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      “Lehi廠是一筆巨大的資產，也是一支偉大的團隊。我們對團隊在提升和制造先進半導體工藝方面帶來的工程經驗和技術技能感到興奮，”TI技術和制造高級副總裁Kyle Flessner說。
     “這項投資將繼續加強我們在制造和技術方面的競爭優勢，并且是我們長期產能規劃的一部分，” TI 董事長、總裁兼首席執行官 Rich Templeton說，此次收購將擴大TI成本優勢，同時還能加強其對供應鏈的控制力。
     此次收購Lehi廠后，TI旗下300mm晶圓廠陣容將增至4座，另外三處廠分別是制造業務中的DMOS6工廠、RFAB1工廠和即將完工的RFAB2工廠。
德州儀器表示，此次收購除了作為300mm晶圓廠的價值外，公司將計劃在Lehi部署從65mm和45mm技術生產模擬和嵌入式處理產品。兩家公司計劃在2021年底前完成此次收購資產交割。
國際電子商情了解到，此次被收購的300mm工廠原先為美光研發和生產3D Xpoint存儲技術芯片。但該處工廠在出售前已經宣告停產。
今年3月，這家美系存儲巨頭宣布放棄對3D Xpoint技術的繼續開發，改將資源轉移到基于CXL工業標準的新接口內存等產品上，還尋求在2021年底前出售該座工廠(相關閱讀： 歷時6年、耗費195億！美國芯片巨頭宣布研發失敗，無奈賣廠 )。