華為將討論14nm和12nm芯片，麒麟A2芯片即將回歸
2023-5-19 11:26:30??????點(diǎn)擊：
近日，有傳聞稱(chēng)華為或?qū)⒄匍_(kāi)會(huì)議討論14nm和12nm芯片。傳言稱(chēng)它可能是 720 SoC。這款華為芯片采用SADP工藝，14nm+++，12nm節(jié)點(diǎn)。
據(jù)稱(chēng)，這次內(nèi)部會(huì)議將于2023年5月24日舉辦，主旨為向行業(yè)合作伙伴展示該技術(shù)。值得一提的試，目前華為官方尚未確認(rèn)此信息。
同時(shí)，評(píng)論中有人提出SADP用于28nm到14nm等低端節(jié)點(diǎn)，因此，它無(wú)法擴(kuò)展到12nm。
預(yù)計(jì)7nm需要SADP工藝，N3后期會(huì)用SAQP。值得一提的是，先進(jìn)（小型）芯片組制造需要高科技技術(shù)，而大型芯片則不然。
此外，有消息稱(chēng)華為海思將于 2023 年第 3 季度或第 4 季度推出麒麟 A2 處理器，海思將在可穿戴設(shè)備處理器領(lǐng)域率先回歸。
報(bào)道指出，華為已經(jīng)測(cè)試麒麟 A2 很長(zhǎng)一段時(shí)間，已準(zhǔn)備試產(chǎn)，且具備量產(chǎn)能力。不過(guò)，在最終交付量產(chǎn)之前，華為可能會(huì)更改產(chǎn)品規(guī)格、生產(chǎn)計(jì)劃等。無(wú)論如何這款聚焦在穿戴式裝置的麒麟 A2，或許將打開(kāi)麒麟處理器回歸的大門(mén)。
據(jù)稱(chēng)，這次內(nèi)部會(huì)議將于2023年5月24日舉辦，主旨為向行業(yè)合作伙伴展示該技術(shù)。值得一提的試，目前華為官方尚未確認(rèn)此信息。
同時(shí)，評(píng)論中有人提出SADP用于28nm到14nm等低端節(jié)點(diǎn)，因此，它無(wú)法擴(kuò)展到12nm。
預(yù)計(jì)7nm需要SADP工藝，N3后期會(huì)用SAQP。值得一提的是，先進(jìn)（小型）芯片組制造需要高科技技術(shù)，而大型芯片則不然。
此外，有消息稱(chēng)華為海思將于 2023 年第 3 季度或第 4 季度推出麒麟 A2 處理器，海思將在可穿戴設(shè)備處理器領(lǐng)域率先回歸。
報(bào)道指出，華為已經(jīng)測(cè)試麒麟 A2 很長(zhǎng)一段時(shí)間，已準(zhǔn)備試產(chǎn)，且具備量產(chǎn)能力。不過(guò)，在最終交付量產(chǎn)之前，華為可能會(huì)更改產(chǎn)品規(guī)格、生產(chǎn)計(jì)劃等。無(wú)論如何這款聚焦在穿戴式裝置的麒麟 A2，或許將打開(kāi)麒麟處理器回歸的大門(mén)。
