從顛覆者到晶圓代工“一哥”，臺積電做對了什么？
2022-3-4 10:48:55??????點擊：
1987年2月臺積電正式成立，開啟了晶圓代工先河，并在隨后35年間飛速成長，顛覆市場格局，一躍成為比肩英特爾、三星的半導體巨頭企業，甚至一度成為全球市值最高半導體企業。
近期，全球最大晶圓代工企業臺積電迎來公司成立35周年紀念日。
半導體行業“顛覆者” 臺積電35年發展大事記回顧
1987年2月21日臺積電成立于中國臺灣新竹，首創晶圓代工業務，讓半導體公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房就能生產。
不過當時半導體產業采用的是IDM模式，從設計、制造到封測等環節均由企業內部完成，初出茅廬的臺積電在一眾IDM企業面前發展有些艱難。
直到1988年通過張忠謀的私人交情，臺積電拿到英特爾資質認證和產品代工訂單，開始有了立足之地。
1994年～2000年是臺積電成長期，臺積電乘著半導體行業發展東風，1994年與1997年先后在中國臺灣，以及美國紐約上市，獲得資本支持。同時，臺積電配合客戶制定專屬技術，不斷積累客戶發展壯大。到2000年，臺積電并購德基半導體和世大集成電路，一舉成為全球最大晶圓代工企業。
2001~2008年臺積電進入成熟期，65納米、40納米等工藝相繼問世，超大晶圓12廠和14廠先后投產，產能大幅提升。
2009~2016年，得益于提前布局移動終端市場，隨著智能手機市場爆發，臺積電迎來最舒服的一段時間。期間，臺積電打敗三星拿下蘋果A8處理器全部訂單，賺取了豐厚回報。同時，臺積電不斷鞏固與ASML合作關系，于2012年13.8億美元入股ASML，拿到先進光刻機優先供貨權，為日后布局先進制程工藝打下了基礎。
2017年至今，臺積電持續在晶圓代工市場穩扎穩打，先進制程技術不斷推出。2017年10納米量產、2018年7納米量產、2019年7納米+EUV工藝量產、2020年5納米與6納米工藝量產…
富有戰略性的發展眼光、持之以恒堅持純晶圓代工模式業務發展，不斷發力先進制程工藝與產能…在這些因素帶動下，臺積電從無到有逐漸發展，最終躋身半導體巨頭陣營。營收暴增超1.8萬倍 臺積電2022劍指700億美元
資料顯示，1987年臺積電營收在200~300萬美元，到2021年臺積電營收達到569.26億美元，相對于1987年營收暴增超過1.8~2.8萬倍。
其中，智能手機芯片業務收入占總營收的比重最大，占比達到44%；其次為高性能計算終端，占比為37%。增長速度方面，智能手機、高性能計算終端、物聯網、汽車、DCE和其他的收入較2020年分別增長了8%、34%、21%、51%、2%和9%，汽車芯片業務增長明顯。
不斷創新的制程工藝持續推動臺積電營收成長，臺積電5納米制程的芯片收入占晶圓總收入的19%，7納米制程的占比達到31%。先進技術制程（7納米及以下）的占比合計為50%。
臺積電預計2022年營收將在2021年的基礎上增長25%至29%，有望突破700億美元。此外，該公司還預計未來幾年銷售額年均復合增長率為15％~20％。
資本市場中臺積電表現同樣亮眼，近日據張忠謀預估，如果公司成立時就買入臺積電股票，如今能賺1000倍。
今年2月18日，臺積電市值達6188億美元，領先于英偉達的5910億美元成為全球市值最高半導體企業。截至美國東部時間3月2日收盤，臺積電最新市值達5684億美元。
資本市場業界人士認為，與競爭對手相比，臺積電具備技術優勢，同時臺積電代工芯片正被廣泛應用，這證明了臺積電市值的合理性。晶圓代工格局將重塑？ 先進制程與產能是致勝關鍵
35年時間里，臺積電從“名不見經傳”到成為晶圓代工“一哥”，甚至一度成為全球市值最高半導體企業，這些成就也凸顯出晶圓代工在半導體產業舉足輕重的地位。
