PCB布局布線經驗技巧分享之二
21、可否解釋下線寬和與之匹配的過孔的大小比例關系？
這個問題很好，很難說有一個簡單的比例關系，因為他兩的模擬不一樣。一個是面傳輸一個是環狀傳輸。您可以在網上找一個過孔的阻抗計算軟件，然后保持過孔的阻抗和傳輸線的阻抗一致就行。
22、在一塊普通的有一MCU控制的PCB電路板中，但沒大電流高速信號等要求不是很高，那么在PCB的四周最外的邊沿是否鋪一層地線把整個電路板包起來會比較好？
一般來講，就鋪一個完整的地就可以了。
23、1、我知道AD轉換芯片下面要做模擬地和數字地的單點連接，但如果板上有多個AD轉換芯片的情況下怎么處理呢？
2、多層電路板中，多路開關（multiplexer）切換模擬量采樣時，需要像AD轉換芯片那樣把模擬部分和數字部分分開嗎？
1、幾個ADC盡量放在一起，模擬地數字地在ADC下方單點連接；
2、取決于MUX與ADC的切換速度，一般ADC的速度會高于MUX，所以建議放在ADC下方。當然，保險起見，可以在MUX下方也放一個磁珠的封裝，調試時視具體情況來選擇在哪進行單點連接。
24、在常規的網絡電路設計中，有的采用把幾個地連在一起，又這樣的用法嗎？為什么？謝謝！
不是很清楚您的問題。對于混合系統肯定會有幾種類型的地，最終是會在一點將其連接一起，這樣做的目的是等電勢。大家需要一個共同的地電平做參考。
25、PCB中的模擬部分和數字部分、模擬地和數字地如何有效處理，多謝！
模擬電路和數字電路要分開區域放置，使得模擬電路的回流在模擬電路區域，數字的在數字區域內，這樣數字就不會影響到模擬。模擬地和數字地處理的出發點是類似的，不能讓數字信號的回流流到模擬地上去。
26、模擬電路和數字電路在PCB板設計時，對地線的設計有哪些不同?需要注意哪些問題？
模擬電路對地的主要要求是，完整、回路小、阻抗匹配。數字信號如果低頻沒有特別要求；如果速度高，也需要考慮阻抗匹配和地完整。
27、去耦電容一般有兩個，0.1和10的，如果面積比較緊張的情況話，如何放置兩個電容，哪個放置背面好些？
要根據具體的應用和針對什么芯片來設計。
28、請問老師，射頻電路中，經常會出現IQ兩路信號，請問這兩根線的長度是否需要一樣？
在射頻電路里盡量使用一樣的。
29、高頻信號電路的設計與普通電路設計有什么不同嗎？能以走線設計為例簡單說明一下嗎？
高頻電路設計要考慮很多參數的影響，在高頻信號下，很多普通電路可以忽略的參數不能忽略，因此可能要考慮到傳輸線效應 。
30、高速PCB，布線過程中過孔的避讓如何處理，有什么好的建議？
高速PCB，最好少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。
31、PCB板設計中電源走線的粗細如何選取？有什么規則嗎?
可以參考：0.15×線寬(mm)=A,也需要考慮銅厚。
32、數字電路和模擬電路在同一塊多層板上時，模擬地和數字地要不要排到不同的層上？
不需要這樣做，但模擬電路和數字電路要分開放置。
33、一般數字信號傳輸時最多幾個過孔比較合適？（120Mhz以下的信號）
最好不要超過兩個過孔。
34、在即有模擬電路又有數字電路的電路中，PCB板設計時如何避免互相干擾問題？
模擬電路如果匹配合理輻射很小，一般是被干擾。干擾源來自器件、電源、空間和PCB；數字電路由于頻率分量很多，所以肯定是干擾源。解決方法一般是，合理器件的布局、電源退偶、PCB分層,如果干擾特點大或者模擬部分非常敏感，可以考慮用屏蔽罩 。
35、對于高速線路板，到處都可能存在寄生參數，面對這些寄生參數，我們是精確各種參數然后再來消除，還是采用經驗方法來解決？應該如何平衡這種效率與性能的問題？
一般來說要分析寄生參數對于電路性能的影響．如果影響不能忽略，就一定要考慮解決和消除。
36、多層板布局時要注意哪些事項？
多層板布局時，因為電源和地層在內層，要注意不要有懸浮的地平面或電源平面，另外要確保打到地上的過孔確實連到了地平面上，最后是要為一些重要的信號加一些測試點，方便調試的時候進行測量。
37、如何避免高速信號的crosstalk?
