全球封測大廠將易主！
2024-3-28 11:59:56??????點擊：
AI浪潮之下，先進封裝需求上漲，此前封測大廠長電科技兩大股東籌劃股權轉讓，引起業(yè)界熱議。近日，這場話題迎來了答案！
中國華潤變更為長電科技實際控制人
2024年3月26日晚間，長電科技發(fā)布公告稱，公司股東國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）、芯電半導體（上海）有限公司（以下簡稱“芯電半導體”）分別于當日與磐石香港有限公司（以下簡稱“磐石香港”）簽訂了《股份轉讓協(xié)議》。
根據公告，大基金擬通過協(xié)議轉讓方式將其持有的公司股份174,288,926股（占公司總股本的9.74%），以29.00元/股的價格轉讓給磐石香港或其關聯(lián)方；芯電半導體擬通過協(xié)議轉讓方式將其持有的公司股份228,833,996股（占公司總股本的12.79%），以29.00元/股的價格轉讓給磐石香港或其關聯(lián)方。磐石香港或其關聯(lián)方就本次股份轉讓涉及支付的資金來源為自有或自籌資金。
本次股份轉讓完成后，磐石香港或其關聯(lián)方將持有公司股份403,122,922股，占公司總股本的22.54%。磐石香港控股股東為華潤（集團）有限公司（以下簡稱“華潤集團”），華潤集團間接持有長電科技股份403,122,922股，占公司總股本的22.54%。華潤集團的實際控制人為中國華潤。
截至2023年三季度末，大基金持有長電科技13.24%的股份，芯電半導體持有長電科技12.79%的股份。另據天眼查信息，芯電半導體（香港）有限公司（以下簡稱“芯電香港”）持有芯電半導體100%的股份，而中芯國際又間接持有芯電香港100%股份。
值得一提的是，中芯國際于同日發(fā)布公告表示，公司間接全資子公司芯電半導體（系本公司通過芯電香港持有）與磐石香港簽訂股份轉讓協(xié)議。根據本協(xié)議，芯電上海擬將其持有的長電科技228,833,996 股無限售條件流通股份（于協(xié)議簽署日占長電科技已發(fā)行股份總數的 12.79%）， 以29.00元/股的價格轉讓給磐石香港或其關聯(lián)方，轉讓價款總額為人民幣 6,636,185,884 元。本次交易完成后，芯電半導體將不再持有任何長電科技的股份。
值得注意的是，本次股份轉讓完成前，長電科技無實際控制人，第一大股東和第二大股東分別為大基金和芯電半導體，大基金和芯電半導體分別持有公司總股本13.24%和12.79%的股份。各方按照《股份轉讓協(xié)議》完成長電科技股份交割及長電科技董事會改組后，磐石香港或其關聯(lián)方將持有的公司股份占公司總股本的22.54%，公司控股股東將變更為磐石香港或其關聯(lián)方、實際控制人將變更為中國華潤。同時，華潤集團是華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微”）的間接控股股東、中國華潤是華潤微的實際控制人。截至本公告日，華潤微與長電科技在對外封測業(yè)務方面存在重合或潛在競爭。
本次股份轉讓完成后，股東大基金持有公司的股數由236,897,906股變更為62,608,980股，占公司總股本的3.50%；股東芯電半導體不再持有公司股份。
觀封測大廠全球布局
長電科技前身為江陰晶體管廠，目前成長為一家集成電路制造和技術服務提供商，掌握高集成度的晶圓級封裝（WLP） 、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術。公司產品、服務、技術涵蓋主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯(lián)網、工業(yè)智造等領域。此外據業(yè)界資料，長電科技是全球第三、中國大陸第一OSAT廠商，業(yè)務覆蓋高、中、低端半導體封測類型。
從全球部署范圍來看，長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地，分別包括江陰濱江廠區(qū)、江陰城東廠區(qū)、滁州廠區(qū)、宿遷廠區(qū)、韓國仁川工廠、新加坡義順工廠；以及兩大研發(fā)中心，包括位于江蘇省江陰市的中國研發(fā)中心（高密度集成電路國家工程實驗室）和韓國研發(fā)中心。
