臺(tái)積電5nm芯片4月大規(guī)模量產(chǎn)！
2020-3-13 23:34:51??????點(diǎn)擊：
繼2018年量產(chǎn)的7nm工藝之后，臺(tái)積電最新一代5nm工藝去年開始試產(chǎn)，將于今年4月成功量產(chǎn)。據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電將在4月份開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片，5nm首批客戶是誰(shuí)目前官方仍未披露，不過(guò)大概率應(yīng)該是未蘋果新一代智能手機(jī)iPhone 12量產(chǎn)得5納米A14處理器。
A系列芯片的生產(chǎn)通常在4月至5月份開始，因此，這意味著臺(tái)積電此次量產(chǎn)A14處理器是如期進(jìn)行，并未受到新冠疫情等其他因素的影響。
自2016年以來(lái)，臺(tái)積電一直都是蘋果“A系列”處理器的獨(dú)家供應(yīng)商。其中，iPhone 7和iPhone 7 Plus配備的A10處理器，采用16納米工藝。iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X配備的A11處理器，采用的是10納米工藝。
2018年的A12處理器采用的是7納米工藝，而去年的A13處理器采用7納米工藝+極紫外光刻工藝。今年，臺(tái)積電將使用5納米技術(shù)來(lái)生產(chǎn)A14處理器。
去年，臺(tái)積電曾宣布對(duì)5納米制造技術(shù)投資250億美元，以保持其“A系列”處理器的獨(dú)家供應(yīng)商地位。
據(jù)知名蘋果分析師郭明琪預(yù)計(jì)，蘋果今年秋季將給發(fā)布四款支持5G標(biāo)準(zhǔn)的iPhone 12機(jī)型，包括一款5.4英寸的iPhone，兩款6.1英寸機(jī)型，以及一款6.7英寸機(jī)型。
臺(tái)積電在四季度財(cái)報(bào)會(huì)議中曾表示，同2018年量產(chǎn)的7nm工藝相比，5nm是完整的工藝節(jié)點(diǎn)跨越，可使晶體管的密度在理論上提升80%，速度提升20%；并預(yù)計(jì)在移動(dòng)設(shè)備和高性能計(jì)算機(jī)的推動(dòng)下，5nm的產(chǎn)能在下半年將有快速且平穩(wěn)的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年能貢獻(xiàn)臺(tái)積電10%的營(yíng)收。
從臺(tái)積電官網(wǎng)所公布的消息來(lái)看，他們將在Fab 18廠為相關(guān)客戶生產(chǎn)5nm芯片，5nm工藝是臺(tái)積電第二項(xiàng)應(yīng)用極紫外光刻技術(shù)的芯片工藝，具有良好的成像能力，預(yù)計(jì)也會(huì)有更好的良品率。
A系列芯片的生產(chǎn)通常在4月至5月份開始，因此，這意味著臺(tái)積電此次量產(chǎn)A14處理器是如期進(jìn)行，并未受到新冠疫情等其他因素的影響。
自2016年以來(lái)，臺(tái)積電一直都是蘋果“A系列”處理器的獨(dú)家供應(yīng)商。其中，iPhone 7和iPhone 7 Plus配備的A10處理器，采用16納米工藝。iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X配備的A11處理器，采用的是10納米工藝。
2018年的A12處理器采用的是7納米工藝，而去年的A13處理器采用7納米工藝+極紫外光刻工藝。今年，臺(tái)積電將使用5納米技術(shù)來(lái)生產(chǎn)A14處理器。
去年，臺(tái)積電曾宣布對(duì)5納米制造技術(shù)投資250億美元，以保持其“A系列”處理器的獨(dú)家供應(yīng)商地位。
據(jù)知名蘋果分析師郭明琪預(yù)計(jì)，蘋果今年秋季將給發(fā)布四款支持5G標(biāo)準(zhǔn)的iPhone 12機(jī)型，包括一款5.4英寸的iPhone，兩款6.1英寸機(jī)型，以及一款6.7英寸機(jī)型。
臺(tái)積電在四季度財(cái)報(bào)會(huì)議中曾表示，同2018年量產(chǎn)的7nm工藝相比，5nm是完整的工藝節(jié)點(diǎn)跨越，可使晶體管的密度在理論上提升80%，速度提升20%；并預(yù)計(jì)在移動(dòng)設(shè)備和高性能計(jì)算機(jī)的推動(dòng)下，5nm的產(chǎn)能在下半年將有快速且平穩(wěn)的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年能貢獻(xiàn)臺(tái)積電10%的營(yíng)收。
從臺(tái)積電官網(wǎng)所公布的消息來(lái)看，他們將在Fab 18廠為相關(guān)客戶生產(chǎn)5nm芯片，5nm工藝是臺(tái)積電第二項(xiàng)應(yīng)用極紫外光刻技術(shù)的芯片工藝，具有良好的成像能力，預(yù)計(jì)也會(huì)有更好的良品率。
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