可以讓信號線離的遠一些，避免走平行線，通過鋪地或加保護來起到屏蔽作用，等等。
38、請問在多層板設計中經常會用到電源平面，可是在雙層板中需要設計電源平面嗎？
很難，因為你各種信號線在雙層布局已經差不多了。
39、PCB板的厚度對電路有什么影響嗎？一般是如何選取的？
厚度在作阻抗匹配時比較重要，PCB廠商會詢問阻抗匹配是在板厚為多少時進行計算的，PCB廠商會根據你的要求進行制作。
40、地平面可以使信號最小回路，但是也會和信號線產生寄生電容，這個應該怎么取舍？
要看寄生電容對信號是否有不可忽略的影響．如果不可忽略，那就要重新考慮。
41、LDO輸出當做數字電源還是模擬電源意思是數字跟模擬哪個先接電源輸出好？
如果想用一個LDO來為數字和模擬提供電源，建議先接模擬電源，模擬電源經過LC濾波后，為數字電源。
42、請問應該在模擬Vcc和數字Vcc之間用磁珠，還是應該在模擬地和數字地之間用磁珠呢？
模擬VCC經過LC濾波后得到數字VCC，模擬地和數字地間用磁珠。
43、LVDS等差分信號線如何布線？
一般需要注意：所有布線包括周圍的器件擺放、地平面都需要對稱。
44、一個好的PCB設計，需要做到自身盡量少的向外發射電磁輻射，還要防止外來的電磁輻射對自身的干擾，請問防止外來的電磁干擾，電路需要采取哪些措施呢？
最好的方法是屏蔽，阻止外部干擾進入。電路上，比如有INA時，需要在INA前加RFI濾波器濾除RF干擾。
45、采用高時鐘頻率的快速集成電路芯片電路，在PCB板設計時如何來解決傳輸線效應的問題？
這個快速集成電路芯片是什么芯片？如果是數字芯片，一般不用考慮．如果是模擬芯片，要看傳輸線效應是否大到影響芯片的性能 。
46、在一個多層的PCB設計中，是否還需要覆銅呢？如果覆銅的話應該將其連接到哪一層？
如果內部有完整的地平面和電源平面，則頂層和底層可以不敷銅。
47、在高速多層PCB設計時，進行阻抗仿真一般怎么進行，利用什么軟件？有什么要特別注意的問題嗎？
你可以采用Multisim軟件來仿真電阻電容效應。
48、有些器件的引腳較細，但是PCB板上走線較粗，連接后會不會造成阻抗不匹配的問題？如果有該如何解決？
要看是什么器件．而且器件的阻抗一般在數據手冊上給出，一般和引腳粗細關系不大。
49、差分線一般都需要等長如果實在在LAYOUT中有困難實現，是否有其他補救措施？
可以通過走蛇形線來解決等長的問題，現在大多數的PCB軟件都可以自動走等長線，很方便。
50、在用萬用表測量芯片的模擬地與數字地接口的時候是導通的，這樣模擬地域數字地不就是多點連接了嗎？
芯片內部的地管腳都是連接在一起的。但是在PCB板上仍然需要連接。最理想的單點接地，應該是要了解芯片內部模擬和數字部分的連接點位置，然后把PCB板上的單點連接位置也設計在芯片的模擬和數字分界點。
51、由于受到板子尺寸的限制，我的電路板采用兩面貼片焊接芯片，板子上走了很多的過孔，信號線也走在附近，這樣走線會對信號產生干擾嗎？
如果是低速數字信號，應該問題不大。否則肯定會影響信號的質量。
52、數字線在考慮要不要做阻抗匹配時，是看信號傳出至反射回來時，總時間是否超過上升沿的20%，若超過則需阻抗匹配。請問模擬線要不要阻抗匹配？怎樣考慮？
低頻的模擬信號是不需要匹配的，射頻的模擬信號當然也要考慮匹配問題。
53、關于完整的地平面，在使用AD/DA芯片的板子上，如果層數比較多，可以提供一個完整的模擬地和一個完整的數字地；也可以在這兩層地平面上都分別劃分模擬地，數字地。二者孰優孰劣？
