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德州儀器 (TI) 宣布計劃在謝爾曼建造多達四家新的半導體芯片制造工廠，可能會在這些工廠投資 300 億美元。
據該公司稱，前兩個制造廠的建設計劃于2022年開始，預計2025年將開始生產TI的300 mm晶圓。TI 或選擇在未來在該地點增建兩座工廠。工廠建成后總共可雇用多達3,000名工人。
新工廠有望幫助這家半導體公司更好地緩解全球供應鏈緊張的局面。
“謝爾曼提供了一些獨特的優勢，例如競爭激烈的商業環境、訓練有素的技術勞動力和現有的供應商基礎，”TI 技術和制造高級副總裁Kyle Flessner 在一份聲明中說。“靠近我們在達拉斯和理查森的其他制造業務將幫助我們進一步擴大我們的成績，并提高運營效率，因為我們擴大了我們在北德克薩斯的 300 mm制造業務。”
在一份聲明中，德克薩斯州州長Greg Abbott很高興TI決定將工廠設在德克薩斯州北部。
“除了為北德克薩斯帶來數十億美元的資本投資和數千個新工作崗位之外，這項具有歷史意義的投資將使德克薩斯保持在半導體制造領域的全國領先地位，同時也加強了國內半導體供應鏈，” Abbott說。
德州儀器 (TI) 幾十年來一直在謝爾曼經營一家工廠，但該工廠和達拉斯的另一家工廠正在關閉，因為該公司正在轉向生產在這些工廠制造的更高技術版本的晶圓。
謝爾曼市長戴維·普萊勒 (David Plyler) 將德克薩斯州“促進增長”商業政策的全球聲譽歸功于新制造工廠的落地。
回顧TI這兩年在晶圓廠升級方面的進展，我們發現，作為模擬芯片的龍頭，TI率先走向了300mm的時代——從2009年開始，TI以1.725億美元的價格從奇夢達收購了其在美國最大的300mm晶圓廠，據當時的報道記載，這是啟動TI Richardson晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴第一步，該廠也是業界第一個300mm模擬晶圓廠。
2010年，TI收購了飛索半導體在日本會津若松的兩座晶圓廠，其中的一座晶圓廠便可同時兼顧200mm和300mm的生產。
2019年4月，TI宣布將投資31億美元興建300mm晶圓廠計劃。從他們的規劃中看，這座晶圓廠將在2021年之前完成工廠的建造，并于2024年開始運營。
今年早些時間，德州儀器同樣宣布，將以9億美元的價格收購美光科技公司在猶他州萊希(Lehi)的工廠，以提高其產能。據悉，在完成該筆收購后，Lehi晶圓廠將成為TI的第四個300mm(即12吋)晶圓廠。
而今，TI又宣布計劃在謝爾曼建造多達四家新的半導體芯片制造工廠。從其公告的消息顯示，最先開建的兩座晶圓廠，將在2025年開始生產TI的300 mm晶圓。
從早年的通過收購來布局300mm晶圓廠到近兩年來開始投資興建300mm晶圓廠，可見TI正在加速模擬芯片向300mm邁進的步伐。
>>>>  勢頭正盛的模擬芯片市場 
從整體模擬芯片市場的情況上看，根據IC Insights此前發布的市場調研報道顯示，模擬IC市場在2019年下降8%之后，2020年小幅增長3%，2021年則預計將激增25%，單位出貨量增長20%。同時由于供應緊張，預計今年模擬IC平均售價將罕見地上漲4%，上一次漲價是在2004年。其中，汽車應用為模擬IC今年同比增速最高的領域，幅度達到31%，幾乎完全是由單位出貨量增長30%推動的。
作為全球最大的模擬芯片廠商，從TI最新發布的財報上看，雖然市場對于模擬芯片的需求熱情高漲，但這家模擬芯片巨頭也同樣迎來了供應緊缺的困擾——路透社的報道指出，該公司生產用于智能手機和汽車等的類比和嵌入式處理芯片，正面臨著用于制造芯片的零部件短缺，阻礙了其在需求不斷增長之際獲利的能力。
首席財務官Rafael Lizardi在財報后的電話會議上說，該公司的庫存水平低于客戶的目標水平，尤其是成品的庫存。Lizardi說“我們現在的庫存是112天，目標是130至190天。所以很明顯，我們遠遠低于我們想要達到的水平”。
而為了滿足客戶的需求，TI發言人曾在8月聲明指出，因半導體市場成長趨勢，TI制定發展規劃，未來10~15年加強TI制造和技術競爭優勢，讓TI降低成本、控制供應鏈。長期產能規劃的一部分，TI正在評估新晶圓廠建立地點，可能隨時間過去擴產，以滿足客戶成長的需求。
也就是說，勢頭正盛的模擬芯片市場需求讓TI更加堅定了邁向了300mm時代。