尤其近年在“缺芯”大勢下，晶圓代工成為半導體“香餑餑”，更是吸引眾多廠商布局。其中，三星電子、英特爾追趕甚至趕超臺積電的決心最為明確。
三星2021年芯片業務綜合營收超過94萬億韓元（約790億美元），該公司計劃2022年在半導體方向的資本支出超360億美元，同時將在代工業務層面著力提高先進工藝的良率，上半年通過第一代GAA工藝的量產繼續保持技術領先地位。
今年2月，英特爾宣布為推進IDM 2.0戰略，進一步擴大其制造及技術組合能力，滿足市場需求，英特爾和高塔半導體已經達成最終收購協議。
全球市場研究機構集邦咨詢最新研究顯示，2021年第四季，高塔半導體營收在全球晶圓代工市場位居第九名，整體12英寸約當產能占全球約3%。其中，以8英寸產能較多，占全球8英寸產能約6.2%。
此次收購完成后，英特爾將首先借助高塔半導體的市占率在全球前十大晶圓代工廠商中占據一席之地，隨著此前公布的晶圓廠計劃相繼落地投產，未來英特爾的市占將進一步擴大。
三星、英特爾來勢洶洶，未來晶圓代工產業格局是否將會重塑？
業界指出，晶圓代工領域最重要的兩個因素分別是制程技術與產能，臺積電在這兩個方面均領先競爭對手。
臺積電工藝制程技術長期保持領先，5納米與7納米制程已經成為臺積電營收主力，產能也保持優勢。與此同時，臺積電還在不斷大手筆投資發力先進制程與產能。
2022年臺積電資本預算在400億-440億美元之間，是已知的晶圓代工企業中資本預算最高的一家。2022年臺積電資本支出的70% - 80% 將用于先進工藝技術，包括2納米、3納米、5納米和7納米；10%將用于先進封裝，10%-20%將用于專業技術。
雖然臺積電晶圓代工第一的寶座短時間內將難以撼動，但是隨著三星、英特爾等廠商不斷發力，全球晶圓代工市場仍有希望出現新的變化。
同時，隨著3納米、2納米等先進制程工藝逐漸進入量產，未來更多應用場景將得以出現，半導體市場將有更多精彩呈現，產業發展前景可期。?
近期，全球最大晶圓代工企業臺積電迎來公司成立35周年紀念日。
半導體行業“顛覆者” 臺積電35年發展大事記回顧
1987年2月21日臺積電成立于中國臺灣新竹，首創晶圓代工業務，讓半導體公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房就能生產。
不過當時半導體產業采用的是IDM模式，從設計、制造到封測等環節均由企業內部完成，初出茅廬的臺積電在一眾IDM企業面前發展有些艱難。
直到1988年通過張忠謀的私人交情，臺積電拿到英特爾資質認證和產品代工訂單，開始有了立足之地。
1994年～2000年是臺積電成長期，臺積電乘著半導體行業發展東風，1994年與1997年先后在中國臺灣，以及美國紐約上市，獲得資本支持。同時，臺積電配合客戶制定專屬技術，不斷積累客戶發展壯大。到2000年，臺積電并購德基半導體和世大集成電路，一舉成為全球最大晶圓代工企業。
2001~2008年臺積電進入成熟期，65納米、40納米等工藝相繼問世，超大晶圓12廠和14廠先后投產，產能大幅提升。
2009~2016年，得益于提前布局移動終端市場，隨著智能手機市場爆發，臺積電迎來最舒服的一段時間。期間，臺積電打敗三星拿下蘋果A8處理器全部訂單，賺取了豐厚回報。同時，臺積電不斷鞏固與ASML合作關系，于2012年13.8億美元入股ASML，拿到先進光刻機優先供貨權，為日后布局先進制程工藝打下了基礎。
2017年至今，臺積電持續在晶圓代工市場穩扎穩打，先進制程技術不斷推出。2017年10納米量產、2018年7納米量產、2019年7納米+EUV工藝量產、2020年5納米與6納米工藝量產…
