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臺媒引述IC設計業者消息指出，目前封測端產能最緊張的非MCU莫屬，由于“最小訂單量從今年年初的1萬顆到近期提到5萬顆，足足翻了五倍”，因此MCU類封測訂單漲幅也達到15%。
該業者表示，近期內存類封裝需求也十分緊俏，包括日月光控股、超豐電子、南茂、立成等封測廠商都取消對客戶的折讓，且價格采取動態報價，反映封測景氣市況。
業內周知，自去年Q3以來，晶圓代工廠產線滿載運行也無法追上訂單增加的速度，包括臺聯電、世界先進、三星、臺積電都多次傳出漲價消息。后段封測也因此需求大增，封測價格同時也因上游原材料價格上漲等（點擊查看：芯片封裝漲價原因）因素推高。近來全球各地疫情反復，拉高居家辦公等各類終端需求，加上車用芯片產能已有所改善，以及家電和健康醫療等終端產品芯片需求同步暢旺因素下，市場對MCU需求大增。
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業內人士分析，鑒于MCU應用范圍廣闊，預計短期內MCU供應吃緊情況會比年初更嚴重，下半年MCU類封裝價格預計還會上漲。
據悉，車用MCU是生產汽車過程中不可或缺的重要元器件之一，大多采用打線封裝工藝，因此，隨著MCU市況熱絡，打線封裝也同步暢旺。對于車用芯片短缺問題，汽車廠商們的應對策略轉也從年初的關廠減產甚至“閹割車內非必要配置”等消極措施轉為相對可行的積極手段。
上周五（9日） ，大眾汽車也在聲明中警告稱，影響汽車生產的全球半導體短缺將在未來六個月進一步惡化。該公司指出，由于半導體短缺造成的公司資產減值情況可能在下半年繼續，該公司將優先投入芯片到更賺錢的車型產線中，以最大程度減輕因芯片短缺的帶來的影響。
業者透漏，從整體封裝測試報價變化來看，MCU類封測價格在Q3漲幅最大，漲幅約在15%，測試也漲約15%；驅動IC封測價格方面，漲幅則為個位數百分比；內存封裝方面需求也有提升。
內存方面，包括美光、南亞等大廠均表示看好市況。業者預計，相關封裝廠商也將從中受益，全年營收、獲利均可望寫下歷史新高。