今年以來，長電科技不斷擴大業(yè)務布局，加碼車規(guī)級芯片和切入存儲賽道。2月23日，長電科技宣布旗下控股公司長電科技汽車電子（上海）獲得國家集成電路產業(yè)投資基金二期、上海國有資產經營有限公司、上海集成電路產業(yè)投資基金（二期）等股東增資44億元，且首期增資款項15.51億元已到位。其余增資款項將根據協(xié)議分三期陸續(xù)到位，全力支持長電科技在上海臨港加速建設公司首座大規(guī)模生產車規(guī)級芯片成品的先進封裝基地。
公開資料顯示，位于上海臨港的長電科技汽車芯片成品制造封測生產基地占地逾200畝，廠房面積約20萬平方米，項目已于今年8月開工建設。預計2025年初項目建成后，不僅將成為長電科技在國內建設的第一條智能化“黑燈工廠”生產線，也將成為中國國內大型專業(yè)汽車電子芯片成品制造標桿工廠，帶動整個產業(yè)鏈向高性能、高可靠性、高度自動化的方向發(fā)展。
3月4日，長電科技擬以6.24億美元（約合人民幣45億元）現(xiàn)金收購西部數據旗下晟碟半導體80%的股權，進軍存儲領域。該公司表示，此舉將擴大公司在存儲及運算電子領域的市場份額。
先進封裝如火如荼
業(yè)界認為，先進的封裝是推動摩爾定律擴展的基礎。資料顯示，先進封裝包括多芯片模塊、 3D IC 、 2.5D IC 、異構集成、扇出晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、絎縫封裝、將邏輯（處理器）和存儲器組合在單個封裝中、芯片堆疊、封裝中的多個芯粒或芯片、這些技術的組合等。
據業(yè)界資料信息，全球封測領域代表廠商包括安靠，日月光控股、力成科技、長電科技、通富微電子、華天科技、智路封測等。
隨著市場對先進封裝技術不斷提出新的要求，封測大廠們正在加強布局技術研發(fā)。其中，力成科技已與華邦電子簽訂合作開發(fā)2.5D（Chip on Wafer on Substrate）/3D先進封裝業(yè)務之合作意向書，決定共同攜手進軍先進封裝業(yè)務；日月光開始發(fā)展出2.5D及3D先進封裝技術；通富微電擁有多樣化Chiplet封裝解決方案，已具備7nm、5nm、Chiplet等先進技術優(yōu)勢；華天科技同樣已經具備5nm芯片的封裝技術，Chiplet封裝技術也已量產。
目前，長電科技已覆蓋SiP、WL-CSP、2.5D、3D等，同時XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產階段，長電科技強調，Chiplet、2.5D、3D等熱門的先進封裝技術都是長電科技未來重點的關注所在。針對當前熱火的AI人工智能，長電科技曾表示，AI需求剛剛開始起步，目前AI的市場的供需情況是處于供小于求，公司面向AI的相關產能未來幾年將大幅增長。公司看好AI對高性能先進封裝的需求持續(xù)增長。
當前，AI浪潮之下，高性能計算和人工智能市場快速增長，帶動先進封裝需求。隨著頭部大廠發(fā)起產能擴產計劃，此前業(yè)界傳出先進封裝產能告急的消息。目前，英偉達通用GPU芯片生產的關鍵技術是CoWoS封裝，據悉，AMD、英偉達等都在爭搶臺積電先進封裝產能，尤其是CoWoS產能。TrendForce集邦咨詢研究顯示，臺積電的CoWoS先進封裝是目前AI 服務器芯片主力采用者。
據中國臺灣媒體報道，晶圓代工大廠臺積電將在中國臺灣地區(qū)嘉義科學園區(qū)先進封裝廠新廠加大投資，園區(qū)將撥出六座新廠用地給臺積電，比原本預期的四座多兩座，總投資額逾5000億新臺幣（約合人民幣1137億元），主要擴充晶圓基片芯片（CoWoS）先進封裝產能。
而日月光方面，該公司曾表示，今年資本支出規(guī)模有望相比去年大增40%~50%，其中65%用于封裝，特別是先進封裝項目。此前日月光投控將投資約21億元新臺幣（約合4.79億元人民幣）收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠，擴大在車用和工業(yè)自動化應用的電源芯片模塊封測與導線架封裝。
針對CoWoS布局，日月光投控和晶圓廠合作先進封裝中介層（interposer）相關技術，并具備CoWoS（Chip onWafer on Substrate）解決方案，預計量產時間最快今年底或明年年初。
