美芯片禁令效應(yīng)反讓晶圓成熟制程市況翻紅
2022-10-24 14:26:56??????點擊:
上周,據(jù)彭博報道,知情人士透露,美國政府正在探索出臺新的出口管制措施的可能性,這些措施將限制中國獲取一些最強大的新興計算技術(shù)。而在本月早些時候,美國商務(wù)部也發(fā)布管制規(guī)定,限制了美國公民和居民參與中國科技公司的方式于10月7日宣布了半導(dǎo)體限制措施。
對此,經(jīng)濟日報最新報道指出,美國擴大管制大陸高端芯片與設(shè)備,晶圓代工成熟制程意外翻紅。
報道指出,近期中國大陸企業(yè)“急轉(zhuǎn)彎”,積極商討改用更多的成熟制程芯片取代單一高端制程芯片,急找聯(lián)電、力積電商談改設(shè)計方案,使得成熟制程需求倍數(shù)增加。
與此同時,歐美整合元件廠(IDM)也擔(dān)心未來在陸投片風(fēng)險,有意擴大轉(zhuǎn)單臺廠,挹注晶圓代工成熟制程新一波活水。
聯(lián)電即將在本周三(26日)舉行線上法說會。在此之前,昨(23)日聯(lián)電借法說會前緘默期為由,不評論訂單動態(tài);力積電董事長黃崇仁則表態(tài),在美國要分散風(fēng)險的狀態(tài)下,可能會轉(zhuǎn)單中國臺灣,公司并透露近期客戶詢問度大增。
業(yè)界透露,美國對中國大陸芯片業(yè)擴大出口管制(延伸閱讀:美祭出新一波管制 恐沖擊全球科技產(chǎn)業(yè)),高端AI芯片與高速運算芯片生產(chǎn)變得越發(fā)艱難,此背景下,陸企紛紛為避開管制,開始思靠更改設(shè)計等方案,擴大采用成熟制程芯片取代單一高端制程芯片,以求順利出貨。
簡單來說,以往只需要一顆先進制程芯片,以“化整為零”的方式,改用三顆、五顆、甚至更多顆成熟制程堆疊或重新設(shè)計取代,即便會增加系統(tǒng)設(shè)計空間,并付出更高成本,但中國大陸企業(yè)為規(guī)避開美國管制,會將成本、重新設(shè)計等問題都暫時拋諸腦后,只求能維持產(chǎn)線正常生產(chǎn)運作。
單一高端AI或高速運算芯片效能強大,若使用成熟制程替代,需要將許多成熟制程芯片集成在一起,使成熟制程需求同步倍數(shù)增加,在晶圓代工成熟制程面臨供過于求壓力之際,相關(guān)替代方案有望成為新一波活水,有效填補產(chǎn)能。
另外,中美貿(mào)易戰(zhàn)爆發(fā)后,歐美IDM廠已陸續(xù)降低中國大陸晶圓代工廠投片量,轉(zhuǎn)至中國臺灣生產(chǎn)。如今美國擴大對陸管制,且強化設(shè)備輸出,即便尚未擴及成熟制程,但歐美IDM廠憂心未來中國大陸人才、技術(shù)發(fā)展都更受限縮,已加快分散訂單到中國臺灣生產(chǎn)腳步,也為聯(lián)電、力積電等業(yè)者增添新訂單。
業(yè)者透露,美對中國大陸半導(dǎo)體新一波管制措施剛上路,客戶詢問度確實增加很多,大型國際IDM廠開始規(guī)劃多種晶圓代工訂單分流策略,且態(tài)勢更積極。
對此,經(jīng)濟日報最新報道指出,美國擴大管制大陸高端芯片與設(shè)備,晶圓代工成熟制程意外翻紅。
報道指出,近期中國大陸企業(yè)“急轉(zhuǎn)彎”,積極商討改用更多的成熟制程芯片取代單一高端制程芯片,急找聯(lián)電、力積電商談改設(shè)計方案,使得成熟制程需求倍數(shù)增加。
與此同時,歐美整合元件廠(IDM)也擔(dān)心未來在陸投片風(fēng)險,有意擴大轉(zhuǎn)單臺廠,挹注晶圓代工成熟制程新一波活水。
聯(lián)電即將在本周三(26日)舉行線上法說會。在此之前,昨(23)日聯(lián)電借法說會前緘默期為由,不評論訂單動態(tài);力積電董事長黃崇仁則表態(tài),在美國要分散風(fēng)險的狀態(tài)下,可能會轉(zhuǎn)單中國臺灣,公司并透露近期客戶詢問度大增。
業(yè)界透露,美國對中國大陸芯片業(yè)擴大出口管制(延伸閱讀:美祭出新一波管制 恐沖擊全球科技產(chǎn)業(yè)),高端AI芯片與高速運算芯片生產(chǎn)變得越發(fā)艱難,此背景下,陸企紛紛為避開管制,開始思靠更改設(shè)計等方案,擴大采用成熟制程芯片取代單一高端制程芯片,以求順利出貨。
簡單來說,以往只需要一顆先進制程芯片,以“化整為零”的方式,改用三顆、五顆、甚至更多顆成熟制程堆疊或重新設(shè)計取代,即便會增加系統(tǒng)設(shè)計空間,并付出更高成本,但中國大陸企業(yè)為規(guī)避開美國管制,會將成本、重新設(shè)計等問題都暫時拋諸腦后,只求能維持產(chǎn)線正常生產(chǎn)運作。
單一高端AI或高速運算芯片效能強大,若使用成熟制程替代,需要將許多成熟制程芯片集成在一起,使成熟制程需求同步倍數(shù)增加,在晶圓代工成熟制程面臨供過于求壓力之際,相關(guān)替代方案有望成為新一波活水,有效填補產(chǎn)能。
另外,中美貿(mào)易戰(zhàn)爆發(fā)后,歐美IDM廠已陸續(xù)降低中國大陸晶圓代工廠投片量,轉(zhuǎn)至中國臺灣生產(chǎn)。如今美國擴大對陸管制,且強化設(shè)備輸出,即便尚未擴及成熟制程,但歐美IDM廠憂心未來中國大陸人才、技術(shù)發(fā)展都更受限縮,已加快分散訂單到中國臺灣生產(chǎn)腳步,也為聯(lián)電、力積電等業(yè)者增添新訂單。
業(yè)者透露,美對中國大陸半導(dǎo)體新一波管制措施剛上路,客戶詢問度確實增加很多,大型國際IDM廠開始規(guī)劃多種晶圓代工訂單分流策略,且態(tài)勢更積極。
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