶圓代工，但是成長潛能遠大于晶圓代工。
過去兩年來，三星電機已經(jīng)斥資近2萬億韓元，擴增其位于釜山、世宗和越南的三個FC-BGA工廠。
為了進入新的細分市場并滿足不斷增長的需求，三星電機于去年12月宣布將投資1.3萬億韓元，用于在其越南制造廠生產(chǎn)FC-BGA基板。
今年6月，三星電子再次宣布，將追加投資3000億韓元，用于FC-BGA的生產(chǎn)設(shè)施建設(shè)。
三星電機表示，將繼續(xù)擴大生產(chǎn)高端產(chǎn)品，目標(biāo)躍居半導(dǎo)體基板的第三大廠，僅次于日廠Ibiden和新光電工。