富有戰略性的發展眼光、持之以恒堅持純晶圓代工模式業務發展，不斷發力先進制程工藝與產能…在這些因素帶動下，臺積電從無到有逐漸發展，最終躋身半導體巨頭陣營。營收暴增超1.8萬倍 臺積電2022劍指700億美元
資料顯示，1987年臺積電營收在200~300萬美元，到2021年臺積電營收達到569.26億美元，相對于1987年營收暴增超過1.8~2.8萬倍。
其中，智能手機芯片業務收入占總營收的比重最大，占比達到44%；其次為高性能計算終端，占比為37%。增長速度方面，智能手機、高性能計算終端、物聯網、汽車、DCE和其他的收入較2020年分別增長了8%、34%、21%、51%、2%和9%，汽車芯片業務增長明顯。
不斷創新的制程工藝持續推動臺積電營收成長，臺積電5納米制程的芯片收入占晶圓總收入的19%，7納米制程的占比達到31%。先進技術制程（7納米及以下）的占比合計為50%。
臺積電預計2022年營收將在2021年的基礎上增長25%至29%，有望突破700億美元。此外，該公司還預計未來幾年銷售額年均復合增長率為15％~20％。
資本市場中臺積電表現同樣亮眼，近日據張忠謀預估，如果公司成立時就買入臺積電股票，如今能賺1000倍。
今年2月18日，臺積電市值達6188億美元，領先于英偉達的5910億美元成為全球市值最高半導體企業。截至美國東部時間3月2日收盤，臺積電最新市值達5684億美元。
資本市場業界人士認為，與競爭對手相比，臺積電具備技術優勢，同時臺積電代工芯片正被廣泛應用，這證明了臺積電市值的合理性。晶圓代工格局將重塑？ 先進制程與產能是致勝關鍵
35年時間里，臺積電從“名不見經傳”到成為晶圓代工“一哥”，甚至一度成為全球市值最高半導體企業，這些成就也凸顯出晶圓代工在半導體產業舉足輕重的地位。
尤其近年在“缺芯”大勢下，晶圓代工成為半導體“香餑餑”，更是吸引眾多廠商布局。其中，三星電子、英特爾追趕甚至趕超臺積電的決心最為明確。
三星2021年芯片業務綜合營收超過94萬億韓元（約790億美元），該公司計劃2022年在半導體方向的資本支出超360億美元，同時將在代工業務層面著力提高先進工藝的良率，上半年通過第一代GAA工藝的量產繼續保持技術領先地位。
今年2月，英特爾宣布為推進IDM 2.0戰略，進一步擴大其制造及技術組合能力，滿足市場需求，英特爾和高塔半導體已經達成最終收購協議。
全球市場研究機構集邦咨詢最新研究顯示，2021年第四季，高塔半導體營收在全球晶圓代工市場位居第九名，整體12英寸約當產能占全球約3%。其中，以8英寸產能較多，占全球8英寸產能約6.2%。
此次收購完成后，英特爾將首先借助高塔半導體的市占率在全球前十大晶圓代工廠商中占據一席之地，隨著此前公布的晶圓廠計劃相繼落地投產，未來英特爾的市占將進一步擴大。
三星、英特爾來勢洶洶，未來晶圓代工產業格局是否將會重塑？
業界指出，晶圓代工領域最重要的兩個因素分別是制程技術與產能，臺積電在這兩個方面均領先競爭對手。
臺積電工藝制程技術長期保持領先，5納米與7納米制程已經成為臺積電營收主力，產能也保持優勢。與此同時，臺積電還在不斷大手筆投資發力先進制程與產能。
2022年臺積電資本預算在400億-440億美元之間，是已知的晶圓代工企業中資本預算最高的一家。2022年臺積電資本支出的70% - 80% 將用于先進工藝技術，包括2納米、3納米、5納米和7納米；10%將用于先進封裝，10%-20%將用于專業技術。
雖然臺積電晶圓代工第一的寶座短時間內將難以撼動，但是隨著三星、英特爾等廠商不斷發力，全球晶圓代工市場仍有希望出現新的變化。
同時，隨著3納米、2納米等先進制程工藝逐漸進入量產，未來更多應用場景將得以出現，半導體市場將有更多精彩呈現，產業發展前景可期。?
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