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晶圓代工廠Q3大漲價
國際電子商情17日消息，全球晶圓產能吃緊情況已經持續了一段時間，進入Q2以來，因客戶搶產能力道強勁，讓晶圓代工成熟制程供不應求情況持續，市場多次傳出晶圓代工廠Q3計劃大漲價（延伸閱讀： 傳聯電、力積電、中芯國際、格芯等大廠Q3再調漲代工報價 ）。
本周早些時候，臺媒也再次提及，在晶圓代工成熟制程供不應求背景下，預計主流晶圓代工廠Q3代工價最高上調三成，遠高于市場預期的15%。其中，傳出第3季報價最高將上調三成，遠高于市場預期的15%。其中，聯電、力積電最受客戶追捧，價格漲勢最大，臺積電、世界先進預計也將跟進市況對價格做出相應調整。
對此，聯電本周一（14日）強調，今年平均銷售價格(ASP)預計有雙位數成長；力積電董事長黃崇仁先前曾表示，2020年以來晶圓代工價格已調漲30~40%，且供需持續吃緊，強調漲價將會一直持續。
暗示Q2漲價后，聯詠Q3再傳漲
繼5月暗示調漲Q2報價后，IC設計“二哥”暨面板驅動IC龍頭聯詠再傳出Q3擬再度調漲TDDI、LDDI報價，幅度落在5~10%。
據工商時報，聯詠此次漲價的主因，是由于TDDI、LDDI供應到Q3仍吃緊，尤其是8吋、12 吋晶圓代工報價持續上漲，加上晶圓代工供應量季增量供給有限，預計供貨吃緊延續到2021年底，到2022年恐仍難緩解。
利好消息刺激下，聯詠昨(15)日股價開高走高，盤中持穩走揚約2%，股價高達新臺幣520元。
盡管包括OPPO、vivo等智能手機終端廠先前都有傳出，因受印度疫情影響，有意下修訂單的消息。但相關數據顯示，Q2驅動IC訂單供應吃緊依舊，尚未見到實際砍單的動作，聯詠Q2營運動能依舊強勁。出貨表現上，聯詠Q2預估出貨量相較Q1持續成長，包括AMOLED驅動IC預估將微幅增加，中小型尺寸DDI、SOC出貨則季增逾2成，TDDI因受限產能，預計出貨相較Q1持平。
全球晶圓產能吃緊，但晶圓代工指標廠商，包括臺積電、聯電和力積電等廠商目前并沒有增加驅動IC代工產能的計劃。盡管今年晶合(NexChip)與中芯國際(SMIC)都有晶圓代工新產能開出，但供給量僅年增2.5％，產能增幅仍十分有限，只能小幅改善供應吃緊問題。有業者預計，在2022年需求端仍維持穩健成長的情況下，2022年驅動IC供貨吃緊仍難得到有效緩解。
事實上，在晶圓代工、封測產能報價持續調漲情況下，已有不少IC設計廠商幾度調高報價來反映芯片生產成本上漲。本周二，國際電子商情也有文章中提到，包括矽創、敦泰在內的驅動IC廠商近期都有意調漲報價。
臺媒：“聯家軍”報團漲價
今年以來，因手機、面板等市況需求揚升，加上各類電子終端產品需求旺盛，推升驅動IC、微控制器供不應求，尤其進入下半年旺季后，代工價大有逐季調漲的架勢。各IC設計廠只能想盡辦法搶產能，仍無法滿足客戶需求，還推升相關芯片報價揚升。此外，由于大型IC設計廠預先瓜分大部分晶圓代工產能，因此，其于IC設計廠可取得的產能將十分有限。
不過，臺媒5月消息指出，由聯電轉投資的IC設計“聯家軍”包括聯陽、聯詠、原相、盛群、矽統因具備聯電產能支持的先天優勢，因此在取得產能上相對其他IC設計廠具備競爭力。供應鏈指出，預期“聯家軍”第三季價格將可能再度大漲10～30%。
換而言之，在聯電下半年調漲報價后，“聯家軍”也會將成本上漲部分同步傳導至客戶端。
機構：驅動IC供應緊到年底
市調機構TrendForce也在最新報告指出，預期晶圓代工價格在Q3再次進行調整后，IC廠商也很有可能跟進調漲大尺寸驅動IC報價。
機構指出，受惠于疫情衍生出的宅經濟效應，帶動IT產品需求在2021年持續增溫，驅動IC需求量也因此同步上升，其中大尺寸驅動IC需求量年增高達7.4％ ，然上游供應端8吋晶圓受到其他高毛利芯片的產能排擠影響，供給量僅年增2.5％，不排除供貨吃緊將延續至年底。