5V四通道差分驅(qū)動(dòng)芯片AM26LS31/GC26L31S使用總結(jié)
一、差分驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出電壓低:
差分驅(qū)動(dòng)的輸出信號(hào)電壓(在VCC=5V時(shí))沒有達(dá)到預(yù)期的5V,而只有3.3V左右。這其實(shí)是芯片的正常輸出電壓,是為了兼容3.3V的接口系統(tǒng)。從芯片的內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)(圖1)也可以看出,Y、Z輸出是在晶體管的射級(jí),自然不可能達(dá)到芯片的供電電壓。

圖1
另外,從AM26LS31芯片手冊(cè)的典型特性圖(G_Input vs Y_Output[圖2],Data_Input Vs Y_Output[圖3])可以看出:芯片的輸出在不接負(fù)載或接負(fù)載后到GND時(shí),輸出電壓雖然隨著VCC電壓略有波動(dòng),但都在3.3V附近。

圖2

圖3
而根據(jù)另一幅特性圖(G_Input vs Y_Output [圖4])卻發(fā)現(xiàn)芯片的輸出達(dá)到了VCC供電電壓,這是因?yàn)樾酒腨、Z輸出通過了一個(gè)外部上拉接到VCC。亦即是說,如果使用該差分驅(qū)動(dòng)芯片,要使輸出電壓達(dá)到VCC水平,需要外部對(duì)輸出管口進(jìn)行上拉。

圖4
二、芯片發(fā)熱嚴(yán)重:該芯片正常工作時(shí)有一定的溫升,且較其它芯片更加明顯一些。該芯片的熱阻系數(shù)如圖5所示:

圖5【待補(bǔ)充上圖參數(shù)的意義講解】
要減輕芯片的發(fā)熱,目前已知有兩條途徑:
1)、選用大封裝,以加強(qiáng)散熱;
2)、由于芯片的輸入管腳內(nèi)部接的是兩個(gè)穩(wěn)壓二極管,所以從前級(jí)管腳到本芯片的輸入管腳之間有一定的阻值,以防止VCC直接通過穩(wěn)壓二極管到GND,導(dǎo)致功耗大增(特別是當(dāng)前級(jí)控制管腳工作在推挽模式下時(shí))。當(dāng)前級(jí)管腳為開漏輸出時(shí),需要進(jìn)行上拉才能正??刂疲蝗跎侠墓苣_可以正??刂?。
三、該芯片的輸出信號(hào)使用:
該芯片作為差分驅(qū)動(dòng)芯片,每個(gè)通道均輸出一組互補(bǔ)的Y、Z信號(hào)。該組信號(hào)既可以直接接到其他的差分接收芯片,如AM26LS32,以進(jìn)行信號(hào)轉(zhuǎn)換和傳輸(如圖6)。也可以進(jìn)行后級(jí)驅(qū)動(dòng),如驅(qū)動(dòng)光耦(如圖7)。

圖6

圖7
但在使用過程中,有幾點(diǎn)要注意:
1)、在將差分信號(hào)作為傳輸、轉(zhuǎn)換使用時(shí),在接收端的Y、Z線間,有必要跨接一個(gè)電阻(根據(jù)傳輸線每100英尺阻抗來定,一般100-120Ω),以減輕信號(hào)傳輸線上的信號(hào)反射,提高傳輸可靠性(如圖6中的紅框部分)。
2)、在用差分信號(hào)來驅(qū)動(dòng)后級(jí),如光耦時(shí)。在接收端,要考慮到光耦的最大正向電流,因此需要在Y、Z線上接限流電阻;還要考慮到防止光耦前級(jí)發(fā)光二極管被反向擊穿,所以要在Y、Z之間反向跨接一個(gè)二極管(如圖7中的紅框部分)
5V四通道差分線路驅(qū)動(dòng)芯片世芯GC26L31S-國(guó)產(chǎn)替代TI am26ls31 無需更改外圍 PIN對(duì)PIN
芯片描述
GC26L32S 是一款低壓 5V 四通道差分線路接收芯片, 可接收差分平衡和非平衡數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù), 使能控制端可同時(shí)控制四路接收,切 G 為高電平有效, GN 為低電平有效。 輸入在開路狀態(tài)時(shí), 輸出高電平。GC26L32S 采用 SOP16 封裝。
? AC 和伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
? 最小 12KΩ輸入阻抗
我司是GC杭州世芯正式授權(quán)代理商,可以提供技術(shù)支持,需要技術(shù)資料可以向我司業(yè)務(wù)人員索?。?3923795851孫生-微信同號(hào));
? 汽車應(yīng)用
? 工廠自動(dòng)化
? ATM 和點(diǎn)鈔機(jī)
? 滿足 ANSI TIA/EIA-422-B 和 ITU V1.0和 V1.11 要求
? 共模輸入范圍: ±7V
? 輸入靈敏度: 正負(fù) 200mV
? 輸入遲滯: 50mV
? 5V 單電源供電
? 低功耗肖特基電路
? 三態(tài)輸出
? 互補(bǔ)使能輸入控制
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