一般來講，都會鋪完整的地平面。除非是一些特殊的情況，比如板子的模擬部分和數字部分是明顯分開的，可以很容易地區分開。
54、用磁珠或MECCA連接數字、模擬地時，是利用其頻率特性，使數字地中高頻成分不影響模擬地，同時保證二者電平相等。那么，0ohm電阻連接數字、模擬地有什么作用，有時還只用一小塊銅連接，能分析一下嗎？
磁珠的等效電路相當于帶阻限波器，只對某個頻點的噪聲有顯著抑制作用，使用時需要預先估計噪點頻率，以便選用適當型號。對于頻率不確定或無法預知的情況，磁珠不合。0歐電阻相當于很窄的電流通路，能夠有效地限制環路電流，使噪聲得到抑制。電阻在所有頻帶上都有衰減作用(0歐電阻也有阻抗)，這點比磁珠強。銅皮類似于0ohm電阻。)
55、如何避免布線時引入的噪聲？
數字地與模擬地要單點接地，否則數字地回流會流過模擬地對模擬電路造成干擾。
56、PCB如何預防PWM等突變信號對模擬信號(如運放)產生的干擾,又如何進行測試這種干擾(輻射干擾或傳導干擾)的大小?除布局布線需要注意外,有無其他方法來進行抑制(除屏蔽的手段）
要從運放的幾個接口入手，輸入端要防止空間耦合干擾和PCB串擾（布局改善）；電源需要不同容值去耦電容。測試可以用示波器的探頭測試上面說的位置，判斷出干擾從何而來。PWM信號如果是通過低通濾波變成直流控制電壓的話，可以考慮就進做濾波，或者并聯對地一個小電容，讓PWM的波形變圓，減少高頻分量。
57、請問，在電路板中，一個ARM或者FPGA經常會向外連接很多RAM，FLAH這樣的器件，請問這些主芯片與這些存儲器之間的連線需要注意什么，過孔的數目有什么限制么？數字信號中常用的過孔孔徑大小是多少？過孔孔徑的大小對信號的影響大么？
如果速度大于100MHz，則一根信號線上的過孔最好不要超過兩個，過孔不能太小，一般，10個mil的孔徑即可。
58、請問在布雙面板（高頻是）的時候，頂層地和底層地相連時的過孔也是越少越好嗎？那么要怎么放過孔比較合理呢？
過孔少是針對信號線，如果是地的過孔，適當的多一些會減少地回路和阻抗。放的原則是就進器件。
59、LVDS信號布線應該注意哪些？如何布線？
平行等長;
60、請問數據線并行布線是不是為了相互干擾？
并行走線要注意線與線的間距，防止串擾發生。
61、在一塊4層板，布有一整個采集系統，有模擬放大、數字采集、MCU。布好后，如何測量此系統的輸入阻抗，如何做到系統的輸入阻抗和傳感器匹配，如何匹配，有沒有相關的設計原則？
不知道您的模擬信號的頻率多高，如果不高則不需要阻抗匹配。阻抗匹配可以用一些仿真軟件計算PCB的阻抗。例如AppCAD。器件的阻抗可以通過手冊查詢。
62、經常會看到PCB板上有很多地孔，這些地孔是越多越好嗎？有什么規則嗎？
不是．要盡量減少過孔的使用，在不得不使用過孔時，也要考慮減少過孔對電路的影響。
63、在多層板布線的時候難免會有跨平面的現象。我們現在的做飯是在割平面時盡量優先照顧到差分線不跨平面。但有一次以為老師的說法是單端的不能跨，差分的反倒沒那么嚴格。請教下老師對此的看法？
單端和差分信號在跨越地平面后都得回流回去，如果回流繞很大圈才回去，一樣會感應更多的干擾進來，如果差分線上的噪聲一樣，則會彼此抵消，所以是有一定道理的。
64、在高速多層PCB設計時，數字地和模擬地怎么區分？是根據器件的數據手冊中說明的進行連接嗎？
高速設計不用分數字地和模擬地。
65、對PCB走線的熔斷電流如何考慮??PCB走線多大電流時會熔斷,和哪些因素有關?
