蘋果、三星、OV、小米全力攻占華為手機市場占有率
2020-6-14 11:32:30??????點擊:
包括蘋果、三星、OPPO、vivo和小米等公司已擴大芯片生產或采購規模,并通知供應鏈加大手機出貨力度,以全力攻占華為手機的市場占有率。
自美國禁令發布后,華為海思尚未投片的晶圓將無法在臺積電等晶圓代工廠生產,同時在120天寬限期后,華為只能以剩余芯片庫存維持智能手機的出貨,并向高通及聯發科采購4G/5G芯片。
“海思可能無法繼續創新,除非其能在自研上有所突破,或在中國本土企業的合作找到可替代品,而這需要數年時間才能成熟。”Forrester Research首席分析師Charlie Dai表示,“我們估計,華為高端芯片(包括華為高端智能手機的基帶芯片和CPU)的庫存最多可維持12到18個月。”
另一位匿名知情人士表示,“在最新的限制措施出臺后,華為深圳總部已進入‘緊急狀態’,頻繁開會商討對策,迄今未能針對限制令想出解決方案。雖然可以從三星或聯發科等第三方公司購買現成芯片,但可能得不到足夠的支持,也可能不得不在基礎產品的性能上做出代價高昂的妥協。”
同時,據《工商時報》報道,包括蘋果、三星、OPPO、vivo和小米等公司已擴大芯片生產或采購規模,并通知供應鏈加大手機出貨力度,以全力攻占華為手機的市場占有率。
臺積電:沒海思訂單,其他客戶會補上
臺積電董事長劉德音表態稱:美國禁令下 ,被‘夾在中間’的公司不止臺積電一家 ,全世界公司都深處其中,但我們能做做的是持續尋找解決方案,“這出戲還沒演完,還會繼續,(相信 )我們會找出方法,限制都會被一一化解”劉德音說。
被問及無法承接新的海思訂單是否對業績造成影響時,劉德音則回應道:單從產能、訂單等層面來看,若沒有海思訂單,也有其他客戶會填補這些空缺,只是時間早晚的問題。“(我)希望這個情況不要發生。”他說。
劉德音還強調,出于多個方面的考慮 “(公司)短期內不會改變半導體生產設備。”
蘋果高通搶爆臺積電Q4訂單
據供應鏈消息,蘋果下半年即將發布的iPhone 12手機芯片已在臺積電投產,其A14芯片在臺積電第四季度約占5nm產能12-13萬片,并有意再追加原本屬于華為海思的5nm產能。
近期,蘋果也正計劃擴大iPhone 11和iPhone SE的芯片產能,以進一步搶占華為手機市占率,并在第四季度追加了A12和A13芯片產能約7-8萬片。整體來看,蘋果第四季度對臺積電的7nm總投片量已增長至17-18萬片規模。
另一方面,高通第四季度除了原本為iPhone12準備的5G基帶芯片,以及其他客戶的5G芯片需求外,也接到了OPPO、vivo等手機廠商的追加訂單。因此,高通第四季度亦進一步向臺積電追加了約3.5-4萬片7nm訂單。
聯發科也同樣受益于手機廠商的訂單增長,第四季度向臺積電追加2-2.5萬片7nm訂單。
至于AMD,其Zen2/Zen3架構處理器、RDNA/RDNA2架構GPU,以及為索尼、微軟游戲機代工的客制化芯片需求也增加,從而第四季度向臺積電追加7nm訂單達1-1.5萬片。
自美國禁令發布后,華為海思尚未投片的晶圓將無法在臺積電等晶圓代工廠生產,同時在120天寬限期后,華為只能以剩余芯片庫存維持智能手機的出貨,并向高通及聯發科采購4G/5G芯片。
據彭博社援引知情人士報道,華為自主研發的某些電信設備必備芯片庫存恐只能維持到2021年初。彭博社的報道認為,美國如今已經針對華為進行了多次的打壓,恐怕今年5月份的這次將最大程度的削弱中國科技冠軍的地位。
“海思可能無法繼續創新,除非其能在自研上有所突破,或在中國本土企業的合作找到可替代品,而這需要數年時間才能成熟。”Forrester Research首席分析師Charlie Dai表示,“我們估計,華為高端芯片(包括華為高端智能手機的基帶芯片和CPU)的庫存最多可維持12到18個月。”
另一位匿名知情人士表示,“在最新的限制措施出臺后,華為深圳總部已進入‘緊急狀態’,頻繁開會商討對策,迄今未能針對限制令想出解決方案。雖然可以從三星或聯發科等第三方公司購買現成芯片,但可能得不到足夠的支持,也可能不得不在基礎產品的性能上做出代價高昂的妥協。”
同時,據《工商時報》報道,包括蘋果、三星、OPPO、vivo和小米等公司已擴大芯片生產或采購規模,并通知供應鏈加大手機出貨力度,以全力攻占華為手機的市場占有率。
臺積電:沒海思訂單,其他客戶會補上
臺積電董事長劉德音表態稱:美國禁令下 ,被‘夾在中間’的公司不止臺積電一家 ,全世界公司都深處其中,但我們能做做的是持續尋找解決方案,“這出戲還沒演完,還會繼續,(相信 )我們會找出方法,限制都會被一一化解”劉德音說。
被問及無法承接新的海思訂單是否對業績造成影響時,劉德音則回應道:單從產能、訂單等層面來看,若沒有海思訂單,也有其他客戶會填補這些空缺,只是時間早晚的問題。“(我)希望這個情況不要發生。”他說。
劉德音還強調,出于多個方面的考慮 “(公司)短期內不會改變半導體生產設備。”
蘋果高通搶爆臺積電Q4訂單
據供應鏈消息,蘋果下半年即將發布的iPhone 12手機芯片已在臺積電投產,其A14芯片在臺積電第四季度約占5nm產能12-13萬片,并有意再追加原本屬于華為海思的5nm產能。
近期,蘋果也正計劃擴大iPhone 11和iPhone SE的芯片產能,以進一步搶占華為手機市占率,并在第四季度追加了A12和A13芯片產能約7-8萬片。整體來看,蘋果第四季度對臺積電的7nm總投片量已增長至17-18萬片規模。
另一方面,高通第四季度除了原本為iPhone12準備的5G基帶芯片,以及其他客戶的5G芯片需求外,也接到了OPPO、vivo等手機廠商的追加訂單。因此,高通第四季度亦進一步向臺積電追加了約3.5-4萬片7nm訂單。
聯發科也同樣受益于手機廠商的訂單增長,第四季度向臺積電追加2-2.5萬片7nm訂單。
至于AMD,其Zen2/Zen3架構處理器、RDNA/RDNA2架構GPU,以及為索尼、微軟游戲機代工的客制化芯片需求也增加,從而第四季度向臺積電追加7nm訂單達1-1.5萬片。
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