中國華潤變更為長電科技實際控制人
2024年3月26日晚間，長電科技發(fā)布公告稱，公司股東國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）、芯電半導體（上海）有限公司（以下簡稱“芯電半導體”）分別于當日與磐石香港有限公司（以下簡稱“磐石香港”）簽訂了《股份轉讓協(xié)議》。
根據公告，大基金擬通過協(xié)議轉讓方式將其持有的公司股份174,288,926股（占公司總股本的9.74%），以29.00元/股的價格轉讓給磐石香港或其關聯(lián)方；芯電半導體擬通過協(xié)議轉讓方式將其持有的公司股份228,833,996股（占公司總股本的12.79%），以29.00元/股的價格轉讓給磐石香港或其關聯(lián)方。磐石香港或其關聯(lián)方就本次股份轉讓涉及支付的資金來源為自有或自籌資金。
本次股份轉讓完成后，磐石香港或其關聯(lián)方將持有公司股份403,122,922股，占公司總股本的22.54%。磐石香港控股股東為華潤（集團）有限公司（以下簡稱“華潤集團”），華潤集團間接持有長電科技股份403,122,922股，占公司總股本的22.54%。華潤集團的實際控制人為中國華潤。
截至2023年三季度末，大基金持有長電科技13.24%的股份，芯電半導體持有長電科技12.79%的股份。另據天眼查信息，芯電半導體（香港）有限公司（以下簡稱“芯電香港”）持有芯電半導體100%的股份，而中芯國際又間接持有芯電香港100%股份。
值得一提的是，中芯國際于同日發(fā)布公告表示，公司間接全資子公司芯電半導體（系本公司通過芯電香港持有）與磐石香港簽訂股份轉讓協(xié)議。根據本協(xié)議，芯電上海擬將其持有的長電科技228,833,996 股無限售條件流通股份（于協(xié)議簽署日占長電科技已發(fā)行股份總數的 12.79%）， 以29.00元/股的價格轉讓給磐石香港或其關聯(lián)方，轉讓價款總額為人民幣 6,636,185,884 元。本次交易完成后，芯電半導體將不再持有任何長電科技的股份。
值得注意的是，本次股份轉讓完成前，長電科技無實際控制人，第一大股東和第二大股東分別為大基金和芯電半導體，大基金和芯電半導體分別持有公司總股本13.24%和12.79%的股份。各方按照《股份轉讓協(xié)議》完成長電科技股份交割及長電科技董事會改組后，磐石香港或其關聯(lián)方將持有的公司股份占公司總股本的22.54%，公司控股股東將變更為磐石香港或其關聯(lián)方、實際控制人將變更為中國華潤。同時，華潤集團是華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微”）的間接控股股東、中國華潤是華潤微的實際控制人。截至本公告日，華潤微與長電科技在對外封測業(yè)務方面存在重合或潛在競爭。
本次股份轉讓完成后，股東大基金持有公司的股數由236,897,906股變更為62,608,980股，占公司總股本的3.50%；股東芯電半導體不再持有公司股份。
觀封測大廠全球布局
長電科技前身為江陰晶體管廠，目前成長為一家集成電路制造和技術服務提供商，掌握高集成度的晶圓級封裝（WLP） 、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術。公司產品、服務、技術涵蓋主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯(lián)網、工業(yè)智造等領域。此外據業(yè)界資料，長電科技是全球第三、中國大陸第一OSAT廠商，業(yè)務覆蓋高、中、低端半導體封測類型。
從全球部署范圍來看，長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地，分別包括江陰濱江廠區(qū)、江陰城東廠區(qū)、滁州廠區(qū)、宿遷廠區(qū)、韓國仁川工廠、新加坡義順工廠；以及兩大研發(fā)中心，包括位于江蘇省江陰市的中國研發(fā)中心（高密度集成電路國家工程實驗室）和韓國研發(fā)中心。
