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DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC市場價格下跌至USD1.36；Samsung WC-BCWE價格維持在USD1.58~1.60，WC-BCTD報價則是下修至USD1.50~1.52附近。
DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC價格維持在USD1.05，WF-BCWE報價為USD1.10。
DDR4 512x16 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC現(xiàn)貨報價小幅下修至USD1.38；Samsung WC-BCWE價格為USD1.55附近，WC-BCTD報價同樣保持在USD1.52~1.53左右。
DDR4 256x16部分，Samsung WF-BCTD一般報價維持在USD0.98~0.99。
模組現(xiàn)貨價格參考：
KF 2666 8G-15/16G?
28
KF 3200 8G-15.5/16G?
29.0/32G-$56.0
KF 3200 RGB 8G-21/16G?
35 32G-$62.5
KF 3600 8G-19.5/16G?
35.5/32G-$67.5
KF 3600 RGB 8G-23/16G?
39.0/32G-$71.0
D5 4800 8G-25/16G?
43/32G-$79
D5 5600 8G-26.5/16G?
46/32G-$84.5
NAND Flash 整體盤勢仍處跌勢
適逢月底及會展期間，NAND Flash市場報價及詢單明顯多有延遲，整體盤勢依舊處于跌勢，雖在wafer部分合約價格已止跌，但因終端需求表現(xiàn)仍然不佳，會展亦未見實質(zhì)買盤，顆粒部分僅在特定品項有些許零星急單釋出，目標(biāo)價格大多偏低，雙方磨合空間有限，遲遲未見有力成交。


其中，Samsung SLC顆粒受買氣不佳影響，價格有些許修正，但在固定需求支撐下，盤勢疲軟后趨向平緩。
SK Hynix部分，SLC顆粒陸續(xù)到貨，市場報價疲軟滑落，低價部位承接意愿偏低，交易情況不甚理想。
Micron部分，SLC顆粒8G容量有些許到貨，賣壓迫使現(xiàn)貨報價下跌，連帶影響其余容量顆粒疲軟下跌。
Kioxia部分，SLC顆粒低價刺激下，現(xiàn)貨詢單多為貿(mào)易商釋出，工廠端雖有少量急單，但目標(biāo)價格仍無法配合。
TF卡 整體價格表現(xiàn)疲軟
本周TF卡表現(xiàn)較為低迷，終端需求未有改善，市場動能表現(xiàn)萎靡，買賣雙方動作皆不積極，市場零星詢單動作多數(shù)處于探價階段，整體價格表現(xiàn)疲軟，成交情況不理想。