PCB布局布線經(jīng)驗(yàn)技巧分享之三
81、怎樣能有效減少電路元件間的干擾影響,以及放大器如何布局才能最大限度的抑制紋波的引入?
減少干擾的原則是:
1、減少輻射端;
2、加強(qiáng)被干擾的隔離、屏蔽和退偶;
紋波減少的原則也是:
1、減少開關(guān)電源的紋波輸出;
2、足夠的退偶濾波;
82、6層設(shè)計(jì)時(shí),層的分配技巧,那些走線要走中間層?
看你的設(shè)計(jì)了。原則是保證模擬信號(hào)線和模擬地有單獨(dú)兩層。
83、在模擬地和數(shù)字地相連時(shí),采用的方法是否在數(shù)字地處接一個(gè)合適的磁珠到模擬地?那這個(gè)磁珠要怎么選呢?
磁珠主要是起到隔離高頻噪聲的作用,不同的磁珠濾波頻率不同,所以要根據(jù)板上噪聲的情況來選擇合適的器件。
84、請問對于高于5G以上的訊號(hào)布局有何要注意的地方?
既要考慮傳輸線效應(yīng),又要考慮寄生效應(yīng),還有EMI的問題。
85、電路中有高速邏輯器件時(shí),最大布線長度為多大?
布線不怕長,就怕不對稱或者有比較大的差,這樣容易因?yàn)闀r(shí)延造成錯(cuò)誤的邏輯。
86、在高速數(shù)字電路板中,有多個(gè)不同電壓值的電源,鋪電源平面時(shí)應(yīng)該盡量采用多層電源平面還是在同一層電源平面上分開布置好?
可以在一個(gè)平面上多個(gè)電壓,注意之間隔離開。也可以把最重要的電源單獨(dú)走一層,這樣保證它不受其他電源干擾。
87、在走差分線的時(shí)候由于空間限制,不能完全等距等長,請問是等距優(yōu)先還是等長優(yōu)先?
等長可以保證阻抗匹配,但是不等距實(shí)際上對差分匹配也有影響,需要仿真測試。
88、在PCB布局中,如何減少電磁干擾?另外哪些模塊應(yīng)該距離主控制芯片近一點(diǎn)?
對于主控制器,主要傳輸數(shù)字信號(hào),所以模擬和電源部分應(yīng)遠(yuǎn)離控制器;對于減小電磁干擾,需要注意匹配,去耦,布局布線,分層等問題,建議參考一些資料。
89、考慮信號(hào)完整性時(shí),如果只知道數(shù)字芯片的頻率是1GHZ,一般會(huì)估算他的上升時(shí)間是為周期的1/10,即0.1ns。有何依據(jù)嗎?
這是一個(gè)一般性原則,沿的速度取決于器件輸出口的速度。如果太慢會(huì)影響判決。再快了芯片工藝達(dá)不到了。
90、你好,請問ARM芯片提高電源的抗干擾,除了在電源輸入端接入TVS管之外,電源輸入端的輸入腳要接電感比較好,還是磁珠比較好
一般會(huì)使用磁珠。
91、你好,pcb板在線能不能仿真一下,也就是怎么驗(yàn)證下板子有沒有問題,謝謝?
有些PCB軟件可以做一些走線檢查和完整性分析,例如cadence。
92、在pcb布線時(shí)有些人在信號(hào)的輸入輸出端串一個(gè)電阻進(jìn)行端接,這個(gè)作用大嗎?要如何選擇這個(gè)電阻呢?那些地方需要這樣做呢?謝謝!
這要看串聯(lián)電阻的作用,有的是起到限流作用的,有的可能是做阻抗匹配。
93、對影響電源的高速脈沖串有什么好的抑制方案或者成比較系統(tǒng)的處理方法嗎?
您所謂的高速脈沖串,無非就是不同頻率的干擾信號(hào),采用不同值的電容退偶。
94、高速PCB對板材有什么特殊要求沒有?
高頻電路對PCB材料有要求.在高頻下要考慮傳輸線效應(yīng)。
95、關(guān)于信號(hào)線的阻抗匹配,請作點(diǎn)介紹和作法?
頻率較低場合,需要考慮信號(hào)線的寬度和電流的承載能力的關(guān)系,高頻時(shí),需要考慮匹配等長等問題。
96、高頻信號(hào)線的抗干擾措施有哪些?布線時(shí)應(yīng)注意哪些方面?
這個(gè)問題比較寬泛,很難一兩句話說清楚。
97、為什么高速信號(hào)不用分?jǐn)?shù)字和模擬地?
因?yàn)轵?qū)動(dòng)器端可以調(diào)整輸出相位差,PCB布局好了再調(diào)整就很難了,接收端直接輸入了,無法調(diào)整。
98、關(guān)于差分線的等長補(bǔ)償,您為何就直接建議在驅(qū)動(dòng)器端補(bǔ)償呢?能解釋一下嗎?EricBogatin的書中也只是給出結(jié)論,但無解釋。
驅(qū)動(dòng)端有些芯片有調(diào)整功能,PCB線設(shè)計(jì)好不容易改了,接受端直接輸入一般都沒有時(shí)延調(diào)整的功能。
99、在高頻選用制板材料時(shí),介電常數(shù)是不是越小越好呢?謝謝!
意味著寄生電容小,然而對于信號(hào)線特征阻抗的設(shè)計(jì)時(shí)對介電常數(shù)是有要求的,不能一概而論。
100、多大頻率的晶振要考慮MCU與晶振間的走線方式?
晶振與MCU應(yīng)盡量靠近,用最短的直線連接。
101、開關(guān)電源過來的直流電上面帶有100mv左右的噪聲,應(yīng)該如何有效地濾除?
可以考慮加一級(jí)調(diào)制器LDO產(chǎn)品穩(wěn)定電源,或者考慮適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙轂V除紋波。
102、模擬電源是否也可以鋪平面,是否和地的作用相同?
電源當(dāng)然可以鋪平面。若不能鋪平面,電源線要盡量粗。
103、請問專家,兩層電路板的覆銅,什么時(shí)候選擇兩面均覆,什么時(shí)候僅選擇一面覆銅呢?
如果能保證一面是全地平面的話,可以只鋪一層。
104、請問在高頻(1GHz以上)板的設(shè)計(jì)中,過孔的大小及過孔間距有什么要求?阻抗匹配時(shí)需要考慮到的因素有哪些?板材需要注意么?差分走線與地平面的距離有什么注意事項(xiàng)?
如何需要綜合考慮以上指標(biāo),建議做整體的電路仿真和調(diào)試,寄生效應(yīng)會(huì)影響仿真效果,需要進(jìn)行反復(fù)驗(yàn)證和嘗試。
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