今年以來，長電科技不斷擴大業(yè)務布局，加碼車規(guī)級芯片和切入存儲賽道。2月23日，長電科技宣布旗下控股公司長電科技汽車電子（上海）獲得國家集成電路產業(yè)投資基金二期、上海國有資產經營有限公司、上海集成電路產業(yè)投資基金（二期）等股東增資44億元，且首期增資款項15.51億元已到位。其余增資款項將根據協(xié)議分三期陸續(xù)到位，全力支持長電科技在上海臨港加速建設公司首座大規(guī)模生產車規(guī)級芯片成品的先進封裝基地。
公開資料顯示，位于上海臨港的長電科技汽車芯片成品制造封測生產基地占地逾200畝，廠房面積約20萬平方米，項目已于今年8月開工建設。預計2025年初項目建成后，不僅將成為長電科技在國內建設的第一條智能化“黑燈工廠”生產線，也將成為中國國內大型專業(yè)汽車電子芯片成品制造標桿工廠，帶動整個產業(yè)鏈向高性能、高可靠性、高度自動化的方向發(fā)展。
3月4日，長電科技擬以6.24億美元（約合人民幣45億元）現(xiàn)金收購西部數據旗下晟碟半導體80%的股權，進軍存儲領域。該公司表示，此舉將擴大公司在存儲及運算電子領域的市場份額。
先進封裝如火如荼
業(yè)界認為，先進的封裝是推動摩爾定律擴展的基礎。資料顯示，先進封裝包括多芯片模塊、 3D IC 、 2.5D IC 、異構集成、扇出晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、絎縫封裝、將邏輯（處理器）和存儲器組合在單個封裝中、芯片堆疊、封裝中的多個芯粒或芯片、這些技術的組合等。
據業(yè)界資料信息，全球封測領域代表廠商包括安靠，日月光控股、力成科技、長電科技、通富微電子、華天科技、智路封測等。
隨著市場對先進封裝技術不斷提出新的要求，封測大廠們正在加強布局技術研發(fā)。其中，力成科技已與華邦電子簽訂合作開發(fā)2.5D（Chip on Wafer on Substrate）/3D先進封裝業(yè)務之合作意向書，決定共同攜手進軍先進封裝業(yè)務；日月光開始發(fā)展出2.5D及3D先進封裝技術；通富微電擁有多樣化Chiplet封裝解決方案，已具備7nm、5nm、Chiplet等先進技術優(yōu)勢；華天科技同樣已經具備5nm芯片的封裝技術，Chiplet封裝技術也已量產。
目前，長電科技已覆蓋SiP、WL-CSP、2.5D、3D等，同時XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產階段，長電科技強調，Chiplet、2.5D、3D等熱門的先進封裝技術都是長電科技未來重點的關注所在。針對當前熱火的AI人工智能，長電科技曾表示，AI需求剛剛開始起步，目前AI的市場的供需情況是處于供小于求，公司面向AI的相關產能未來幾年將大幅增長。公司看好AI對高性能先進封裝的需求持續(xù)增長。
當前，AI浪潮之下，高性能計算和人工智能市場快速增長，帶動先進封裝需求。隨著頭部大廠發(fā)起產能擴產計劃，此前業(yè)界傳出先進封裝產能告急的消息。目前，英偉達通用GPU芯片生產的關鍵技術是CoWoS封裝，據悉，AMD、英偉達等都在爭搶臺積電先進封裝產能，尤其是CoWoS產能。TrendForce集邦咨詢研究顯示，臺積電的CoWoS先進封裝是目前AI 服務器芯片主力采用者。
據中國臺灣媒體報道，晶圓代工大廠臺積電將在中國臺灣地區(qū)嘉義科學園區(qū)先進封裝廠新廠加大投資，園區(qū)將撥出六座新廠用地給臺積電，比原本預期的四座多兩座，總投資額逾5000億新臺幣（約合人民幣1137億元），主要擴充晶圓基片芯片（CoWoS）先進封裝產能。
而日月光方面，該公司曾表示，今年資本支出規(guī)模有望相比去年大增40%~50%，其中65%用于封裝，特別是先進封裝項目。此前日月光投控將投資約21億元新臺幣（約合4.79億元人民幣）收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠，擴大在車用和工業(yè)自動化應用的電源芯片模塊封測與導線架封裝。
針對CoWoS布局，日月光投控和晶圓廠合作先進封裝中介層（interposer）相關技術，并具備CoWoS（Chip onWafer on Substrate）解決方案，預計量產時間最快今年底或明年年初。
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