參考0.15×線寬(mm)=A，這時最大電流。設計時候不能用熔斷電流做預算。這樣就是銅線的截面積。
66、請問，在信號輸入輸出接口和電源輸入接口等方面需要做哪些保護？電源為220V輸入轉直流時，在實際應用時，需要采取哪些防護措施？
TVS管，保險絲這些在電源上是必須的。信號的話，看情況也得加TVS管，及二極管來保護模擬電路輸入出現大電壓的情況。
67、見PCB板的布線折彎時有45度角和圓弧兩種，有何優缺點，怎么選擇？
從阻抗匹配的角度，這兩種線都可以做成匹配的彎角。但是圓角可能不好加工。
68、在高頻走線中如果尺寸受限，最常用的走線方法或者說合理的走線方法有那些？比如說蛇形走線，可以嗎？
不好，會引入更多寄生參數。
69、請問在使用儀表放大器時關鍵的輸入型號，我在器件層其周圍還有必要覆銅嗎，我在器件的底層已經覆銅了。還有儀表放大器的反饋電阻我是用直插的，引線就長了，換成貼片的電阻溫漂和精度就達不到要求，請問該怎樣處理？
一般儀放芯片資料會有推薦的Layout的方法及圖，可以參考。保證引線短和粗是必須的。選用貼片低精度的電阻還是直插高精度的電阻哪種好，得看具體調試的結果。
70、PCB軟件可以自動布線，但器件的位置布局是不是得手動放置？
最好布局布線都手動完成。
71、在做PCB板制板時，PCB選材有沒有什么特殊的規定或是一般如何選材？我現在在制作高頻信號電路板，請問您最好選擇什么材質的PCB板較好？
目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時稱為特氟龍，通常應用在5GHz以上。做板時跟PCB廠商說明即可。
72、我是PCB設計的初學者，我想了解下去耦電容的選型規則是什么？還有值的大小怎么計算？
一般情況，對于電源產生部分，要用10u和0.1u的電容去耦，要同時考慮高頻和低頻的去耦；對于其他原件一般都是用0.1u的電容在電源部分去耦。
73、一個5khz的脈沖信號在板子上走20cm長，10mil寬的走線之后，其衰減能達到多少呢？
不同的材質的PCB的寄生參數不同，可以根據你使用的寄生參數建立模型來計算。
74、在高頻中走的微帶線走線與地平面的距離有什么要求嗎？比如說大于1mm。還是沒有太大的要求，只要差不多就可以了？還是要按共面波導計算？
一定要用共面波導或者微帶線的阻抗仿真計算。
75、如何布線才能盡可能地降低線間高頻信號的串擾？
高頻信號匹配好會減少反射，同樣也會減少輻射。
76、想請問在DC-DCConvertIC，在IC下方需要連接到地平面，透過Via連接到地平面，Via孔的數量多與少影響程度為何？
一般可以根據參考設計來設計．由于電流較大，可能需要一定數量的Via。
77、阻抗匹配時，若引腳給出的阻抗值為復數，即既有阻抗部分又有電抗部分，這時阻抗匹配如何做？光考慮電阻部分嗎？
考慮共軛匹配，將阻抗的虛部抵消。
78、高頻中集中參數和分布參數那種比較好？要怎么選擇這兩種方法比較合適呢？謝謝！
分布方法，精度較高，但比較復雜；集總方式相對簡化，但有一定誤差。
79、雙層板連接上下覆銅地的過孔分布有何要求？
一般來講只是為了提高連通性的話，應該對分別沒有太多要求。
80、如何在中頻應用中，如何平衡放大器輸入端的寄生電感和寄生電容?
一般來講寄生電感和電容對中頻電路的影響較小，可以忽略．只要保證不引入大的寄生電容和電感值就行了。
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